半導體產業地圖——無錫篇

當上海張江、安徽合肥等輪番站上輿論C位，太湖之畔的無錫，卻在不聲不響中撐起了中國半導體產業的另一片天。

這里沒有鋪天蓋地的“造芯”口號，但這里誕生了中國最早的晶圓廠、全球第三大封測巨頭、國內功率半導體IDM龍頭......2025年，無錫集成電路產業營收突破2500億元，產值排名全國第二，封測業規模均位居全國第一。

無錫的半導體故事，值得被看見。

從“742廠”到“太湖硅谷”的四十年逆襲

No.1

無錫半導體產業的崛起，不是偶然，而是一部被時間打磨過的產業史詩。

1980年代：國營底色，產業起步

1970年代末，國營742廠在無錫建立，成為中國最早一批集成電路專業化生產企業之一。1986年5月13日，中國第一塊64K超大規模集成電路在無錫順利研制定型、通過鑒定——方寸之間排布著的數以萬計的精密晶體管，無聲宣告中國芯片自主自強的一束星火于太湖畔燃起。

1989年，742廠與永川半導體研究所無錫分所合并，成立華晶電子集團公司。1990年，國家“908工程”立項，華晶電子承擔國內首條6英寸CMOS晶圓生產線，雖然后續遭遇挫折，但為無錫積累了寶貴的工藝人才和產線經驗。據不完全統計，國內有超500位集成電路領域的重要管理者與核心技術骨干，如武漢長江存儲董事長陳南翔、華虹華力總裁雷海波、中芯國際資深副總裁彭進等都曾在無錫學習或工作過。

1990年代末至2000年代初：整合轉型，華潤微電子誕生

1990年代末至2000年代初，香港華潤集團通過對華晶電子的重組整合，逐步形成了華潤微電子的雛形。無錫半導體從國有體制向市場化邁出了關鍵一步。同一時期，臺灣茂矽等企業也在無錫設廠，產業生態初步形成。

2005年：SK海力士落地，存儲芯片格局確立

2005年，SK海力士在無錫設立存儲芯片制造基地，這是迄今為止韓國企業在華最大的半導體投資項目之一。無錫工廠帶來了先進的DRAM制造技術，也帶動了一批材料、設備供應商在無錫集聚。目前，無錫工廠月產能約19萬片12英寸晶圓，產量占SK海力士全球DRAM產量的30%-40%。

2010年代至今：全產業鏈整合，多點開花

2010年代，無錫形成了以華潤微電子（設計+制造）、長電科技（封測）、SK海力士（存儲）為三核的產業格局。此后，華虹半導體12英寸Fab、中環領先大直徑硅片項目等重量級項目相繼落地，填補了國內大尺寸硅片生產的空白。無錫微電子產業園升級為國家級產業基地，政策支持力度持續加大。

看懂無錫半導體的“家底”

No.2

無錫半導體最大的特點是覆蓋全產業鏈，從IC設計，到晶圓制造，再到封裝測試，以及上游材料和設備，均有布局。

IC設計：分散但活躍，增速亮眼

無錫IC設計企業數量眾多，但整體規模較小。不過，“十四五”期間，無錫芯片設計業規模實現了可觀的增長，產業內部結構正逐步向“設計占比8%、制造12%、封測18%”的“431”格局改善。高端CPU、GPU、FPGA設計能力仍有明顯差距，但這一短板正在被政策與資本加速補齊。、

晶圓制造：12英寸產能成為新增量

無錫的晶圓制造以12英寸Fab為主力，特色工藝優勢明顯。晶圓月產能（8英寸折算）已突破100萬片。

華虹無錫：12英寸特色工藝晶圓廠月產能約9.45萬片，制程覆蓋0.35μm至40nm。其二期規劃月產能8.3萬片，第一階段目標產能4萬片/月，正處于產能快速爬坡階段。2025年第二季度，華虹公司12英寸晶圓營收占比已達59.0%。

SK海力士（無錫） ：2025年SK海力士向無錫工廠投資5811億韓元，同比增長102%，制程已成功升級至1a工藝，可量產DDR5、LPDDR5X等高附加值產品。

封裝測試：全球頂級，長電為王

2025年，長電科技營收達388.71億元，同比增長8.09%，創歷史新高；年產超過570億顆芯片或器件成品，擁有全球專利3100余件。

在先進封裝領域，長電科技持續推進2.5D/3D封裝規模化量產，光電合封（CPO）產品實現客戶樣品交付，運算電子領域營收同比增長42.6%。

材料與設備：配套有亮點，新興力量加速崛起

無錫在半導體設備領域已有亮眼布局，在材料領域則處于加速追趕階段。

設備領域：

恩納基：成立于2016年，總部位于無錫市梁溪區，2023年獲國家專精特新“小巨人”企業認定，2025年獲評2024—2026首批國家重點專精特新“小巨人”企業，同期還被認定為江蘇省準獨角獸企業。該公司專注于半導體先進封裝領域智能裝備的研發與制造，核心產品為半導體封測裝備，貼裝精度已達國際先進水平，正吸引上游精密機械加工、核心零部件企業向無錫集聚。

元夫半導體：成立于2020年，為無錫先導控股集團投資的核心子公司。其致力于研發、生產和銷售CMP設備、拋光液、拋光墊、減薄機、減薄砂輪等半導體精密加工設備和相應耗材，產品覆蓋激光開槽、激光打標、激光打孔、晶圓減薄等場景，廣泛應用于先進半導體晶圓加工制造環節。2025年2月，公司首臺12英寸先進封裝減薄貼膜一體機實現向國內頭部封測企業交付，該設備采用400mm超細磨輪擺動磨削技術，UPH值可達30，可有效去除晶圓磨削應力、減少表面損傷。2026年，激光皮秒開槽設備正式交付海外全球半導體封測領域重量級客戶，激光皮秒開槽設備為客戶前沿產品線提供關鍵的制程工藝及生產方案。

材料領域：

整體而言，無錫在高端光刻膠、掩模版、大硅片等關鍵材料環節仍依賴進口，國產替代空間較大。但無錫已明確將光刻膠、電子束量測裝備等列為重點突破方向，并聚焦先進封測、特色工藝、設備零部件三大優勢賽道，加快補鏈。

當“國產替代”遇上“太湖政策”

No.3

功率半導體率先突圍

在功率半導體領域，華潤微電子已在部分細分品類實現國產替代。2025年，該公司泛新能源應用營收占比達44%，工控及汽車電子產品銷售額占比提升至27.2%，SiC器件及模塊銷售收入實現翻倍以上增長。隨著新能源汽車、儲能市場的持續爆發，功率器件需求不斷攀升，華潤微IDM模式的先發優勢正在加速轉化為營收增長。

先進封裝成為新戰場

Chiplet和2.5D/3D封裝技術正在重塑封測產業格局。長電科技2025年研發投入達20.86億元，同比增長21.37%，占營收比例提升至5.37%；多芯片異構集成封裝已實現規模化量產，光電合封產品實現客戶樣品交付。在AI算力需求爆發和國產替代雙重驅動下，長電科技運算電子領域營收同比增長42.6%，隨著2.5D封裝、XDFOI?高密度異構集成等高端技術持續放量，有望在高端先進封裝領域實現更大突破。

資本持續涌入

2025年9月，集成電路（無錫）創新發展大會舉行，57個項目簽約落地，其中產業項目55個、總投資達177.21億元。無錫正制定實施新一輪集成電路高質量發展三年行動計劃，聚焦功率器件、電源管理、邏輯與射頻等細分賽道，設立百億級產業基金支持本地半導體企業做大做強，力爭到2027年全市集成電路產業規模突破1500億元。

在國產替代的時代浪潮中，無錫的芯片版圖正被三種力量重新定義：長電的封測霸業、華潤的功率江山，以及這座城市四十年磨一劍的產業韌性。無錫不僅守護著封測與制造的基本盤，更在設備和材料等環節悄然補齊最后的拼圖。

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