北京
瑞財(cái)經(jīng) 王敏 6月11日，2026年香港交易所未來(lái)科技峰會(huì)上，香港交易所集團(tuán)行政總裁陳翊庭在致辭環(huán)節(jié)表示，香港資本市場(chǎng)正持續(xù)吸引前沿科技企業(yè)集聚。
今年前五個(gè)月，已有10家公司根據(jù)第18C章上市機(jī)制成功赴港上市，合計(jì)融資超過(guò)250億港元，涵蓋機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、人工智能及航天等多個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，反映出制度與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的高度契合。
陳翊庭指出，第18C章自推出以來(lái)，為具備高增長(zhǎng)潛力的特專(zhuān)科技企業(yè)提供了更清晰、更具針對(duì)性的上市渠道，有效滿(mǎn)足創(chuàng)新科技企業(yè)的融資需求。相關(guān)企業(yè)成功登陸資本市場(chǎng)，反映出香港上市制度與全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)高度契合，也體現(xiàn)出國(guó)際投資者對(duì)前沿科技賽道的關(guān)注與認(rèn)可。
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