廣東
6月11日消息，近日網上曝光了小米最新自研芯片玄戒O3的核心參數和性能。據悉，小米玄戒O3將采用臺積電N3P工藝制程，性能相比上代顯著提升。
據悉，玄戒O3將采用「超大核+性能大核+小核」的三集群架構，超大核主頻將突破4GHz，達到4.05GHz。跑分方面，安兔兔有望達到400萬分，Geekbench 6單核跑分預計突破3800分，多核沖至11000分以上。整體性能表現直追高通最新的驍龍8E5（驍龍8 Elite Gen5）旗艦芯片。
據悉，玄戒O3有望在小米下半年的折疊旗艦MIX Fold 5上首發搭載，該機預計在2026年第三季度上市。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
