北京
芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西6月12日報道，6月11日，國內第四大晶圓代工廠芯聯集成發布公告，計劃在浙江省紹興市合資建設一條月產能達50000片的12英寸車規級數模混合芯片生產線。該項目計劃總投資約200億元，其中芯聯集成擬投資30.12億元。
約200億元總投資中，資本金120億元（芯聯集成擬出資30.12億元，杭紹臨空牽頭組建的地方產業基金以及其他聯合投資主體擬出資30億元，其他市場化資金擬出資59.88億元），銀行貸款80億元。
該生產線主要技術和產品方向為40/28nm MCU/DSP、 90/55nm BCD/DrMOS等模擬電路、55nm硅光/激光驅動等芯片。
芯聯集成成立于2018年3月，總部在浙江紹興，主要從事MEMS、功率、模擬IC、MCU的研發、生產、銷售，為AI、汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的一站式系統代工方案，于2023年5月在上交所科創板上市。截至今年6月11日收盤，該公司總市值為593億元。
新投資被視為芯聯集成在鞏固其新能源汽車與工業控制芯片制造優勢的同時，系統性切入AI服務器電源管理芯片與光互聯芯片兩大高增長賽道的關鍵布局。
30.12億元占芯聯集成最近一期經審計總資產的9.08%，占其最近一期經審計凈資產的23.11%。本次投資事項建設周期較長，對該公司當期業績無重大影響。
隨著四期項目的規劃與未來投產，芯聯集成的整體晶圓制造產能預計將顯著提升。在一期、二期、三期項目達產的基礎上，該公司總產能（折合8英寸）預計將超過每月40萬片。
第四期項目將主要聚焦于5個核心工藝平臺的研發與制造，涵蓋從成熟制程到先進節點的關鍵技術：
（1）55nm至28nm車規級MCU及AI端側DSP芯片平臺：面向智能汽車、工業自動化及AIoT領域，其中AI端側DSP的布局旨在為邊緣計算設備提供本地化算力支持。
（2）90nm數模混合芯片平臺：專注于高性能、高功率、高可靠性的BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝，主要服務于新能源汽車、工業控制及高端消費電子市場。
（3）55nm AI服務器高頻電源管理芯片制造平臺：直接面向AI服務器電源系統的需求，為CPU/GPU等高性能計算芯片提供高功率密度、高效率的供電解決方案，以應對全球數據中心對先進電源芯片的迫切需求。
（4）55nm硅光芯片平臺：瞄準數據中心光互連、AI集群內部高速通信以及高速光模塊市場。該平臺將在一期8英寸硅光產線及三期12英寸90nm硅光技術的基礎上，進一步建設和擴大55nm硅光芯片的產能。
（5）面向光引擎的55nm SiGe（鍺硅）跨阻放大器與激光驅動芯片平臺：覆蓋高速光模塊接收端與發射端的核心電芯片。該平臺將與55nm硅光平臺協同，形成“硅光芯片+配套電芯片”的完整解決方案，為客戶提供一站式光引擎代工服務。
光模塊BOM成本中，光芯片與電芯片合計占比約70%至80%，其中TIA與驅動器更是電芯片中的價值高地。
隨著全球AI算力需求持續增長，數據中心光互連技術正從橫向擴展向縱向擴展、乃至封裝內芯片間互連演進，硅光技術的重要性日益凸顯。
芯聯集成投資旨在持續鞏固和擴大其在功率半導體、高端模擬芯片、MCU等領域的產能與技術優勢，并將加速推動國內硅光芯片的制造能力建設，使其能在AI算力基礎設施賽道中占據更有利的位置。
本次投資事項順利實施，將有助于加快完善芯聯集成在高端模擬集成電路芯片領域的戰略布局，并抓住當前AI算力服務器、新能源汽車、機器人、光互聯等新興產業的發展契機，推動其主營業務持續成長。
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