今年的華為Pura X Max賣得不錯,再加上蘋果的折疊屏iPhone Ultra也是闊折疊屏,所以小米這邊那不得趕緊端上來?
早在4月份,數碼閑聊站就爆出,小米會有一款新一代自研芯片+自研Ai大模型+迭代OS的大會師新品,定義超高端!
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具體信息如下:
處理器:自研的玄戒O3
尺寸:闊折7.5-7.6英寸,無感折痕技術
影像部分:2億主攝,簡約跑到Deco設計,類似iPhone Ultra
電池:6000毫安+,有無線充
其他:滿級防水、側邊指紋
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自研芯片就是玄戒O3,自研的Ai大模型就是米家自己的miclaw+mino,迭代的OS那自然就是Hyper OS4了。
自研芯片+闊折疊,這意味著這款產品就是走高端路線的,這樣一款闊折疊的定價也直接來到萬元價位。
重點說一下玄戒O3,這是一顆3nm芯片,CPU超大核來到4.05GHz,GPU也來到1.49GHz。最大改動還是CPU架構改動,從2+4+2+2的十核4叢架構改成了的1+3+4八核三叢架構,好處是把O1的小核換成了中核,但超大核只有一個了。具體對比參數可以看下圖!
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對了,很多人會有疑問,為啥這次叫O3而不是O2?那時因為歐洲有個運營商叫O2,所以跳過這個命名!
大家覺得,有自研O3+自研Ai的小米萬元闊折疊,會比之前的MIX Fold賣得好嗎?
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