山東
IT之家6月14日消息，特斯拉早已著手研發支撐其未來自動駕駛愿景的芯片。本周，埃隆 · 馬斯克在社交平臺 X 上分享了 AI6芯片的工程評審進展，并透露了對這款下一代芯片平臺的預期。
特斯拉社交媒體發文截圖
馬斯克在 X 上發文稱：“特斯拉 AI 芯片的設計工程評審進展十分順利，團隊表現出色。綜合良率來看，AI6芯片有望創下單塊晶圓可用算力的新紀錄。”
特斯拉為 AI6芯片規劃了龐大的應用生態，涵蓋商用自動駕駛出租車、民用乘用車搭載的 FSD 軟件、Optimus 人形機器人，甚至太空數據中心相關業務。目前 AI6仍處于工程設計階段，而即將推出的 AI5芯片已完成流片，計劃于2027年下半年量產。馬斯克為特斯拉后續 AI 芯片定下了僅九個月的緊湊開發周期，據此推算，AI6預計將在2028年下半年投產。
新一代芯片的性能提升幅度十分可觀。即將面世的 AI5芯片，其算力可達當下特斯拉全系車型所用兩塊 AI4芯片總和的五倍。馬斯克此前表示，AI6的性能將在 AI5的基礎上再翻一番，這不僅是產品代際的飛躍，更是處理器運算與內存管理架構的全面革新。
從 AI5開始，特斯拉新一代硬件平臺將配備更大的內存。現階段最新版 FSD 系統，已讓 AI4芯片的內存達到使用上限。
為規避運算瓶頸，AI6以及馬斯克今年春季透露的中期迭代版本 AI6.5，都會將近半數的 TRIP 人工智能運算加速器搭配靜態隨機存取存儲器（SRAM）。這種高速板載內存，能讓處理器在高速緩存區完成復雜的人工智能運算，無需等待系統主存響應。在主存配置上，AI6將采用速度更快的第六代低功耗雙倍數據率內存（LPDDR6），相較于 AI5架構搭載的 LPDDR5、LPDDR5X 內存，性能再度升級。
從AI5開始，特斯拉新一代硬件平臺將配備更大的內存
芯片量產相關籌備工作已逐步落地。特斯拉正與三星深度合作，由三星位于得克薩斯州的全新半導體工廠代工生產 AI6芯片，雙方這筆芯片代工合作金額達165億美元（IT之家注：現匯率約合1118.98億元人民幣）。除此之外，特斯拉還聯合英特爾、SpaceX 推進 TERAFAB 人工智能芯片項目，實現半導體生產全產業鏈自主整合。
車主短期內不會在量產車上見到這款全新芯片。馬斯克明確表示，新一代 AI 芯片不會率先裝車，而是先應用于 Optimus 機器人，以及用于訓練特斯拉神經網絡的超級計算機集群，之后才會逐步下放至民用乘用車。馬斯克認為，目前的 AI4芯片性能已足以讓車輛實現超越人類的駕駛安全水平，硬件團隊因此擁有充足時間打磨優化 AI6，再將其正式搭載上路。
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