英特爾面向下一代LGA 1954平臺的Z990與Z970芯片組已進入全面開發階段，將搭配即將登場的Nova Lake-S桌面版處理器，并計劃于2027年CES期間與900系列主板一同亮相。這兩款芯片組將成為高端與主流桌面平臺的核心，主打更強的PCIe 5.0擴展能力和更豐富的I/O 配置。

曝出的封裝與晶粒尺寸信息顯示，Z990芯片組封裝尺寸為25×24毫米（約600平方毫米），晶粒面積為11.15×6.5毫米（約72.5平方毫米）。相比之下，現有Z890芯片組封裝為28×23.5毫米（約658平方毫米），晶粒為11.15×8.33毫米（約93平方毫米），整體封裝縮小約8.8%，晶粒面積則縮小約22%。消息人士稱，Z970將與Z990共享同一封裝和晶粒設計，但通過屏蔽部分功能實現產品線區分。

盡管晶粒面積顯著縮小，Z990在PCH能力上卻有所增強，核心原因在于其在I/O策略上明顯“棄Gen4、押Gen5”。消息稱，Z990在為M.2提供更多PCIe 5.0通道的同時，削減了原本用于M.2的部分PCIe 4.0通道，因而在Computex 2026上，已有廠商展示了全面支持PCIe 5.0插槽與M.2接口的主板設計。不過，PCIe 4.0通道并未完全被移除，而是更多讓位于面向發燒用戶的PCIe 5.0配置。

在功耗與熱設計方面，Z990與Z970相較Z890也有明顯變化。泄露文檔顯示，Z970芯片組的基礎功耗為6.4W，Z990基礎功耗為7.9W，而當前Z890基礎功耗為6W，兩款新芯片組的TjMax均為113℃，高于Z890的108℃。爆料者指出，在“滿Gen5駐留”（即全部PCIe 5.0能力被充分占用）的極端使用場景下，Z990芯片組功耗最高可達14W，超過其基礎功耗的兩倍，這也是此前有消息稱英特爾在內部指導中建議為Z990配備更積極散熱設計的原因之一。

不過，板卡廠商方面的反饋認為，即便在功耗和溫度閾值有所提升的情況下，Z990/Z970在大多數實際使用場景下仍不足以“熱到必須強制使用主動散熱”，更可能是在高端型號上采用體積更大的被動散熱模組來應對峰值功耗。考慮到多數用戶實際僅會使用一塊離散顯卡和兩條左右M.2 SSD，能夠長時間觸發14W“滿載”狀態的情況相對有限。

在關鍵I/O架構上，Z990也進行了調整。消息稱，Z990將CPU與PCH之間的DMI總線升級為PCIe 5.0 x4，而Z970則為PCIe 5.0 x2，而此前Z890平臺采用的是PCIe 4.0 x8鏈路。盡管配置方式有所不同，這一“更高代際但更精簡通道數”的方案在帶寬層面依舊可以與上一代維持大致相當。

在存儲方面，Z890原本通過PCH為M.2提供三條PCIe 4.0 x4通道，而在900系列中，這一結構也發生了變化。泄露的規格表顯示，Z990將為M.2提供PCIe 5.0 x4通道，而Z970則保留單條PCIe 4.0 x4通道，搭配PCH上更多通用PCIe 4.0/5.0通道進行彈性配置。同時，USB 3.2 Gen 2x2（20Gbps）配置與現有平臺保持一致，但整個900系列將徹底取消對USB 2.0的原生支持，轉而通過更新的CVNi方案和可選的CRF無線模塊提供更多擴展能力。

從整體通道與接口分配來看，此次曝光的900系列陣容包含Z990、W980、Q970、Z970與B960五款芯片組，覆蓋從高端桌面到商用與主流市場的不同定位。其中，Z990與W980均提供48條總PCIe通道，PCH側具備12條PCIe 5.0通道與12條PCIe 4.0通道，支持多達5個USB 3.2 20Gbps接口及10個USB 3.2 10Gbps接口，并保留8個SATA 3.0通道。Q970則對應更多企業/商用場景，提供44條PCIe通道和8條PCIe 5.0通道，并支持ECC內存，但不面向超頻用戶。

面向發燒與主流玩家的Z970與B960則在PCH PCIe 5.0支持上明顯收縮，兩者均不支持PCH側PCIe 5.0通道，僅保留14條PCIe 4.0通道與4條（Z970）或4條（B960）SATA 3.0通道，并在USB 3.2 20Gbps與10Gbps端口數量上有所降低。在超頻支持方面，Z990被定位為完整的“玩家旗艦”，支持核心、BCLK與內存超頻功能，Z970則支持內存超頻但不支持BCLK超頻，W980與B960在設計上不面向CPU超頻。

值得注意的是，英特爾900系列仍將支持最多四屏顯示輸出，并在高端型號上提供多達兩個由CPU直接引出的USB4/Thunderbolt 4接口。此外，Thunderbolt 5也被認為將在900系列平臺上扮演重要角色，使其成為最早一批支持這一新一代高速I/O標準的桌面平臺之一。

在與Nova Lake-S處理器的搭配上，Z990被視作能夠充分釋放最高端52核處理器性能的“標配搭檔”，特別是在供電與超頻方面。有主板廠商已經展示了使用三組8針供電接口的Z990主板設計，以滿足高核心數處理器在全核高頻運行場景下的電力需求。隨著900系列主板和Nova Lake-S桌面處理器預計在2027年初正式登場，Z990有望成為下一代高端桌面平臺的“默認選擇”。