三大股指集體強勢上漲，電子、通信行業領漲；6月機構密集調研股出爐。

今日（6月15日），市場主要股指全天強勢上行，滬指漲1.61%，深證成指漲3.79%，創業板指漲5.3%，三大股指均創下今年以來第二高單日漲跌幅，全市場共160股漲停。

從板塊上來看，電子、通信行業領漲，行業指數分別上漲6.58%、6.5%；覆銅板、光模塊、玻璃纖維等概念漲幅居前；煤炭、銀行、食品飲料等傳統行業回撤。

兩只PCB熱門股創新高

據證券時報·數據寶統計，6月15日共有78股盤中突破歷史最高價，其中電子行業個股數量最多，共有26股盤中突破歷史最高價，包括金安國紀、光智科技、普冉股份等。除電子行業個股外，屬于機械設備、基礎化工行業的個股數量也居前，分別有13股、12股。

今日盤中股價創新高個股中，按年初以來漲跌幅來看，民爆光電、宏和科技累計漲幅最高，分別達到659.72%、521.47%；值得注意的是，兩股均具備PCB概念。

民爆光電最新總市值達到328.75億元，2025年末僅為43.53億元。公司今年1月發布公告，擬收購廈芝精密股權，隨后股價4連“20cm”漲停。據了解，標的公司聚焦微型鉆針的研發、生產與銷售，深耕PCB制造核心耗材領域，為全球PCB龍頭客戶提供專業的微孔加工技術解決方案，交易完成后公司業務將拓展至高端領域專用PCB鉆針領域。

宏和科技在投資者問答平臺上表示，公司目前研發的石英布產品已通過PCB端測試認證，正處于終端客戶的認證階段，產品性能指標已超越部分日本友商，處于行業先進水平。公司在電子布方面具有強大的客戶基礎，與臺光、聯茂、生益、松下、斗山、南亞等全球前十大覆銅板廠商合作多年，建立了長期穩定合作關系。Q布市場需求放量后，公司具有先發優勢。

15股獲得50家及以上機構調研

據數據寶統計，6月以來，共有338家上市公司獲機構調研，其中，杰瑞股份、大金重工、上海瀚訊、TCL科技、容大感光等15家公司獲得50家及以上機構集中調研。從調研內容來看，上市公司全球化布局情況備受機構關注。

杰瑞股份獲259家機構調研。公司表示，在產能建設方面，公司在北美地區已具備含燃氣輪機發電設備在內的多種類設備本地化裝配生產能力，可滿足北美地區相關產品的生產需求；目前，公司已通過擴建北美原有廠房及租賃廠房等方式，進一步提升相關設備生產能力。此外，公司正在積極推進在阿聯酋迪拜生產及辦公基地建設的相關工作。

大金重工獲241家機構調研。公司表示，海外海工訂單主要集中在英國、德國、法國等歐洲主流海上風電國家，目前項目穩步推進，以上各國不斷出臺支持政策。此外，在愛爾蘭、丹麥、波蘭和日韓等新業務地區，今年預計也會取得較好進展。

上述15家獲機構集中調研的公司，6月以來股價平均上漲6.03%，其中容大感光、立昂微、京東方A漲幅居前，分別上漲23.85%、22.88%、15.85%。

機構密集調研電子行業個股

從行業分布來看，電子行業備受機構關注，6月以來獲調研的個股共有52只。此外，機械設備、基礎化工行業獲機構調研個股數量居前，分別有39股、30股；電力設備、醫藥生物、計算機行業也均有20只及以上個股獲機構調研。

進一步從細分領域觀察來看，機構調研的電子行業個股主要集中于半導體、光學光電子兩大熱門領域。

消息面上，全球半導體市場規模激增。據世界半導體貿易統計協會（WSTS）預測，2026年全球半導體市場規模將達到1.5112萬億美元，較2025年增長90%。這將是全球半導體市場首次突破1萬億美元大關，其增幅也將顯著超過1995年創下的42%歷史最高紀錄。

長江證券研報認為，半導體產業鏈景氣度上行，AI是半導體產業鏈最核心的需求來源，在算力或還存在不足的背景之下，晶圓廠在先進制程與存儲領域的擴產或將持續數年，也有望拉長半導體設備的成長周期；此外，未來先進封裝的重要性有望顯著增強，晶圓廠和封測廠都將在先進封裝領域投入更多的研發和產能，因此也有望帶動上游相關設備需求呈現高速增長。

在光學光電子領域，光芯片正成為機構關注的焦點。日前，工業和信息化部印發《“人工智能+信息通信”創新發展實施意見（2026—2028年）》，其中提出，加強高端光電芯片和器件研發，加強高速光電芯片、高速轉發/交換芯片、全光交換器件、光電共封裝器件等技術和產品研發驗證，開展光電混合組網技術試驗，加速技術方案成熟；加強智算超節點光電互聯技術攻關，開展智算網絡技術與產品驗證。這些舉措有望進一步催化光芯片產業鏈的發展機遇。

16股獲融資凈買入均超1億元

從資金面上來看，上述機構調研密集調研的個股中，6月以來獲融資凈買入的個股共有105只，其中16股融資凈買入均超過1億元，新易盛、滬電股份、紅星發展居前，分別達到38.19億元、10.87億元、7.05億元。

新易盛今年以來累計上漲75.84%，已獲融資連續4個交易日凈買入。公司在調研活動中透露，根據目前行業發展趨勢及產品迭代情況，預計公司硅光方案產品的占比將持續提升，今年硅光產品占比相比去年已有較大幅度提升，硅光產品已是公司主流產品，公司已與主流Fab廠家建立合作關系并針對未來的產能需求提前進行規劃，以保障硅光產品的供應。

在AI算力需求的驅動下，PCB產業鏈正經歷一輪擴產潮。滬電股份表示，公司在國內兼顧短期效益與長期發展，一方面聚焦高階PCB的瓶頸及關鍵制程，實施迭代升級與靶向性產能擴充，持續深挖現有廠區的高附加值產出潛力；另一方面，加快推進高端擴產項目的建設。

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責編：何予

校對：盤達