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根據土耳其科技記者 Erdi ?züa? 的爆料，英特爾正籌劃一條全新的處理器產品線，處理器將集成由 NVIDIA 提供的圖形核心，預計最早將在 2028 年 CES 期間正式亮相。 報道目前尚未披露這些處理器的具體定位與規格，包括面向移動平臺還是桌面平臺也仍未確定。
英特爾此前曾有過從第三方采購高性能集成 GPU 的先例，例如第七代酷睿 “Kaby Lake-G” 采用多芯片封裝形式，在同一封裝內集成了 4 核 “Kaby Lake” CPU Die 與 AMD Radeon RX Vega M GPU，但該產品線當時僅為小規模限量出貨。 這次傳出與 NVIDIA 合作，被視為英特爾在集成顯卡策略上的又一次重要嘗試。
在當前的技術路線下，英特爾已經在客戶端處理器上全面采用基于 Chiplet 的拆分設計，通過多個小芯片（Tile）組合完整的平臺功能，并在部分 SoC Tile 上采用臺積電工藝生產。 因此業內推測，這款整合 NVIDIA 圖形核心的新處理器，很可能會以 “Panther Lake” 或 “Nova Lake” 的衍生版本為基礎，將英特爾自家的計算 Tile 與經過裁剪的 SoC Tile，與來自 NVIDIA 的獨立 GPU Tile 進行組合。 與英特爾自研的 Graphics Tile 不同，NVIDIA 的 GPU Tile 預計還將同時集成顯示輸出引擎和多媒體編解碼加速單元，從而在顯示和視頻處理等方面提供高度一體化的解決方案。
除了與 NVIDIA 在集成 GPU 領域可能展開合作外，?züa? 還透露，蘋果目前正與英特爾就其 18A 制程工藝進行深入磋商，評估在部分 Apple Silicon 芯片上采用英特爾 18A 作為代工節點的可行性。 如果相關合作最終落地，意味著英特爾在向外部客戶開放先進制程的代工業務上，或將迎來一位份量極重的旗艦客戶。
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