浙江
蘋果計劃在 2028 年的高端 iPhone 機型上從目前的 2 納米工藝進一步推進到 1.4 納米工藝，并搭載全新的 A22 Pro 芯片。 據(jù)彭博社報道稱，主要芯片供應(yīng)商仍將是臺灣積體電路制造公司（TSMC），但蘋果也在考慮讓英特爾參與部分代工，以分散供應(yīng)風(fēng)險。
目前的 iPhone 17 系列采用的是臺積電第三代 N3P 3 納米工藝，而預(yù)計在 2026 年 9 月發(fā)布的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折疊屏 iPhone，則將首次轉(zhuǎn)向下一代 2 納米工藝。 預(yù)計 2027 年發(fā)布的芯片將繼續(xù)基于 2 納米節(jié)點，直到 2028 年蘋果才會在部分高端機型上升級到 1.4 納米工藝。
臺積電已為 1.4 納米節(jié)點研發(fā)多年，其 A14 制程相較于 2 納米 N2 工藝，預(yù)計可在同等功耗下提升最多約 15% 性能，或者在維持相同性能的前提下實現(xiàn)高達 30% 的功耗節(jié)省。 不過，制程每推進一代，制造難度與成本都會顯著增加，先進產(chǎn)能也更加有限。
目前，來自包括英偉達在內(nèi)的 AI 服務(wù)器廠商，對高性能、高能效芯片的需求非常旺盛，進一步擠壓了面向智能手機等消費類設(shè)備的產(chǎn)能。 在最近一次財報電話會議上，蘋果 CEO Tim Cook表示，由于無法從臺積電獲得足夠的 A19 和 A19 Pro 芯片，iPhone 17 系列在該季度出現(xiàn)了供應(yīng)受限情況。
為降低對單一代工廠的依賴，蘋果近年來一直嘗試推動芯片供應(yīng)鏈多元化，并被曝與英特爾展開合作，探索由英特爾代工其自研的 Arm 架構(gòu)芯片。 過去，蘋果曾在 Mac 產(chǎn)品線上使用英特爾自研處理器，而在新的合作模式下，英特爾將轉(zhuǎn)而負(fù)責(zé)以蘋果設(shè)計為基礎(chǔ)的代工生產(chǎn)。
目前的傳聞顯示，英特爾在蘋果芯片代工中的角色，初期將主要集中在 iPad 和 Mac 等產(chǎn)品所使用的較低端芯片上。 不過，英特爾 CEO 譚禮富（Lip?Bu Tan）正試圖通過押注更先進的制程節(jié)點，重振公司制造業(yè)務(wù)。
英特爾正在開發(fā)面向 1.4 納米工藝的 14A 節(jié)點，預(yù)計將在 2028 年進入量產(chǎn)階段。 更早的市場傳言指出，從 2028 年起，英特爾也有可能為蘋果代工部分非 Pro 版 iPhone 所使用的芯片，使其在蘋果移動芯片供應(yīng)鏈中扮演更重要角色。
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