北京
今天突然刷到這個消息，我整個人愣住了——英特爾和聯(lián)電可能要在3nm上聯(lián)手了。不是6nm，是3nm。之前2024年初兩家官宣的合作還停留在12nm，投產(chǎn)時間定在2027年，結(jié)果這才過了多久，直接往前跨了一大步。
事情是這么回事。2024年初，英特爾正式宣布和聯(lián)華電子建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，當(dāng)時說的是一起搞12nm工藝平臺，目標(biāo)市場是移動、通信基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)這些需求正在往上走的領(lǐng)域。按計劃，相關(guān)工藝開發(fā)和驗證工作會在2026年收尾，2027年正式投產(chǎn)。這個節(jié)奏本來挺正常的，畢竟12nm不算前沿制程，兩家搭伙更多是奔著成熟工藝的代工生意去。
但去年傳出來的風(fēng)聲就有點意思了。聯(lián)華電子這邊似乎覺得光做12nm不過癮，當(dāng)時有消息說他們想擴大合作范圍，可能在原有12nm的基礎(chǔ)上再增加一個6nm工藝。到了現(xiàn)在，Wccftech那邊爆出來的料更進一步——兩家可能已經(jīng)在談3nm的合作了，連生產(chǎn)地點都有眉目，據(jù)說是英特爾位于亞利桑那州Octillo園區(qū)的晶圓廠。用現(xiàn)有設(shè)備去跑，前期投資能往下壓一壓，設(shè)備利用率也能提上來，不用一上來就砸大錢買一堆新機器。
我稍微理了一下這件事的邏輯。英特爾這邊手里的牌很明確，自己在美國本土有大規(guī)模制造能力，F(xiàn)inFET晶體管設(shè)計方面的經(jīng)驗也夠扎實。聯(lián)華電子那邊呢，核心優(yōu)勢是成熟制程節(jié)點上的晶圓代工經(jīng)驗，比如給客戶提供工藝設(shè)計套件什么的，這些能力正好能把英特爾的工藝組合往外擴一圈。對英特爾來說，拉聯(lián)電入伙還有一個更直接的目標(biāo)——在全球代工市場里搶到更大的份額，加速追趕臺積電。這個表述本身沒啥遮掩，就是沖著競爭去的。
聯(lián)華電子這邊的處境也挺值得玩味。拿2026年第一季度的全球晶圓代工數(shù)據(jù)來說，他們的市場份額是3.9%，排在第四，前面是中芯國際的5.1%。要知道，聯(lián)電在2017年就公開宣布退出10nm及以下先進制程的研發(fā)了，這些年一直卡在14nm上沒再往前拱。但現(xiàn)在情況變了，成熟制程的競爭越來越卷，人工智能這波又讓先進工藝芯片的需求往上漲，聯(lián)電想重新殺回先進制程的牌桌，邏輯上完全說得通。
我覺得最有意思的點在于，如果3nm這個事真的落地，代工市場的格局會變得特別微妙。聯(lián)電之前在先進制程上是直接缺席的，現(xiàn)在直接從14nm跳到3nm，中間跨了不止一代。而且合作的對手是英特爾，一個本身也在拼命追臺積電的玩家。兩家捆在一起往前跑，哪怕只是把3nm的產(chǎn)能跑通，對整個代工市場的定價權(quán)和客戶分配都會有影響。
當(dāng)然現(xiàn)在這些都還只是消息層面的東西，官方?jīng)]敲定之前，3nm這個節(jié)點到底能不能跑起來、產(chǎn)能爬坡順不順、客戶買不買賬，全是未知數(shù)。但光是把這兩家的名字和3nm放在一起，就已經(jīng)足夠說明一件事——代工這塊蛋糕，接下來幾年不會讓任何一家安安穩(wěn)穩(wěn)吃下去。
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