四川
經(jīng)歷昨日深度調(diào)整，今日A股、港股迎來大舉修復反彈，硬科技賽道再度領漲市場，半導體、算力硬件全線反攻。A股聚辰股份20%漲停，燕東微、頎中科技、芯源微，中科飛測等個股跟漲。港股半導體龍頭華虹宏力大漲超17%，中芯國際漲超8%。
相關ETF——港股通信息技術ETF(513240)午后大漲超5%，科創(chuàng)芯片ETF(588290)同樣大幅走強，一度漲近5%。截至14:02，港股通信息技術ETF(513240)盤中換手210.52%，成交2.03億元，市場交投活躍。科創(chuàng)芯片ETF(588290)盤中盤中換手9.33%，成交4.63億元。
消息面上，據(jù)報道，全球晶圓代工龍頭臺積電傳出將對所有先進制程全面調(diào)漲代工價格。這波漲價的影響范圍不僅涵蓋7納米及以下的所有制程節(jié)點，漲幅預估落在5%至10%之間，且廣度與深度皆遠超客戶先前的預期。
根據(jù)先前的市場分析預估，臺積電2026年全年營收將成長至少30%，突破1,600億美元。其中下半年營收將達850億美元，且至少有80%的晶圓營收來自先進制程。若以平均5%的漲幅計算，有望為臺積電全年的毛利率帶來至少2個百分點的提升。
6月24日，軟銀集團董事長孫正義在股東大會上表示，旗下英國芯片設計公司Arm將從芯片設計者進化為芯片提供者，并親自參與制造。他預判“今后AI時代將以CPU為中心”，并強調(diào)Arm“還有10倍以上的成長空間”。他同時提及軟銀對英特爾約3000億日元的投資，稱“當初遭到非議”，但目前“按市值計算的利潤已達數(shù)萬億日元”。
機構指出，全球半導體封測產(chǎn)業(yè)正邁入千億美金時代，先進封裝已從“配套工序”躍升為“性能決勝環(huán)節(jié)”。機構分析稱，2028年全球封測市場規(guī)模預計達1,010億美元，AI算力爆發(fā)與后摩爾時代技術演進共同驅(qū)動產(chǎn)業(yè)價值重構。在AI視覺、數(shù)字孿生等智能化技術加持下，封測環(huán)節(jié)正成為芯片設計優(yōu)化與良率提升的關鍵數(shù)據(jù)節(jié)點。
公開資料顯示，港股通信息技術ETF(513240)緊密跟蹤中證港股通信息技術綜合指數(shù)，聚焦港股半導體產(chǎn)業(yè)，指數(shù)重倉中芯國際、華虹宏力等晶圓龍頭，二者合計權重超24%，覆蓋設備、存儲上下游，高純芯屬性適配AI硬件周期。此外，指數(shù)與芯片替代[HK]（875087.TI）共計8只成分股重合，重合成分股覆蓋聯(lián)想集團、中芯國際、華虹宏力、ASMPT等權重股，合計權重近50%，是目前全市場含“芯”量最高的有ETF跟蹤的港股指數(shù)，相比與A股指數(shù)，港股指數(shù)相關ETF支持T+0交易，投資者可借助港股通信息技術ETF（513240）T+0交易芯片國產(chǎn)替代機會。
科創(chuàng)芯片ETF(588290)為全市場綜合費率最低科創(chuàng)芯片ETF標的，緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，覆蓋芯片設計、制造、設備、材料、封測全產(chǎn)業(yè)鏈，共50只核心科創(chuàng)芯片標的。重倉寒武紀、瀾起科技、中芯國際等國產(chǎn)半導體自主可控龍頭，充分受益AI算力、晶圓漲價、先進封裝產(chǎn)業(yè)紅利。相關聯(lián)接基金(A類：017559；C類：017560)助力場內(nèi)外投資者把握相關機遇。
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