來源：上海證券報

早盤，A股市場震蕩調整，三大指數低開低走。全市場成交額超2.4萬億元，較上個交易日放量30億元。全市場近4600只個股下跌。截至午間收盤，滬指跌2.14%，深證成指跌3.04%，創業板指跌3.72%，科創綜指跌2.52%。

玻璃基板概念活躍，萊寶高科、雷曼光電漲停。此外，光刻機概念表現活躍，新萊應材、海立股份觸及漲停。下跌方面，科技板塊跌勢明顯。算力硬件方向集體調整，光纖、CPO概念走弱，特發信息、烽火通信跌停，太辰光、新易盛、長盈通等大跌。

此外，港股市場今天上午進一步走低，恒生科技指數盤中跌幅一度近4%。日韓股市方面，韓股出現暴跌走勢，截至發稿韓國綜合指數跌超8%；日本股市也大幅走低，截至發稿日經225指數跌超4%。

玻璃基板概念活躍

早間，A股早盤玻璃基板概念活躍，雷曼光電“20cm”漲停，萊寶高科、凱盛科技漲停，沃格光電、京東方A、帝爾激光、美迪凱等跟漲。其中，京東方A一度漲超9%，股價最高報8.24元/股。

京東方在6月25日投資者關系活動記錄中介紹，目前，公司已實現TGV開孔、深孔填銅、增層、布線等玻璃基封裝載板全流程工藝拉通，并于2025年完成大尺寸高層數（9-2-9，20 層）玻璃基載板樣品開發和送樣。公司目標產品為大尺寸算力芯片先進封裝所需的玻璃基載板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先進封裝方式，目前已給部分國內客戶送樣，部分客戶已通過概念認證并進入技術測試階段。

同時，京東方提示，截至目前，公司還未實現批量生產，該業務尚未實現量產營收。

產業層面上，臺積電已確認首批CoPoS（面板級先進封裝）設備供應鏈評估名單，涵蓋玻璃基板處理、光阻涂布、曝光、鍍銅、研磨、貼片、模封、檢測及分選等九大環節，各廠商已全面進入驗證與認證階段。CoPoS以大尺寸方形玻璃基板替代傳統圓形硅中介層，具備低熱膨脹、低信號損耗、高平整度優勢，可有效解決超大AI芯片翹曲與良率問題。

興業證券認為，AI算力迭代驅動先進封裝變革，玻璃基板迎來2026產業元年，行業高增長確定性凸顯。材料性能全面領先，玻璃基板重構先進封裝價值體系。玻璃基板在表面粗糙度、熱膨脹系數、楊氏模量、吸濕性等關鍵指標上全面優于硅和有機材料，為高密度RDL布線、大尺寸Chiplet封裝提供了理想載體。

行業數據顯示，2026年全球玻璃基板市場規模預計達186億美元，2026—2030年復合增長率14.5%，遠高于有機基板6%的增速；長期維度上，2028至2040年行業復合增速更是達到67.2%。

國盛證券研報指出，現階段行業核心瓶頸集中在TGV玻璃通孔、微孔金屬化、銅層附著力等工藝環節，玻璃基板當前制造成本較有機基板高出30%至50%，整體良率仍有較大提升空間，技術壁壘構筑行業短期競爭格局。

凈利預增超23倍

恒逸石化大漲

恒逸石化開盤大漲，盤中一度觸及漲停，隨后股價震蕩調整，截至午間收盤漲8.11%，總市值超過640億元。

6月25日晚間，恒逸石化披露半年度業績預告。公司預計2026年上半年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤55億元-60億元，比上年同期增長2326.31%-2546.88%。

關于業績變動原因，公司表示，作為國內龍頭化纖企業中唯一在海外布局煉化工廠的公司，充分受益于東南亞地區成品油供需格局長期偏緊，成品油盈利遠好于國內，同時PX、苯等化工產品盈利繼續維持高位水平。報告期內，文萊煉廠繼續享受稅收、市場化定價以及運保費低廉等優勢，并全面把握市場機遇，實現了滿產滿銷，單噸產品盈利長期維持高位水平，成為公司當前及今后業績增長的核心因素，文萊煉廠的獨特區位優勢及前瞻戰略布局優勢愈發凸顯；公司年產120萬噸己內酰胺-聚酰胺一體化及配套項目（一期）產銷兩旺，成為公司新的利潤增長點，為業績增長貢獻重要增量；公司所在的PTA及下游聚酯產業鏈條穩步復蘇，產品下游需求穩步增長，且在碳達峰和碳中和政策的影響下，PTA及聚酯行業未來新增產能幾乎為零，有望帶動今后幾年產業鏈景氣度大幅回升，公司作為PTA及聚酯長絲、聚酯瓶片領先企業，產品單噸利潤實現了大幅改善并全面盈利，為公司中長期業績增長提供長期支撐。

中國巨石盤中拉升

今天早盤，電子布龍頭中國巨石開盤迅速拉升，隨后股價震蕩下行，截至午間收盤漲1.33%。

6月24日，中國巨石發布公告稱，公司近期關注到公司生產的電子布產品關注度較高，將公司列為“PCB概念”，公司生產的電子布產品主要是普通布、薄布系列。

2025年，公司實現電子布銷量10.62億米，占營業收入的17.77%。低介電等特種電子布產品未形成訂單及收入。公司在此特別提醒廣大投資者注意熱點概念炒作風險，理性決策。

記者此前獲悉，自2025年9月起，電子布市場價格持續上行，截至2026年6月初已連續多月上調。月度調價成為常態，與去年三季度的低點相比，整體漲幅顯著。

電子布由超細電子級玻璃纖維紗織造而成，是制造覆銅板（CCL）和印制電路板（PCB）的關鍵增強基材。按厚度來看，電子布可分為兩大品類：以7628為代表的常規厚型產品，以及2116、1080、106等薄型、超薄型高端產品。

以7628電子布價格為例，2025年10月10日，業內兩家頭部企業報價為4.3元/米—4.5元/米，至2026年6月1日其報價已達到7.3元/米—7.7元/米。期間，2116電子布價格從4.4元/米—4.5元/米攀升至9.3元/米；1080電子布報價由4.5元/米上調至9.7元/米。

作者：孟妹 竇世平 林玉蓮 曾慶怡