財(cái)聯(lián)社6月26日訊，市場(chǎng)震蕩調(diào)整，三大指數(shù)低開(kāi)低走。滬深兩市成交額3.55萬(wàn)億，較上一個(gè)交易日縮量419億。盤(pán)面上，市場(chǎng)熱點(diǎn)較為雜亂，全市場(chǎng)超4600只個(gè)股下跌。從板塊來(lái)看，玻璃基板概念逆勢(shì)拉升，萊寶高科、雷曼光電、紅星發(fā)展?jié)q停。綠電概念盤(pán)中走高，節(jié)能風(fēng)電、龍?jiān)措娏q停。PCB概念局部走強(qiáng)，賢豐控股8天6板，廣合科技漲停。光刻機(jī)概念表現(xiàn)活躍，新萊應(yīng)材、海立股份觸及漲停。下跌方面，算力硬件方向集體調(diào)整，光纖、CPO概念走弱，特發(fā)信息、烽火通信跌停，長(zhǎng)光華芯、長(zhǎng)盈通等大跌。鋰電池板塊下挫，維科技術(shù)跌停，容百科技、蔚藍(lán)鋰芯等多股震蕩下跌。截至收盤(pán)，滬指跌2.26%，深成指跌3.44%，創(chuàng)業(yè)板指跌4.07%。

板塊方面

玻璃基板漲幅居前，雷曼光電、五方光電、紅星發(fā)展、凱盛科技漲停，長(zhǎng)信科技、帝爾激光、旗濱集團(tuán)等漲幅居前。

消息面上，康寧推出了下一代玻璃光互連組件Glass Bridge，直接連接光子集成電路（PIC）與光纖。該技術(shù)主要面向CPO及玻璃基板半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)，為下一代AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)提供連接。

AI 硬件板塊歷經(jīng)數(shù)輪輪動(dòng)炒作后，資金關(guān)注點(diǎn)全面向新技術(shù)傾斜，各類(lèi)創(chuàng)新技術(shù)對(duì)應(yīng)的業(yè)績(jī)?cè)隽款A(yù)期，已然成為資金主攻方向。但板塊內(nèi)細(xì)分賽道強(qiáng)弱分化顯著，AI硬件核心權(quán)重陷入調(diào)整，若后市缺乏有效催化、遲遲無(wú)法走出修復(fù)行情，弱勢(shì)細(xì)分的持續(xù)回調(diào)將形成負(fù)向拖累，帶動(dòng)相關(guān)賽道進(jìn)一步走弱。

半導(dǎo)體材料端逆勢(shì)活躍，光刻膠、靶材、硅片等細(xì)分漲幅居前。TCL中環(huán)、雙良節(jié)能、有研硅漲停，新萊應(yīng)材、華海誠(chéng)科、三孚新科、有研新材、江豐電子等漲幅居前。

消息面上，近日，立昂微對(duì)客戶發(fā)出產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整通知函，對(duì)全系列產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)。公司表示，受上游原材料價(jià)格持續(xù)上漲影響，公司綜合生產(chǎn)成本大幅增加，自6月15日起，對(duì)功率芯片業(yè)務(wù)全系產(chǎn)品價(jià)格調(diào)漲10%-15%。

從市場(chǎng)來(lái)看，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈依舊是場(chǎng)內(nèi)為數(shù)不多相對(duì)逆勢(shì)抗跌的賽道，板塊強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)對(duì)全市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好具備明顯的正向提振與情緒帶動(dòng)作用。但需警惕結(jié)構(gòu)性分化下的潛在波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，當(dāng)前板塊上漲更多依托賽道景氣預(yù)期支撐，并未脫離市場(chǎng)整體情緒周期；若后續(xù)市場(chǎng)短線做多氛圍持續(xù)降溫、資金集體避險(xiǎn)出逃，漲幅透支的半導(dǎo)體細(xì)分品種同樣存在集中補(bǔ)跌的風(fēng)險(xiǎn)。

個(gè)股方面

個(gè)股層面，AI硬件方向全線調(diào)整，光纖概念領(lǐng)跌，中天科技、特發(fā)信息跌停，亨通光電跌超9%。此外，兩大果鏈權(quán)重立訊精密、工業(yè)富聯(lián)雙雙跌超8%，CPO核心標(biāo)的新易盛、天孚通信、中際旭創(chuàng)、東山精密均跌超5%。這批賽道權(quán)重能否快速止跌企穩(wěn)，將直接影響場(chǎng)內(nèi)整體風(fēng)險(xiǎn)偏好與市場(chǎng)情緒。

另一方面，AI硬件及相關(guān)衍生細(xì)分仍有多只個(gè)股維持強(qiáng)勢(shì)，興業(yè)科技成功晉級(jí)6連板，賢豐控股8天6板，超聲電子9天6板，此外，中材科技、宏和科技、中京電子等依舊維持強(qiáng)勢(shì)上漲結(jié)構(gòu)。雖然AI硬件板塊整體陷入調(diào)整，鑒于資金前期深度布局，各細(xì)分賽道仍存在輪動(dòng)反復(fù)的機(jī)會(huì)，后續(xù)可重點(diǎn)跟蹤逆勢(shì)抗跌、趨勢(shì)保持完好的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。

后市分析

今日市場(chǎng)震蕩走低，三大指數(shù)全線下挫，其中創(chuàng)業(yè)板指跌超4%，5日線再度宣告失守，短線可先行留本周二調(diào)整低點(diǎn)4160附近，若該位置失守，創(chuàng)業(yè)板指大概率將回測(cè)20日線附近支撐力度。從量能角度來(lái)看，今日兩市成交額小幅萎縮，但依舊維持在3.5萬(wàn)億之上，截至目前暫未出現(xiàn)恐慌情緒驅(qū)動(dòng)下的價(jià)量失控信號(hào)。另一方面，雖然AI硬件權(quán)重多陷入調(diào)整，但中期趨勢(shì)也未遭到實(shí)質(zhì)性破壞，整體而言短線或?qū)⑦M(jìn)入階段性休整，不過(guò)就此判定科技主線行情終結(jié)尚且過(guò)早，靜待短線拋壓充分釋放，后續(xù)重點(diǎn)跟蹤核心熱門(mén)科技賽道的估值修復(fù)機(jī)會(huì)。

市場(chǎng)要聞聚焦

1、“國(guó)補(bǔ)”繼續(xù)！第三批625億元資金已下達(dá)

記者今天從國(guó)家發(fā)展改革委了解到，今年第三批625億元超長(zhǎng)期特別國(guó)債支持消費(fèi)品以舊換新資金已于近日下達(dá)。截至6月20日，2026年消費(fèi)品以舊換新惠及1.36億人次，帶動(dòng)銷(xiāo)售額超1萬(wàn)億元，補(bǔ)貼資金撬動(dòng)比由2025年的1∶7.8提升至1∶10.3，意味著補(bǔ)貼資金每投入1元錢(qián)，即帶動(dòng)10.3元的居民消費(fèi)。

2、美銀證券：AI內(nèi)存供給短缺至少會(huì)持續(xù)到明年底

美銀證券高級(jí)半導(dǎo)體分析師Vivek Arya最新表示，內(nèi)存行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由人工智能驅(qū)動(dòng)的根本性結(jié)構(gòu)變革，美光科技最新的季度業(yè)績(jī)表明，制造專(zhuān)為人工智能優(yōu)化的存儲(chǔ)芯片所需的產(chǎn)能是傳統(tǒng)計(jì)算產(chǎn)品的三到四倍。他在接受最新采訪時(shí)解釋說(shuō)，“沒(méi)有存儲(chǔ)芯片，就沒(méi)有人工智能”，并指出近期看到的盈利激增——遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了人們的預(yù)期——反映的是一種永久性的轉(zhuǎn)變，而不是典型的周期性上升。

（財(cái)聯(lián)社 楓林）