短短兩周漲超30%、三個月漲幅超160%，興森科技在股價攀上歷史新高的同時，拋出39億元定增預案“追光”，其中大半投向高階mSAP基板項目，用于擴大高速光模塊PCB基板產能規模。

6月26日，興森科技股價收于51.81元/股。近兩周，其股價大漲超30%。與此同時，公司趁熱打鐵，于6月24日公布了最新的定增計劃，計劃投資39億元“追光”。

從業績體量看，公司光模塊業務目前占比極低，2025 年光模塊 PCB 收入不足 1.5 億元，僅占總營收的 2.08%。

那么興森科技“追光”的底氣何在？公司稱，子公司北京興斐1.6T光模塊產品正處于量產爬坡階段，已與多家客戶開展驗證導入。

據了解，北京興斐原為日本揖斐電（Ibiden）于2000年設立的子公司，揖斐電在全球IC封裝載板市場市占率居前三。2023年，興森科技以3.5億元收購該公司，獲得成熟的HDI工藝、設備與客戶資源，補上了高端基板制造能力的短板。

除HDI外，原公司在收購前已基于mSAP流程實現類載板（SLP）和模組類封裝基板量產。隨著1.6T光模塊成為AI數據中心標配，傳統HDI線寬極限無法適配224Gbps高速信號傳輸，mSAP憑借性能優勢成為剛需。

而此次定增投入的高階mSAP基板項目，則將推動高速光模塊基板的規?；帕俊?/p>

三個月股價翻倍

6月26日，興森科技股價報收于51.81元/股，近兩周時間，公司股價大漲超30%，4月來漲幅更是高達160%，拉長維度，近一年時間，股價累計漲幅超300%。

而此輪股價的大漲，依然離不開產業和自身主業因素。

受益于PCB賽道整體復蘇，存儲、射頻芯片景氣度上行，華天科技、長電科技、三星半導體等在內公司IC封裝基板客戶營收利潤大增，進而帶動公司CSP封裝基板銷量。

2025年，興森科技PCB部分業務收入48.97億元，同比增長13.89%，占全部銷售收入的68%，實現扭虧為盈，歸母凈利潤增至1.35億元。

此外，公司當前處于前期投入、爬坡階段的FCBGA基板技術實現了國產化突破，整體良率有所改善，北京興斐HDI產品加速從手機向高附加值AIPCB和光模塊板進行擴張。

拉升同樣離不開活躍資金的推動。6月以來，興森科技頻頻更新龍虎榜數據，6月16日-18日期間，常用作外資交易通道的深股通專用席位合計凈買入超4.3億元，多個機構專用席位、中金上海分等席位也參與其中。融資余額方面，5月以來，公司融資余額增超14億元。

值得注意的是，二季度，多個外資席位現身興森科技股東名單。

截至4月24日，反應外資持倉動向的“香港中央結算有限公司”席位位列興森科技第二大股東，也是第一大流通股東。不到一個月時間，該席位加倉了4037.11萬股興森科技至6811.57萬股，流通股占比升至4.49%，較3月底持倉占比大幅增加2.65%。

無獨有偶，摩根士丹利、瑞銀，以及高盛-自有資金三個股東，新進興森科技前八、第九、第十大股東席位，分別持有955.53萬股、870.54萬股以及667.72萬股興森科技股份，合計持倉占比1.64%。

假設建倉均價26元/股附近，且未拋售持倉，則短短2月，當前，三家外資均已收獲接近100%的投資回報，持倉浮盈超6億元，香港中央結算有限公司席位背后外資盈利或接近20億元。

外資的偏愛，今年早些時候似乎便有跡象。3月2日，高盛發布興森科技管理層調研報告指出，公司管理層對來自AI客戶的需求增長保持樂觀，并預計在2026年擴大HDI和IC基板產能。

內資層面，今年一季度，險資中國人壽保險新進公司前十大流通股東名單，持股534.82萬股。賣方視角，二季度以來，包括國泰海通、中泰證券、華鑫證券、長城證券、中航證券、國海證券在內的7家券商先后更新了興森科技的研究報告，顯示出機構對公司基本面變化的重視。

39億“追光”

在PCB行業，細分領域向來“一個蘿卜一個坑”，每一家企業的成長都離不開業務擴張，興森科技也不例外。

6月24日，興森科技披露定向增發預案，擬募資不超過39億元，投向珠海兩大高端基板產線，其中，20億元投向高階mSAP基板項目，預計新增年產12萬平方米產能，用于擴大高速光模塊PCB基板產能規模。11億元投向半導體封裝基板三期，新建年產30萬平方米CSP基板產能。

興森科技為何選擇此時擴產mSAP基板？

隨著Rubin系列AI芯片步入量產，1.6T光模塊逐步成為AI數據中心標配。1.6T光模塊相較于800G光模塊，PCB線路精細度、阻抗控制標準全面抬升，傳統HDI線寬極限無法適配224Gbps的高速信號傳輸。而mSAP改良半加成法，能夠穩定實現15-20μm超細線路，信號損耗顯著下降，逐步成為高端高速光模塊的剛需制程。

這也似乎達成了共識，國內方面，除公司外，幾家具備mSAP能力的廠商，鵬鼎控股、深南電路、勝宏科技當前均在擴張產能。

不過，相較于其他幾家大廠，2025年，興森科技來自光模塊PCB的收入占公司全部營收的2.08%，不到1.5億元，顯然，公司與行業前排幾大資深PCB玩家相比，仍有不少差距。選擇定增擴產是“出路”，用2年底建設期，預定一個不被時代高速前進列車拉下的行業“排位”。

除了大手筆擴產外，興森科技本身的光模塊業務也在發力。

近日，公司在與機構交流回復稱，北京興斐1.6T光模塊產品正處于量產爬坡階段，已開展與多家客戶驗證導入工作。

值得注意的是，北京興斐電子的“前身”恰是全球IC封裝載板市占率穩居前三的“日本揖斐電Ibiden”于2000年設立的子公司揖斐電電子（北京）。

早年，揖斐電電子（北京）業務聚焦移動通訊用高密度互連電路板（普通HDI和AnylayerHDI），近年來，公司mSAP流程的類載板（SLP）和模組類封裝基板產品實現量產。

彼時，2022年，日本揖斐電Ibiden打算剝離HDI業務，聚焦高端ABF載板業務。恰好，當時興森科技急需獲取成熟工藝、設備與客戶資源，補齊高端基板制造能力。

2023年7月，興森科技以3.5億元完成對揖斐電電子（北京）有限公司100%股權收購的交割關注，切入高端載板制造市場。

揖斐電Ibiden的名字在PCB市場并不陌生，下游客戶包括英偉達、三星、臺積電等。全球IC封裝載板市場，欣興電子在ABF載板領域具有技術優勢，全球市占率17.7%，南亞電路份額接近10%，日本揖斐電在高端FC-BGA封裝載板市場保持領先，市占率超9%。

拉近時間軸，今年6月16日，臺積電正式向供應鏈下發書面的CoWoS玻璃基板開發計劃，確定合作方為日本揖斐電Ibiden，以及面板大廠群創，啟動聯合技術驗證，此舉被外界視作有望突破超大型AI芯片在傳統基板上面臨的物理瓶頸，重塑先進封裝底層材料格局。

邱醒亞當家

這家2010年登陸深交所的PCB印制電路板廠，從2006年3億營收，到如今71億營收、880億市值，離不開操盤人邱醒亞。

據了解，邱醒亞畢業后在廣州快捷線路板廠積累了豐富的經驗。1999年，邱醒亞帶著廣州快捷的多位同事一起，創立了廣州興森快捷電路科技有限公司。

彼時，國內3G設備投資招標啟動，華為、中興營收的增長為公司貢獻了大量訂單。2010年，公司順利登陸深交所，招股書顯示，2007年至2009年期間，華為、中興康訊一直是公司前兩大客戶，合計接近3000萬元體量的年銷售收入。

對于邱醒亞而言，上市只是第一步，技術攻堅才是重點。2012年，為打破封裝基板的“卡脖子”環節，以及提升國內半導體封裝測試產業本土化配套能力，子公司廣州興森投資建設以BT材料為基礎的CSP封裝基板產線。

這一決定為興森科技帶來了質的飛躍。隨著2015年上半年該條產線試量產、實現國際知名企業的批量供貨。2015年，公司營收規模較2012年翻了一倍，達21.19億元，2016年營收體量再翻一倍，增至29.4億元。

在經營企業的同時，邱醒亞憑借行業經驗，向上游關鍵零部件企業發起股權投資。

2015年、2016年，在邱醒亞主導下，興森科技先后出資999.96萬元和2258萬元，以6.28元/股和10元/股的價格，認購路維光電增發的159.23萬股、225.8萬股股份。

經過多次送轉，當前，興森科技持有923.9萬股路維光電，占比4.78%，當前，股價逼近90元/股，對應持倉市值約8.3億元。相較于早期入股成本，邱醒亞此筆投資獲得了近10倍的投資收益。

2018年9月，公司IC載板通過三星認證，毛利率升至20%。2019年6月，邱醒亞與廣州經濟技術開發區管理委員會簽署協議，并協調國家集成電路產業投資基金出資，總投資30億元，設立廣州興科半導體，建設規劃36萬平米/年IC載板和18萬平米/年類載板產能。

隨著產線的相繼投產，2025年，公司營收體量較2019年再翻近一倍，至71.95億元規模。

作為重資產開支的賽道，巨額投入疊加行業低谷，則是另一番考驗。

2022年公司斥60億元投資的FCBGA載板產線陸續達產，然而在客戶培育期，訂單不足以支撐費用和攤銷成本，邱醒亞面臨了巨大的壓力，2023年開始，公司半導體業務出現虧損，當年公司載板毛利率為-11.83%。

2022年至2024年，公司扣非歸母凈利潤分別3.95億元、4776.35萬元和-1.96億元，同比-33.08%、-87.92%和-509.98%。若不是2025年這場AI帶動的PCB全行業盛宴，興森科技或許還被困在周期底部。

當下時點，回頭看來，定增擴產和行業周期依然在演進，對于邱醒亞和時代浪潮中的興森科技，更激烈的競爭在不遠處，不進則退。對投資者而言，營收和利潤回報是長期堅守的最終價值。

責任編輯 | 張博然