近日，一份關(guān)于可轉(zhuǎn)債發(fā)行的監(jiān)管問(wèn)詢(xún)函回復(fù)，無(wú)意間揭開(kāi)了國(guó)內(nèi)大多數(shù)中低端PCB工廠(chǎng)正在經(jīng)歷的生存窘境。

在回復(fù)交易所為何要募資擴(kuò)產(chǎn)高端項(xiàng)目時(shí)，滿(mǎn)坤科技（301132.SZ）這家國(guó)內(nèi)中型的PCB制造商沒(méi)有過(guò)多渲染技術(shù)突破的雄心，而是坦承了一個(gè)冰冷的現(xiàn)實(shí)：作為公司營(yíng)收占比超過(guò)三分之一的主力產(chǎn)品，單雙面PCB板的毛利率在過(guò)去3年的時(shí)間里一路下滑，從4.52%跌至1.20%，直至2025年的0.68%。這個(gè)數(shù)字甚至跑不贏銀行定期存款，更無(wú)法覆蓋產(chǎn)線(xiàn)的折舊與資金成本。為了自救，滿(mǎn)坤試圖轉(zhuǎn)向高多層與HDI板，但“投產(chǎn)初期制造成本偏高、工藝磨合損耗大”又反過(guò)來(lái)吞噬了利潤(rùn)。

滿(mǎn)坤科技的困境并非孤例，而是國(guó)內(nèi)中低端PCB廠(chǎng)商的縮影。

另一邊，早已開(kāi)始布局高端化PCB產(chǎn)品的公司處境卻截然不同：2026年上半年勝宏科技拋出200億年度投資計(jì)劃，而滬電股份（002463.SZ）、鵬鼎控股（002938.SZ）更是集中披露大額高端產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)投資規(guī)劃。根據(jù)筆者不完全梳理統(tǒng)計(jì)，2026年上半年A股上市公司披露的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃總投資額接近600億元。與此同時(shí)，包括勝宏科技、東山精密（002384.SZ）、深南電路（002916.SZ）、滬電股份、景旺電子（603228.SH）、鵬鼎控股在內(nèi)的6家頭部PCB廠(chǎng)商2026年的單季度資本支出也高達(dá)132.8億元，單季投入體量接近 2023年全年總和。新增資金毫無(wú)例外全部?jī)A斜AI服務(wù)器超高多層板、高階HDI、IC載板及海外高端算力產(chǎn)線(xiàn)，無(wú)一投向4–6層普通硬板或單雙面板。

圖源：根據(jù)上市公司公告整理

這是PCB行業(yè)正在發(fā)生的深層斷裂：一門(mén)曾經(jīng)依靠規(guī)模效應(yīng)吃飯的傳統(tǒng)制造生意，因AI算力需求爆發(fā)，被撕成了"冰"與"火"兩個(gè)世界。

當(dāng)?shù)投水a(chǎn)能陷入接近負(fù)毛利率的紅海，而高端PCB產(chǎn)品卻在不斷打開(kāi)盈利的想象空間。這場(chǎng)由技術(shù)代差引發(fā)的行業(yè)大分化，正在重塑從設(shè)備、材料到客戶(hù)認(rèn)證的所有競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則。

AI改寫(xiě)PCB價(jià)值坐標(biāo)

要理解PCB行業(yè)為何突然兩極分化，得先搞懂AI服務(wù)器對(duì)這塊“板子”做了什么。

傳統(tǒng)服務(wù)器中的PCB功能相對(duì)單一，僅作為元器件承載基板與基礎(chǔ)信號(hào)傳輸載體，產(chǎn)品以8-16層中高多層板為主，性能指標(biāo)僅聚焦基礎(chǔ)阻抗管控、常規(guī)信號(hào)損耗與基礎(chǔ)機(jī)械可靠性。但隨著英偉達(dá)Hopper迭代至Rubin/Rubin Ultra架構(gòu)，疊加谷歌TPU、AMD MI系列ASIC芯片算力密度指數(shù)級(jí)提升，高速信號(hào)傳輸帶寬逐漸成為整機(jī)系統(tǒng)性能瓶頸。

AI服務(wù)器對(duì)PCB提出了嚴(yán)苛的全新標(biāo)準(zhǔn):需要支撐112G/224G高速SerDes互聯(lián)、介質(zhì)損耗控制至Df≤0.002、線(xiàn)寬線(xiàn)距精細(xì)度縮小至30um以?xún)?nèi)，同時(shí)采用密度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)產(chǎn)品的盲埋孔、疊孔堆疊結(jié)構(gòu)。對(duì)應(yīng)產(chǎn)品規(guī)格出現(xiàn)明顯升級(jí):算力主板、加速卡基板層數(shù)普遍提升至18-30層超高多層;整機(jī)正交高速背板方案層數(shù)可達(dá)70-80層，生產(chǎn)端必須配套6階及以上高階HDI或mSAP半加成精密工藝。

國(guó)金證券2026年5月一份深度報(bào)告提出了一個(gè)極具標(biāo)志性的判斷：CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）方案“打破PCB與封裝基板邊界”，PCB從連接件躍升為芯片最后一層封裝載體。CoWoP去掉傳統(tǒng)CoWoS中的ABF封裝基板與BGA焊球，將硅中介層與GPU/HBM直接安裝在強(qiáng)化型Platform PCB上——這意味著強(qiáng)化PCB要承擔(dān)原屬封裝基板的電氣與機(jī)械功能，對(duì)板材均勻性、翹曲控制、超低損耗介質(zhì)提出近乎載板級(jí)要求。

“這是PCB與封裝基板邊界消失的標(biāo)志性事件，標(biāo)志著PCB從被動(dòng)連接件向主動(dòng)封裝載體的根本性躍遷。”國(guó)金證券分析師在報(bào)告中寫(xiě)道。雖然該報(bào)告同時(shí)提示相關(guān)其量產(chǎn)時(shí)間表還存在不確定性，但大方向上，高端PCB“承接更多功能”已是行業(yè)共識(shí)。

需求端的反應(yīng)立竿見(jiàn)影。根據(jù)Prismark披露的數(shù)據(jù)顯示，2025年全球PCB總產(chǎn)值預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.8%至851.52億美元，但內(nèi)部分化極端：18層及以上超高多層板（AI服務(wù)器/高速交換機(jī)核心板材）產(chǎn)值增速高達(dá)72.8%；高階HDI增速26%；9–16層多層板增速22.1%；封裝基板增速18.2%——而單/雙面板、4–6層常規(guī)硬板增速僅約6.2%，撓性板僅3.2%。

圖源：Prismark

“算力建設(shè)需求旺盛，PCB作為核心載體需求提升?！睎|吳證券在其2026年5月的PCB行業(yè)深度研報(bào)中開(kāi)宗明義地指出。

與此同時(shí)，在AIGC等高算力需求持續(xù)釋放背景下，全球服務(wù)器市場(chǎng)自2024年起步入新一輪成長(zhǎng)周期。IDC預(yù)測(cè)，2024-2029年全球服務(wù)器市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)18.8%，其中加速型服務(wù)器支出年均增速達(dá)20%以上，顯著高于傳統(tǒng)非加速型產(chǎn)品。以加速型x86為例，2024年全球支出為1130億美元，預(yù)計(jì)至2029年將增至3260億美元，CAGR高達(dá)23.7%;加速型ARM增長(zhǎng)更快，CAGR達(dá)26.3%。

這組數(shù)據(jù)也為高端PCB產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)注入了一劑強(qiáng)心針。

重啟的資本開(kāi)支周期，巨頭們的“高端軍備”

PCB行業(yè)歷史上資本開(kāi)支呈現(xiàn)周期性的波動(dòng)。

筆者梳理A股多家頭部PCB廠(chǎng)商的數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，2021年正值智能手機(jī)行業(yè)最后一輪大規(guī)模換機(jī)周期，疊加新能源汽車(chē)開(kāi)始放量增長(zhǎng)，PCB 頭部企業(yè)資本開(kāi)支階段性高峰，但這一輪擴(kuò)產(chǎn)的核心產(chǎn)能集中在如今供給過(guò)剩的中低端線(xiàn)路板賽道。隨著2022年后手機(jī)需求快速走弱，開(kāi)始消化庫(kù)存為主，行業(yè)隨即進(jìn)入長(zhǎng)達(dá)三年的資本開(kāi)支收縮周期。

近期，筆者和多位電子行業(yè)分析師溝通時(shí)得到的明確觀(guān)點(diǎn)是：2025年是實(shí)質(zhì)性拐點(diǎn)，AI算力引爆的新擴(kuò)產(chǎn)周期正式開(kāi)啟。

在這場(chǎng)由AI點(diǎn)燃的擴(kuò)產(chǎn)潮中，勝宏科技表現(xiàn)得最為激進(jìn)。2026年3月，公司披露了一項(xiàng)總投資上限不超過(guò)200億元的年度投資計(jì)劃。從接下來(lái)的多次投資者溝通會(huì)傳遞出的信息了解到，這些資金將主要用于惠州、泰國(guó)、越南及馬來(lái)西亞等地的高端HDI與高多層PCB產(chǎn)能建設(shè)。其資本開(kāi)支上的躍升更為直觀(guān)：從2024年的8.34億元猛增至2025年的66.17億元，而2026年第一季度單季投入已達(dá)35.74億元，在國(guó)內(nèi)排名前列。支撐這份投資底氣的是公司已經(jīng)具備的100層以上高多層PCB制造能力，以及正在推進(jìn)的14階36層HDI研發(fā)認(rèn)證。為了匹配1.6T光模塊的需求，惠州工廠(chǎng)專(zhuān)門(mén)配置的mSAP車(chē)間在手訂單飽滿(mǎn)，而更具想象空間的CoWoP工藝研發(fā)也在同步進(jìn)行中。

與勝宏的激進(jìn)相比，滬電股份選擇了更為精準(zhǔn)的技術(shù)卡位。這家盈利能力一直位居行業(yè)前列的公司，在2026年2月至4月間相繼拋出了總計(jì)超過(guò)150億元的投資計(jì)劃，涵蓋了昆山高端PCB項(xiàng)目、滬利微電高多層HDI項(xiàng)目以及昆山AI芯片配套PCB擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。其中昆山項(xiàng)目清晰地展示了高端產(chǎn)能的“含金量”：投資33億元，達(dá)產(chǎn)后年新增產(chǎn)能僅14萬(wàn)平方米，但預(yù)計(jì)年新增營(yíng)收可達(dá)30.5億元。這種“高投入、低平米產(chǎn)出、高產(chǎn)值”的特征，正是AI算力板與傳統(tǒng)硬板的本質(zhì)區(qū)別。2026年第一季度，滬電股份錄得35.63%的綜合毛利率，為五家頭部企業(yè)中的最高值，其在近期多次投資者活動(dòng)中明確表示，“不盲從于以規(guī)模和價(jià)格為導(dǎo)向的同質(zhì)化擴(kuò)張”“將優(yōu)勢(shì)資源傾斜于數(shù)據(jù)通訊應(yīng)用領(lǐng)域高階硬件所需的高附加值核心PCB產(chǎn)品”

深南電路的路徑則更偏向于“載板+AI通信”的雙輪驅(qū)動(dòng)。公司4月份宣布擬投入不超過(guò)46億元建設(shè)無(wú)錫AI算力電子電路項(xiàng)目，同時(shí)南通四期與泰國(guó)工廠(chǎng)已在2025年下半年陸續(xù)連線(xiàn)投產(chǎn)。作為國(guó)內(nèi)封裝載板技術(shù)的頭部企業(yè)，深南電路的載板業(yè)務(wù)毛利率長(zhǎng)期穩(wěn)定在30%以上，這為其抵御普通硬板市場(chǎng)波動(dòng)提供了充足的緩沖。財(cái)報(bào)顯示，2026年第一季度公司凈利潤(rùn)同比大增73.01%，其資本開(kāi)支的重點(diǎn)也明確指向了高速高密高多層板及封裝基板的技術(shù)改造。

相比之下，鵬鼎控股和東山精密則更像是在補(bǔ)課的優(yōu)等生。鵬鼎控股曾因過(guò)度依賴(lài)消費(fèi)電子而業(yè)績(jī)承壓，如今正全力轉(zhuǎn)向。110億元的淮安高端產(chǎn)業(yè)園和42.97億元的泰國(guó)基地，清晰地指向了SLP類(lèi)載板和算力板。盡管2025年其歸母凈利潤(rùn)受低端業(yè)務(wù)拖累僅21.56億元，但2026年一季度毛利率已逆勢(shì)提升至22.90%，顯示出結(jié)構(gòu)調(diào)整的成效。東山精密則祭出了"PCB+光模塊”的光電一體化組合拳，除70億元的Multek高端硬板項(xiàng)目外，還啟動(dòng)了總投資約81億元(12億美元)的光芯片與高速光模塊擴(kuò)建計(jì)劃，試圖通過(guò)光電協(xié)同的差異化優(yōu)勢(shì)，彌補(bǔ)傳統(tǒng)消費(fèi)電子FPC業(yè)務(wù)毛利率偏低的短板。

圖源：筆者根據(jù)上市公司公告整理

綜合來(lái)看，僅這五家企業(yè)在2026年上半年披露的新增投資規(guī)劃上限就已超過(guò)577億元。值得注意的是，這些資金無(wú)一例外地流向了AI服務(wù)器、高速交換機(jī)、高階HDI及IC載板等高端領(lǐng)域，沒(méi)有任何一家宣布新增4–6層普通硬板產(chǎn)能。這種集體性的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向，遠(yuǎn)比任何研報(bào)都更能說(shuō)明問(wèn)題。

高端產(chǎn)能的特殊消耗法則

面對(duì)數(shù)百億的資金涌入，一個(gè)自然的疑問(wèn)是：當(dāng)這些產(chǎn)能在2027–2028年集中釋放時(shí)，高端板市場(chǎng)會(huì)不會(huì)也陷入類(lèi)似低端市場(chǎng)的價(jià)格戰(zhàn)？

勝宏科技在6月的兩次機(jī)構(gòu)交流中，給出了一個(gè)業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)同的答案。公司管理層指出，隨著信號(hào)傳輸帶寬的持續(xù)升級(jí)，高多層板和高階HDI的層數(shù)、階數(shù)不斷增加，部分工序的加工時(shí)間大幅拉長(zhǎng)，工藝復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)上升。這帶來(lái)了一個(gè)奇特的現(xiàn)象：高端產(chǎn)能的擴(kuò)張，實(shí)際上伴隨著有效產(chǎn)出面積的衰減。

同樣的廠(chǎng)房和設(shè)備，生產(chǎn)4–6層普通板每月可以產(chǎn)出數(shù)萬(wàn)平米，但轉(zhuǎn)而生產(chǎn)20層以上的AI服務(wù)器板時(shí)，由于激光鉆孔次數(shù)成倍增加、多輪分步壓合、層間微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)與多道檢測(cè)耗時(shí)劇增，疊加高端板良率顯著低于常規(guī)硬板，每月產(chǎn)出的有效平方米數(shù)會(huì)明顯下滑；其中70-80層正交背板、6階以上mSAP光模塊板的產(chǎn)出衰減效應(yīng)最為突出。前述滬電股份33億元的昆山項(xiàng)目的預(yù)測(cè)也印證了這一點(diǎn)——該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能14萬(wàn)平方米高端PCB，預(yù)計(jì)能帶來(lái)30.5億元的營(yíng)收，折算單平米產(chǎn)值超2.18萬(wàn)元，而4-6層低端硬板單平米產(chǎn)值僅數(shù)百元，價(jià)差達(dá)到數(shù)十倍。

這種“面積產(chǎn)能衰減效應(yīng)”意味著，即使各家企業(yè)按計(jì)劃落地?cái)U(kuò)產(chǎn)，市場(chǎng)可供給的有效出貨面積增長(zhǎng)速度，也會(huì)遠(yuǎn)低于固定資產(chǎn)投資額、行業(yè)總產(chǎn)值的增長(zhǎng)速度，真正具備穩(wěn)定高良率、可批量供貨的有效產(chǎn)能，在中期維度依然保持稀缺。

勝宏科技更是給出了自己的判斷，“從中期來(lái)看，高端產(chǎn)品的供給仍將處于相對(duì)緊張的狀態(tài)”。

比產(chǎn)能爬坡更難逾越的，是客戶(hù)認(rèn)證的隱形壁壘。一位PCB產(chǎn)業(yè)鏈的資深人士向筆者坦言：“下游客戶(hù)尤其是英偉達(dá)這類(lèi)頂級(jí)芯片廠(chǎng)商，對(duì)PCB供應(yīng)商的審核極為嚴(yán)苛。從技術(shù)DFM評(píng)審、多輪樣品驗(yàn)證、上千小時(shí)可靠性循環(huán)測(cè)試，到小批量試產(chǎn)、量產(chǎn)資質(zhì)審核，整套認(rèn)證周期往往長(zhǎng)達(dá)1–2年?！?/p>

一旦確立穩(wěn)定合作關(guān)系，客戶(hù)通常不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，全套重新驗(yàn)證帶來(lái)的時(shí)間、測(cè)試、整機(jī)適配轉(zhuǎn)換成本極高。這就導(dǎo)致了一個(gè)殘酷的現(xiàn)實(shí)：即便部分二線(xiàn)廠(chǎng)商在實(shí)驗(yàn)室技術(shù)上取得突破，也難以在短期內(nèi)打入AI核心算力供應(yīng)鏈。它們對(duì)外披露的名義產(chǎn)能，與能夠被頭部客戶(hù)訂單消化的“有效量產(chǎn)產(chǎn)能”之間，存在巨大鴻溝。

中低端廠(chǎng)商難以逾越的四重壁壘

既然高端板利潤(rùn)豐厚，為何滿(mǎn)坤科技這類(lèi)中型企業(yè)無(wú)法順利轉(zhuǎn)型？答案在于，AI算力板已經(jīng)不再是單純的組裝生意，而是一門(mén)集資金、技術(shù)、環(huán)保與生態(tài)于一體的系統(tǒng)工程，其進(jìn)入門(mén)檻已被系統(tǒng)性地抬高。

圖源：國(guó)金證券研報(bào)

首先橫亙?cè)诿媲暗?，是巨大的資金鴻溝。工信部《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》明確要求，新建HDI項(xiàng)目的投資額不得低于7億元，且研發(fā)經(jīng)費(fèi)需占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的3%以上。但在當(dāng)前的軍備競(jìng)賽中，頭部企業(yè)的單項(xiàng)目固定資產(chǎn)投資動(dòng)輒達(dá)到30億至50億元。一臺(tái)進(jìn)口激光鉆機(jī)或LDI曝光機(jī)的價(jià)格高達(dá)數(shù)百萬(wàn)甚至上千萬(wàn)元，一條全自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)的前期投入更是數(shù)以?xún)|計(jì)。對(duì)于毛利率僅有個(gè)位數(shù)的中小廠(chǎng)商而言，這樣的資本開(kāi)支無(wú)異于天文數(shù)字。

即便有足夠的資金購(gòu)買(mǎi)設(shè)備，工藝技術(shù)的積累也并非一朝一夕之功。AI服務(wù)器板需要使用HVLP4超低輪廓銅箔、M9級(jí)超低損耗樹(shù)脂以及特種低膨脹系數(shù)玻纖布，線(xiàn)寬線(xiàn)距要求進(jìn)入30微米以下的精密尺度。勝宏科技所宣稱(chēng)的100層高多層板制造能力、14階HDI研發(fā)，背后是成千上萬(wàn)次的工藝試驗(yàn)、龐大的良率數(shù)據(jù)庫(kù)以及對(duì)特殊藥水配方和壓合程序的深刻理解。這種積累，往往需要十年以上的時(shí)間，絕非簡(jiǎn)單的設(shè)備堆砌可以速成。

與此同時(shí)，環(huán)保政策的收緊進(jìn)一步壓縮了后來(lái)者的生存空間。生態(tài)環(huán)境部對(duì)PCB行業(yè)的廢水COD、重金屬排放以及水資源回用率有著嚴(yán)格的限值要求，相關(guān)指標(biāo)直接掛鉤排污許可證。隨著環(huán)保監(jiān)管力度的加強(qiáng)，污水處理和危廢處置的成本持續(xù)上升，這對(duì)于習(xí)慣了微利經(jīng)營(yíng)的中小廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，是一筆難以承受的固定開(kāi)支。

最后，也是最堅(jiān)固的一道墻，是與頭部芯片廠(chǎng)商的生態(tài)綁定。從勝宏、滬電到深南，頭部PCB廠(chǎng)都在強(qiáng)調(diào)“提前2–3年參與核心客戶(hù)項(xiàng)目研發(fā)”。這種深度綁定的合作模式，使得PCB廠(chǎng)商能夠參與到芯片設(shè)計(jì)的早期階段，從電路布局到散熱方案提供前置支持。這種聯(lián)合開(kāi)發(fā)的粘性，構(gòu)成了極強(qiáng)的護(hù)城河。新進(jìn)入者不僅要花費(fèi)數(shù)年時(shí)間通過(guò)認(rèn)證，還要在缺乏大規(guī)模量產(chǎn)數(shù)據(jù)支撐的情況下，說(shuō)服客戶(hù)承擔(dān)切換供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)。在AI算力這種容錯(cuò)率極低的領(lǐng)域，這幾乎是一個(gè)不可能完成的任務(wù)。

正是這四重壁壘的共同作用，將PCB行業(yè)撕裂成了兩個(gè)截然不同的世界。中低端廠(chǎng)商被困在紅海中掙扎，而高端市場(chǎng)的紅利則高度集中于已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證的頭部梯隊(duì)。

在樂(lè)觀(guān)預(yù)期中保持審慎

盡管當(dāng)下的高端PCB市場(chǎng)呈現(xiàn)出一片供需兩旺的景象，但對(duì)于身處其中的參與者而言，保持審慎始終是必修課。

國(guó)金證券在其研報(bào)中提示的幾個(gè)風(fēng)險(xiǎn)，值得所有行業(yè)人士警惕。

其中最直接的風(fēng)險(xiǎn)來(lái)自于AI算力需求本身的波動(dòng)。當(dāng)前的PCB擴(kuò)產(chǎn)邏輯，建立在全球算力建設(shè)持續(xù)增加資本開(kāi)支、英偉達(dá)Rubin架構(gòu)順利量產(chǎn)的基礎(chǔ)之上。一旦出現(xiàn)谷歌、AMD、Meta的廠(chǎng)商資本開(kāi)支削減，或者新一代芯片平臺(tái)量產(chǎn)延期的情況，高價(jià)值A(chǔ)I PCB的“量?jī)r(jià)齊升”邏輯就會(huì)受到?jīng)_擊。此外，CoWoP和78層正交背板等前沿技術(shù)雖然前景廣闊，但其商業(yè)化進(jìn)程仍存在不確定性，良率的爬坡速度將直接影響相關(guān)廠(chǎng)商的業(yè)績(jī)兌現(xiàn)節(jié)奏。

原材料供應(yīng)的脆弱平衡同樣不容忽視。2025年末，銅價(jià)一度觸及10萬(wàn)元/噸的高點(diǎn)，金鹽、HVLP4銅箔、M9級(jí)樹(shù)脂等關(guān)鍵材料也時(shí)有緊缺。雖然頭部企業(yè)通過(guò)戰(zhàn)略備庫(kù)和與供應(yīng)商的長(zhǎng)期合作來(lái)平滑波動(dòng)，但如果上游價(jià)格出現(xiàn)失控性上漲，或者關(guān)鍵物料出現(xiàn)持續(xù)性短缺，依然會(huì)顯著侵蝕企業(yè)的毛利率。

圖源：2023~2025銅價(jià)走勢(shì)

更為長(zhǎng)遠(yuǎn)的挑戰(zhàn)，或許來(lái)自于潛在的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。滬電股份在6月底的多次投資者交流中已經(jīng)隱晦地指出了這一點(diǎn)：隨著各大廠(chǎng)商產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，成熟技術(shù)平臺(tái)的準(zhǔn)入門(mén)檻將被逐漸攤薄，未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)可能會(huì)趨向同質(zhì)化與白熱化。雖然目前高端產(chǎn)能的有效產(chǎn)出有限，但到了2027–2028年，當(dāng)各家巨頭的產(chǎn)能集中釋放時(shí)，如果AI服務(wù)器的需求增速不及預(yù)期，部分成熟制程的高端板可能會(huì)出現(xiàn)價(jià)格壓力。

然而，目前來(lái)看對(duì)于這些PCB巨頭而言，上述風(fēng)險(xiǎn)更多是“幸福的煩惱”。在低端市場(chǎng)毛利率跌至1%以下的冰冷現(xiàn)實(shí)中，高端市場(chǎng)即便未來(lái)可能面臨競(jìng)爭(zhēng)加劇，那也是“上牌桌”之后才會(huì)遇到的挑戰(zhàn)。

正如一位不愿具名的電子行業(yè)分析師對(duì)筆者所言：“這不是普通的周期復(fù)蘇，而是需求結(jié)構(gòu)的永久性位移。未來(lái)的PCB行業(yè)，只會(huì)剩下兩種公司——做AI高端PCB的，以及在低端市場(chǎng)掙扎求存的?！? 文| 公司觀(guān)察,作者 | 曹晟源 ,編輯 | 鄧皓天 )