網易數碼訊 2026年上海世界移動通信大會（MWC26上海）期間，vivo X Fold6搭載天璣9500首次線下公開亮相。

現場，vivo與聯發科開展深度對談，透露了雙方針對折疊屏“大屏+AI”體驗和天璣9500的聯合研發故事，同時對外披露雙方為期兩年的全鏈路共創成果。

MWC26上海vivo展臺vivo X Fold6全球首次亮相

vivo副總裁、OS 產品副總裁、vivo AI 全球研究院院長 周圍發表講話

聯發科技資深副總經理 楊哲銘現場致辭

vivo X 系列產品部總經理 韓伯嘯發表講話

這次圓桌對話讓全行業看到，當下折疊旗艦的競爭邏輯已發生根本性轉變——行業告別硬件參數堆疊，邁入芯片、系統與AI 場景深度協同、共同定義終端體驗的新階段。折疊屏憑借大屏多任務的天然優勢，正成為端側 AI 落地的核心載體，同時也對芯片算力、調度與功耗提出更高要求。順應這一趨勢，vivo 與聯發科的戰略合作從芯片調校、硬件定制，全面升級為聯合定義AI落地場景體驗。vivo X Fold6正是這一新范式的標桿之作，推動折疊旗艦完成從參數競爭到體驗引領的價值迭代。

長期以來，折疊屏行業的創新多集中在鉸鏈與機身厚度上，產品形態日趨雷同，卻始終繞不開一個根本性難題：大屏利用率低，場景實用性不足。用戶在手機上處理工作，往往要在文檔、瀏覽器、聊天窗口之間反復跳轉，每一次切換都在打斷思考的連貫性，此時的折疊屏本質上依然是一個“App 容器”，只是把直板機的體驗放大了一圈。多數產品即便做分屏，也只是簡單拼接，應用之間依然割裂，操作流程依舊斷裂。X Fold6升級首發的并行多任務原子工作臺，正是為了告別這種“折返跑”而生的——它不再讓用戶在不同應用間疲于切換，而是圍繞一個完整的任務流，把需要的應用和 AI 工具組織在同一塊屏幕上，同時展開、同時運行。這讓折疊屏第一次跳出“更大的手機”這一定位，轉變為一個可以承載完整任務流的工作臺，真正釋放了大屏的場景價值。

極致多任務體驗之外，vivo X Fold6還把重載端側 AI 能力真正裝進了用戶日常。開一場多部門碰頭會，十幾個人輪流發言，過去會后要反復回聽錄音、手動整理紀要，現在 AI 會議助手能精準區分不同發言人，一邊轉寫一邊幫你梳理出結論、待辦和潛在風險點，會議結束，要點已經整整齊齊等在那里。出差途中收到一堆項目文件和銷售報表，不用再等回到電腦前，直接對著手機問一句“總結這幾份文件的核心數據趨勢”，AI 文件管理就能在本地完成批量解析和數據對比分析，給出你想要的答案。這類過去只能在云端或桌面端完成的高負荷 AI 任務，如今在折疊屏上穩定、流暢地跑通，而且是在同時掛著多個前臺應用的情況下。多任務并行和端側 AI 同步跑滿，對芯片的算力釋放、功耗控制和持續穩定性提出了近乎苛刻的要求，也讓通用芯片“先造芯、后適配”的局限徹底暴露。

vivo X Fold6新品亮相 超能 NPU、超能 AI、超能多任務

這一能力的核心支撐，正是聯發科 NeuroPilot SDK 賦能 vivo 首發的 Swift KV 大語言模型優化技術，它大幅提升了端側長文本的 AI 推理能力，讓手機文件管理場景首次擁有了 AI Agent 級的專題問答能力。正是這種體驗上的毫不妥協，印證了深度場景共研不是一種選擇，而是一條必經之路。

整體來看，vivo X Fold6重新定義了折疊手機的評價值標準，摒棄了以硬件跑分、形態參數定義高端的行業慣性，聚焦用戶真實場景效率提升，推動折疊屏產業從單純的形態創新，正式邁入AI協同的場景創新階段。

vivo X Fold6差異化的流暢體驗與端側AI能力，無法依靠通用芯片適配實現，核心源于vivo與聯發科長達兩年的全鏈路深度共研。雙方跳出行業“先定型芯片、后適配場景”的常規流程，從芯片設計源頭錨定折疊大屏與AI多任務協同場景需求，實現三重底層技術突破，打造出強勁賦能折疊并行多任務體驗的天璣9500。

首先，雙方實現了架構前置共研，完成硬件與 AI 模型的深度綁定，而天璣9500的“超性能 + 超能效”雙 NPU 架構，正是這一共研思路的核心載體。研發初期，團隊便將折疊屏多任務、端側 AI 等核心場景導入芯片架構設計環節，圍繞雙 NPU 的異構算力特性，提前匹配模型與硬件適配邏輯——由超性能 NPU 為復雜 AI 任務提供峰值算力支撐，由超能效 NPU 負責日常輕載場景的持久省電，讓性能與功耗從底層架構就找到最優平衡。這種前置設計從根源上規避了后期適配常見的性能損耗與功耗失控問題，使芯片天生理解 AI 折疊場景，無需再依賴后期補丁優化。

其次，雙方持續突破性能與能效邊界。天璣9500首發超低比特量化，實現模型體積壓縮30%、內存占用降低25%，搭配Eagle并行解碼與Batch批處理優化技術，端側出詞性能突破每秒300 token。在系統軟件層面，雙方基于 MML DL 內部數據直連等技術，實現 GPU 減負與顯示直連圖像顯示，智能分流功耗，讓原子工作臺重載場景功耗進一步優化，有效改善大屏高負載下的發熱與續航表現。這套優化體系讓重載多任務、長時AI運算場景兼顧流暢度與低功耗，實現無感式AI體驗，解決了高端折疊機“算力強、功耗高”的行業矛盾。

最后，雙方落地端側個性化AI能力，突破云端AI的使用局限。依托天璣9500雙NPU算力底座與NeuroPilot全棧軟件平臺，雙方落地行業首個文本大模型端側訓練能力，讓設備可在本地學習用戶使用習慣，生成個性化智能服務，所有數據無需上云，兼顧智能性與隱私安全性，實現端側AI從通用服務向專屬服務的升級。

同時，雙方共研兼顧長期使用價值，團隊按照36個月后的旗艦應用算力峰值預留硬件冗余，搭配內存IP壓縮、前端算力傾斜、渲染管線優化與長期固件迭代機制，構建長效流暢體系，保障設備長期使用穩定流暢，讓天璣9500成為適配當下、面向未來的折疊AI專屬旗艦芯片。

vivo X Fold6與天璣9500的組合，標志著高端旗艦產業合作范式的關鍵迭代：行業正徹底告別“芯片標準化輸出、終端被動適配”的舊模式，邁入場景前置、雙向定義、全鏈路協同的新階段。天璣9500從架構定義初期便融入 vivo 對折疊屏未來場景的預判，圍繞屏幕開合、懸停、內外屏接力、多任務 AI 辦公等專屬場景，定向優化總線調度、能效喚醒與算力分配，形成通用芯片難以復制的場景化競爭壁壘。

基于長期深度共創，雙方打造出兩大行業標桿：一是用戶導向的 AI 折疊產品標桿，將硬核技術轉化為智能會議、批量文件處理、多任務工作臺等實用功能，讓折疊屏成為 AI 時代的高效生產力工具；二是產業協同合作標桿，雙方從常規調校升級為“芯片 × 系統 × AI應用場景”三位一體的深度共研，芯片廠商從硬件供應商進階為終端產品創新的戰略共創伙伴，提供了成熟的參考范式。