人工智能對存儲芯片需求助推美國存儲芯片巨頭美光三季報業(yè)績飆升，主要核心指標全面超預期。

6月25日，美光科技（MU）在盤后公布了截至 2026年5月28日的2026財年第三季度業(yè)績。期內(nèi)，美光實現(xiàn)營收414.6億美元，環(huán)比增長73.8%，同比增長345.7%，遠超市場預期的358.4億美元。GAAP（通用會計準則）凈利潤達到282.4億美元，折合每股攤薄收益24.67美元，同比增幅高達1398.3%。

非GAAP（非通用會計準則）口徑下，每股收益（EPS）同比增長超12倍至25.11美元，較分析師普遍預期的20.49美元高出約22.5%。

調整后毛利率攀升至84.9%，約為去年同期的兩倍，同樣超出市場預期。

美光預計第四財季經(jīng)調整營收490億美元至510億美元，市場預期432.4億美元。指引區(qū)間中值500億美元較分析師預期高15.6%；預計調整后EPS為30至32美元，指引中值31美元較市場預期高22%。

存儲芯片作為AI基建市場的風向標，美光、SK海力士和三星電子股價都漲幅驚人，市場對每家財報業(yè)績都異常關注，容忍度極低，企業(yè)不能犯錯。美光這次給出了全面超預期的答案。

四大板塊量價齊升，與AI相關業(yè)務貢獻了60%營收

美光四大業(yè)務板塊——云存儲、數(shù)據(jù)中心、移動和客戶端及汽車嵌入式全部處于量價齊升狀態(tài)，毛利率均超過78%。

其中，云存儲事業(yè)部第三季度營收為137.69億美元，環(huán)比增長了77.7%，同比增長了3.06倍。核心數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入115億美元，環(huán)比增長了102.5%，同比增長了653%。公司移動與客戶端業(yè)務部門營收增長超過250%，達到115.2億美元；汽車與嵌入式應用內(nèi)存銷售額也翻了兩番以上，達到46.3億美元。

與AI基礎設施關聯(lián)最緊密的兩大業(yè)務云存儲、數(shù)據(jù)中心合計貢獻了超過60%的營收。

具體產(chǎn)品方面，第三財季，DRAM收入同比增長超三倍；NAND閃存收入同比增長超兩倍；高帶寬存儲器（HBM）收入連續(xù)第二個季度突破10億美元。

美光表示，AI服務器需求推動HBM、高容量DRAM以及企業(yè)級SSD銷售持續(xù)增長，成為公司業(yè)績增長的核心動力。

料內(nèi)存供應緊張將持續(xù)至2027年

美光CEO Sanjay Mehrotra在財報電話會上表示，AI已成為存儲產(chǎn)業(yè)數(shù)十年來最重要的增長驅動力之一，隨著大模型訓練、推理以及AI Agent應用快速普及，內(nèi)存和存儲在數(shù)據(jù)中心中的戰(zhàn)略價值正不斷提升。

盡管內(nèi)存芯片市場短缺價格不斷上漲，但市場已經(jīng)開始擔憂存儲芯片能否持續(xù)高增長。

Mehrotra表示，AI時代正在提升內(nèi)存和存儲的重要性，而這一趨勢目前仍處于非常早期階段。

他指出，目前HBM需求仍遠遠超過行業(yè)供應能力，AI服務器對高性能存儲的需求持續(xù)攀升，而先進封裝和制造能力擴張需要較長周期，因此供需失衡不會在短期內(nèi)消失。

美光管理層預計，整個行業(yè)的HBM供應緊張局面將持續(xù)至2027年以后，并表示，目前還“看不到”供應將在何時追趕上需求。存儲芯片供應緊張形勢將在2028年逐步改善。

這一判斷較市場此前預期更為樂觀，也意味著AI基礎設施建設周期可能比投資者此前預計的持續(xù)更久。

過去兩年，AI數(shù)據(jù)中心的建設吞噬了幾家存儲芯片供應商的全部產(chǎn)能，內(nèi)存價格一路飆升。隨著數(shù)據(jù)中心需求與日俱增，智能手機、筆記本電腦及其他電子設備所使用的內(nèi)存價格也在同步上漲。

美光進一步提高資本開支擴建產(chǎn)能

面對持續(xù)增長的AI需求，美光正在加速擴張產(chǎn)能。

美光預計第四財季資本開支約100億美元，較市場預期的支出約89億美元高逾12%。新增投資將主要用于HBM、先進DRAM以及先進封裝產(chǎn)能建設。

美光管理層表示，公司2026年HBM產(chǎn)能已經(jīng)基本售罄，并已與主要AI客戶簽署長期供應協(xié)議。

美光認為，隨著全球云計算廠商持續(xù)擴大AI數(shù)據(jù)中心投資，未來幾年HBM需求仍將保持快速增長，公司正在積極提升供應能力以滿足客戶需求。