快 訊 看 點
1、蔚來李斌:神璣 NX9031 芯片對全行業開放
2、長鑫存儲正式啟動上市輔導,沖刺IPO!
3、屹唐半導體正式掛牌上市
01、蔚來李斌:神璣 NX9031 芯片對全行業開放
7 月 6 日上午,蔚來創始人李斌在視察合肥蔚來工廠時表示,蔚來自研的神璣 NX9031 芯片對全行業開放。2025年4月份,蔚來汽車即發布了自家首顆智能駕駛芯片—NX9031型號,這款基于蔚來智能座艙的智能駕駛芯片,據悉采用的是由臺積電的5nm工藝打造,有超過500億顆晶體管,這款芯片還采用了32核的CPU架構,內置LPDDR5x、8533Mbps速率RAM,擁有6.5GPixel/s像素處理能力,處理延時小于5ms。
本月初,李斌曾表明蔚來世界模型 NWM 已陸續推送到 ET9、新 ES6、新 EC6、新 ET5 和新 ET5T 等車型上,這意味著神璣 NX9031 芯片的應用性能已達設計目標。單顆神璣 NX9031 芯片性能相當于四顆英偉達 Orin-X,優勢顯著。
關于蔚來
蔚來集團成立于2014年,注重核心科技獨立正向研發。對于智能電動汽車的六大核心技術——包括“三電”系統的電機、電控、電池包,“三智”系統的智能網關、智能座艙、自動輔助駕駛系統,蔚來通過獨立正向研發,全部擁有自主知識產權。
對話芯友企業
此前,【芯片揭秘】主播幻實對話蔚來資本原管理合伙人、創始人張君毅。
芯片揭秘
蔚來
“我們有一個很大的潛在優勢。我們可以的研發和工程師團隊和我們一起進行判斷,像當時我們投資圖達通(Innovusion)激光雷達項目時,就是經過蔚來汽車北美團隊的技術驗證后才決定參投。我想表達的是,首先這個投資產品需要符合蔚來汽車自身的標準。”張君毅先生曾在專訪中這樣說。
點擊下方圖片閱讀完整文章,《與蔚來資本聯合創辦人聊智能汽車發展與趨勢》
芯片揭秘主播 幻實(右)對話
奧緯咨詢董事合伙人 張君毅(左)
02、長鑫存儲正式啟動上市輔導,沖刺IPO!
2025年7月7日,國產DRAM芯片廠商長鑫科技集團股份有限公司(簡稱“長鑫存儲”)正式啟動上市輔導,輔導機構為中金公司和中信建投證券,公司最新估值約1400億元。
長鑫存儲于7月4日簽署輔導協議,計劃在科創板上市,目前無控股股東,第一大股東為合肥清輝集電(持股21.67%),其他股東包括國家大基金二期、安徽省投、阿里、兆易創新,騰訊等。
在2024年最新一輪融資中,長鑫存儲融資額約108億元,投資方包括兆易創新、合肥長鑫集成電路有限責任公司、合肥產投壹號股權投資合伙企業(有限合伙)、建信金融資產投資有限公司等。其中,兆易創新增資15億元,增資完成后持有長鑫科技股權由0.95%提升至約1.88%。
關于長鑫存儲
長鑫存儲是一家一體化存儲器制造公司,專注于動態隨機存取存儲芯片(DRAM)的設計、研發、生產和銷售。創立于2016年,長鑫存儲總部位于安徽合肥,在國內外擁有多個研發中心和分支機構。長鑫存儲的技術團隊擁有豐富的技術研發經驗和創新能力,已推出多款DRAM商用產品,廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現實和物聯網等領域。我們將憑借值得信賴的產品和服務滿足不斷增長的市場需求,致力于成為技術領先與商業成功的半導體存儲公司,以存儲科技賦能信息社會,改善人類生活。
03、屹唐半導體正式掛牌上市
2025年7月8日,國內半導體設備領域重要企業屹唐半導體正式在科創板掛牌上市,代碼“688729”,此次募資24.97億元,將重點投向14nm及以下先進制程刻蝕設備研發、高端薄膜沉積設備產業化及全球服務中心建設。
屹唐半導體前身為美國應用材料公司旗下的半導體濕法設備業務部門,2015年通過國產化收購重組成立,目前已形成刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等三大類核心設備產品線,客戶覆蓋中芯國際、長江存儲、長鑫存儲等國內主流晶圓廠。其自主研發的14nm刻蝕設備已通過客戶端驗證,打破了國外廠商在先進制程設備領域的壟斷。
關于屹唐半導體
北京屹唐半導體科技有限公司(Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.),簡稱:屹唐半導體,成立于2015年12月30日,注冊地址位于北京市北京經濟技術開發區瑞合西二路9號,法定代表人楊永政,經營范圍包含半導體的技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務,生產半導體刻蝕、去膠、快速退火設備等。
2016年,收購美國子公司MTI。2017年,公司名由“北京屹唐瑪特森技術有限公司”變更為“北京屹唐半導體科技有限公司” ;同年,啟動屹唐半導體北京生產基地建設。2018年,屹唐半導體北京工廠首臺產品正式下線。2021年,公司科創板IPO于6月25日獲受理,并于9月17日提交注冊。2018年-2020年及2021年上半年,實現營收分別為15.18億元、15.74億元、23.13億元和14.17億元。2024年12月,科創板IPO已更換申報會計師并更新提交相關財務資料。2025年2月,取得一項名為“反應腔室及晶圓刻蝕裝置”的專利;同年3月,上交所同意屹唐半導體科創板IPO注冊;7月8日,屹唐股份登陸科創板上市。
SOON
【大咖談芯】
是《芯片揭秘》創辦人幻實親自主持的對話播客
這里有產業領軍者的實戰洞察,有學界頂尖智囊的深度研判。以松弛有度的深度對談為橋,讓硬核知識卸下沉重外殼,讓行業真相在談笑間清晰浮現。
從芯片內核出發,漫談電子應用全鏈條:軟件突圍、材料突破、裝備創新、零部件跨界應用……
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