創(chuàng)業(yè)圈聚焦創(chuàng)新經(jīng)濟，關(guān)注創(chuàng)投機構(gòu)

近日，央視《新聞聯(lián)播》對中國聯(lián)通三江源綠電智算中心項目建設(shè)進展的一則報道，意外點燃科技圈的關(guān)注。

畫面背景中，一張“國產(chǎn)卡與NV卡重要參數(shù)對比”表格首次高調(diào)出現(xiàn)，阿里平頭哥PPU、華為昇騰910B、壁仞104P等國產(chǎn)AI芯片，與英偉達A800、H20的核心參數(shù)被并列展示。

在這場由央視“曝光”的對比中，阿里平頭哥PPU的配置尤其搶眼：96GB HBM2e顯存、700GB/s片間帶寬、400W功耗，多項配置規(guī)格接近英偉達H20。多位業(yè)內(nèi)人士向創(chuàng)業(yè)圈記者表示，這并非此前市場熟知的“含光800”，而是一款此前鮮有公開信息的“神秘芯片”。

這一鏡頭釋放的信號不止是參數(shù)的對標。隨著項目簽約總算力超過3000P、阿里平頭哥單獨貢獻近2000P算力，國產(chǎn)AI芯片的規(guī)模化落地，被放置在更為清晰的坐標系中。

沙利文大中華區(qū)執(zhí)行總監(jiān)崔楠向創(chuàng)業(yè)圈記者表示，“從當前產(chǎn)業(yè)和政策環(huán)境來看，2025年國產(chǎn)AI芯片的替代需求大概率會進入一個加速階段。”

01

或是含光800下一代產(chǎn)品

市場上對阿里自研AI芯片的猜測由來已久。中郵證券援引外媒近期報道稱，阿里開發(fā)了一款新的AI芯片，以填補英偉達在中國市場的空白。知情人士稱，這款新芯片目前正在測試中，旨在服務(wù)于更廣泛的人工智能推理任務(wù)，而且與英偉達兼容。受制裁影響，新的芯片不再由臺積電代工，轉(zhuǎn)為由國內(nèi)一家企業(yè)代工。

與此同時，央視《新聞聯(lián)播》報道的中國聯(lián)通三江源智算中心項目，則早在2024年8月已揭牌，總投資27.7億元。該項目主要建設(shè)三江源國家大數(shù)據(jù)中心二期、三期項目，后期規(guī)劃建設(shè)四期項目。

其中，二期項目擬投資8.8億元，具備萬卡集群同步能力，形成超10000P以上算力能力；三期項目擬投資9.8億元，形成12000P以上智算能力；四期項目擬投資50億元，與國內(nèi)頭部算力企業(yè)合作，共同打造算網(wǎng)、算電協(xié)同的一體化智算綜合園區(qū)。

考慮到三江源項目自去年已開工，業(yè)內(nèi)人士表示，此次曝光的平頭哥PPU，或許并非那顆正在測試中的“新芯片”。

公開信息同樣難以確認平頭哥PPU的真實身份，是最新一代產(chǎn)品，還是早期成果的延續(xù)。平頭哥在 2019年發(fā)布過首款數(shù)據(jù)中心推理芯片“含光 800”，基于臺積電12nm工藝，集成170億晶體管，性能峰值算力達820 TOPS。在業(yè)界標準的ResNet-50測試中，推理性能達到78563 IPS，能效比達500 IPS/W。

然而，含光800 功耗為276W，采用PCIe4.0×16通道接口；平頭哥PPU 功耗為400W，采用PCIe5.0×16通道接口，兩者主要參數(shù)并不一致。蓉和半導(dǎo)體咨詢CEO吳梓豪在接受創(chuàng)業(yè)圈記者采訪時表示，平頭哥 PPU 或是含光800的下一代產(chǎn)品。相關(guān)芯片采用7nm制程工藝，曾于2023年在臺積電流片，2024年生產(chǎn)，但至今未公布正式名稱。

圖源：平頭哥官網(wǎng)

此外，從央視曝光的對比表看，平頭哥 PPU 在顯存容量（96GB）、片間帶寬（700GB/s）、PCIe 接口（5.0 ×16）等指標上，已經(jīng)超過英偉達 A800，功耗水平持平。但在英偉達 H20 面前，依然有差距。HBM2e 落后一代于 HBM3，片間帶寬也不及英偉達H20 。

需要注意的是，表格里呈現(xiàn)的參數(shù)只是顯存、片間帶寬、PCIe 接口、功耗，而決定一顆芯片的核心信息仍然缺席：FP32/FP16/INT8 算力指標、高速互聯(lián)技術(shù)（NVLink 等）、軟件生態(tài)。這意味著，眼下外界看到的，只是平頭哥PPU的“冰山一角”。至于它在真實算力、兼容性和生態(tài)成熟度上的表現(xiàn)，還需要更多公開數(shù)據(jù)和實際應(yīng)用場景來檢驗。

招銀國際研報指出，得益于國內(nèi)7nm工藝與2.5D封裝，平頭哥PPU單卡BOM 成本較進口 H20 下降40%，適合規(guī)模化部署，并有望推動阿里云公有云推理實例價格下降50%。

02

強化自主可控

阿里在芯片和人工智能上的投入，始于2014年上市后的研發(fā)體系搭建。彼時，阿里成立數(shù)據(jù)科學(xué)與技術(shù)研究院（iDST），2016年設(shè)立人工智能實驗室，2017年再成立達摩院。

平頭哥半導(dǎo)體由達摩院芯片團隊與中天微合并而來。中天微擁有自主嵌入式 CPU IP Core 。平頭哥的研發(fā)方向橫跨云端和 IoT，公開產(chǎn)品包括服務(wù)器 CPU “倚天 710”、AI 推理芯片“含光 800”、RISC-V 架構(gòu)的“玄鐵系列”，以及RFID 芯片“羽陣 600”。

其中，倚天710基于5nm工藝，128核設(shè)計，性能超越同期英特爾至強芯片，已在阿里云大規(guī)模部署，算力性價比提升超過30%，能效提升60%。含光800聚焦推理場景，單芯片每秒可處理78萬張圖片。玄鐵910主頻 2.5GHz，性能對標ARM Cortex-A73，并率先適配安卓系統(tǒng)。羽陣600是一顆低功耗、高性能超高頻RFID電子標簽芯片，適用于智慧物流、智慧倉儲、智慧零售、資產(chǎn)管理等應(yīng)用場景。

在人才投入上，平頭哥同樣激進。脈脈高聘《2025 AI 人才流動報告》顯示，今年1-7月新發(fā)AI崗位平均月薪最高的20家企業(yè)中，微軟以9.03萬元位列第一，平頭哥以8.98萬元緊隨其后，超過 Wish 和亞馬遜。相比之下，京東、華為、小米、榮耀、vivo 的區(qū)間大多在6.5萬至6.8萬元之間。

除了自研，阿里還通過投資布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)，包括清微智能（可重構(gòu)計算芯片）、長鑫存儲（存儲芯片），以及瀚博半導(dǎo)體、墨芯、原子半導(dǎo)體、沐創(chuàng)集成電路等。

百度和騰訊的布局路徑類似。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國區(qū)數(shù)據(jù)中心芯片廠商出貨量排名中，百度昆侖芯為6.9萬顆，僅次于英偉達和昇騰，領(lǐng)先寒武紀。百度還投資了無問芯穹、亙存科技、賽昉科技等。

騰訊則在2021年宣布推出自研AI推理芯片“紫霄”，并規(guī)劃升級版 V2 Pro，以替代英偉達 L40S；同時開發(fā)了視頻轉(zhuǎn)碼芯片“滄海”和智能網(wǎng)卡“玄靈”。在投資上，騰訊押注燧原科技、長鑫存儲等芯片公司。

招銀國際研報指出，在AI算力需求呈指數(shù)級增長與全球供應(yīng)鏈安全訴求雙重驅(qū)動下，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭逐步構(gòu)建起自研核心芯片疊加生態(tài)投資的全方位戰(zhàn)略布局。

半導(dǎo)體資深專家張國斌向創(chuàng)業(yè)圈記者表示，中國的AI產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)在芯片、大模型、開發(fā)工具、終端應(yīng)用等環(huán)節(jié)形成了多點分布。各家公司在差異化競爭中不斷篩選、組合，可能逐步匯聚成適合本土環(huán)境的“最優(yōu)解”。這種多企業(yè)、多路徑并行的局面，是一種健康的生態(tài)現(xiàn)象。

崔楠則認為，國際環(huán)境仍然存在不確定性，算力供應(yīng)鏈安全成為行業(yè)共識，國內(nèi)廠商和應(yīng)用企業(yè)都有強化自主可控的迫切需求。

03

芯片+模型+云

值得注意的是，中國聯(lián)通三江源綠電智算中心項目，已簽約的國產(chǎn)算力部分總計1747臺設(shè)備、22832張算力卡，總算力達3479P（PetaFLOPS）。其中阿里云簽約1024臺設(shè)備、16384張平頭哥算力卡，總算力1945P，為所有品牌中最大訂單。

長江證券分析認為，自DeepSeek發(fā)布以來，市場逐漸意識到，云資源是所有AI應(yīng)用的底層基建。AI給增長停滯的公有云市場帶來新的想象空間：一方面創(chuàng)造新業(yè)務(wù)，另一方面，AI服務(wù)高毛利的特性，也能改善云廠商的整體盈利模型。

阿里云的一個差異點，在于技術(shù)全棧。它是目前國內(nèi)唯一一家同時做到芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、大模型全部自研的云廠商。

在大模型領(lǐng)域，通義AI近期密集“上新”：開源千問 3的非思考基礎(chǔ)模型、推理模型、編程模型 Qwen3-Coder，以及視頻生成模型Wan2.2，幾乎覆蓋基礎(chǔ)、推理、編程、視頻等主流賽道，并在多個榜單上拿下全球開源冠軍。

芯片方面，阿里以旗下平頭哥半導(dǎo)體為核心載體，形成“云端協(xié)同+多場景適配”的產(chǎn)品矩陣。

長江證券研報認為，云的核心是比拼成本與附加值，AI時代阿里坐擁通義模型、平頭哥等頂尖模型與芯片團隊，競爭力相比過往全面提升，AI 時代阿里云盈利能力或?qū)⒂瓉硐到y(tǒng)性抬升，帶動二次價值重估。

作者 | 朱成呈

編輯 | 郭儒逸

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