本期大咖

蔡鑫倫

江蘇鈮奧光電科技有限公司的創始人和董事長。

國家優秀青年基金獲得者，光電子集成芯片與器件國際知名專家。鈮酸鋰薄膜光電子芯片的研究獲得2019、2020、2022年中國光學十大進展，以及2024年國際基礎科學大會前沿科學獎。

江蘇鈮奧光電科技有限公司成立于2020年7月，是一家專注于薄膜鈮酸鋰調制器芯片及相關光互連器件的設計、研發和銷售的高科技企業。公司創始團隊包含多名光電子領域的科學家和業界知名企業高管，核心團隊在薄膜鈮酸鋰領域進行了長期的研究并取得重大技術突破，完成多項具有里程碑意義的研究成果，并成功開發了多款基于薄膜鈮酸鋰的高速光通信芯片及器件、專用電光調制器器件，產品可廣泛應用于數據中心、通信網絡、儀器儀表及自動駕駛領域。

芯片揭秘的朋友們，在芯片領域，硅芯片的故事我們聽了不少，但光芯片的賽道上，正有一個潛力方向悄然崛起 —— 那就是鈮酸鋰薄膜技術。

這次我特別邀請到鈮奧光電創始人蔡鑫倫總，和他聊透了光芯片與硅芯片的核心差異，也拆解了鈮酸鋰薄膜在光通信中的關鍵角色。我們還聊到了行業里繞不開的對比 —— 鈮酸鋰、硅光、磷化銦在不同數據中心時代的應用場景與優劣勢，也探討了鈮酸鋰從實驗室走向量產的難點、成本控制的可能性，以及國內在這一領域與海外的競爭態勢。

如果你好奇光芯片賽道的技術細節，想了解一家初創公司如何突破 “卡脖子” 風險、推動新技術落地，這篇專訪會給你答案。

鈮酸鋰薄膜技術：

從實驗室走向產業的 “光芯片新勢力”

幻實：本期節目，我特別邀請到了一位深耕極具前景領域的企業創始人，就是來自江蘇鈮奧光電科技有限公司（以下簡稱：鈮奧光電）的董事長蔡鑫倫先生。

蔡鑫倫：大家好，我是蔡鑫倫，鈮奧光電的創始人和董事長。

幻實：剛才我特意賣了個關子，其實您所深耕的領域極具前沿性，正是光芯片賽道，而您團隊的核心方向是鈮酸鋰薄膜。不過，無論是 “光芯片” 還是 “鈮酸鋰薄膜”，對許多非專業領域的朋友來說，可能仍屬于較難理解的概念。接下來，我們不妨從 “光芯片” 這個基礎概念切入。此前我們已經圍繞硅芯片展開過不少討論，今天則將焦點轉向光芯片，這里想給您出個小難題，能否用更通俗的語言，先為大家解釋這個光芯片與硅芯片，究竟有何不同？同時，也想請您進一步說明，您所專注的鈮酸鋰薄膜領域，又與這兩類芯片存在怎樣的關聯？還請您先為我們做個科普。

蔡鑫倫：感謝提問。其實信息領域主要分為兩大核心環節，一是信息處理，二是信息傳輸（也稱信息搬運）。

先來說信息處理：我們日常生活中接觸到的很多設備，核心都在做這件事。比如手機里的CPU芯片、筆記本電腦中的CPU芯片，以及AI算力卡中的GPU芯片，它們的核心功能都是對信息進行運算與處理。

而信息傳輸的需求，在當下的技術場景中尤為關鍵，特別是在AI數據中心里，當前AI 模型的訓練模型越來越大，單靠一塊GPU根本無法完成所有計算任務，這就需要把多塊GPU組合起來，讓他們像一個協作的團隊一樣，共同處理同一個復雜任務。

強度調制器芯片（圖源：鈮奧光電）

在這個過程中，不同 GPU 之間必須實現高效的信息傳遞與同步—— 只有讓數據快速、準確地在多塊 GPU 間流轉，整個計算任務才能順利推進。也正是出于這樣的需求，我們需要將設備中的電信號轉化為光信號，再通過光纖進行傳輸。只有這樣，才能同時滿足信息傳輸的高速性（保證效率）、低延遲（保證及時性）與高準確性（降低誤碼率）。

幻實：您方才把價值講明白了。那么您所專注的鈮酸鋰光芯片，在整個光芯片體系中具體扮演何種角色？

蔡鑫倫：正如我剛才所提及的，信息搬運是光芯片應用的核心場景之一。當信息搬運面臨“大容量”與“高時效性” 的雙重需求時，就必須把電信號轉換為光信號，借助光纖完成長距離、高速傳輸之后，再將光信號重新轉換為電信號。這一過程中，存在 “電 - 光轉換” 與 “光 - 電轉換” 兩個關鍵環節。而鈮酸鋰光芯片的核心作用，正是承擔 “電-光轉換” 這一關鍵任務。并且當前行業實踐中，越來越多的案例表明，在整個信息傳輸鏈路里，“電 - 光轉換” 環節已逐漸成為制約傳輸效率的核心瓶頸 —— 其轉換速度、穩定性與能耗表現，直接決定了整個信息搬運鏈路能否滿足大容量、高時效的傳輸需求。

幻實：當前電 - 光轉換的技術難題尚未完全解決，那么光 - 電轉換這一環節的問題是否已經得到解決了呢？

蔡鑫倫：在光-電轉換環節，與之對應的核心器件是光電探測器。目前行業內普遍認為，相較于電 - 光轉換技術，光電探測器的技術難度更低，成熟度的話更高一點。

幻實：那么我們再回到您之前提及的電-光轉換環節，這是否正是您所專注的鈮酸鋰技術的核心優勢所在呢？

芯片揭秘 創辦人曹幻實（右） 對話

鈮奧光電董事長 蔡鑫倫 （左）

蔡鑫倫：鈮酸鋰應當是目前業內公認性能最優，且發展潛力十分突出的材料平臺。我本人長期深耕光電子芯片領域，從攻讀碩士學位時便投身于此，至今已有20多年經驗。在我們技術從業者看來，鈮酸鋰堪稱一個近乎完美的材料平臺，它的能夠提供超大帶寬，實現電信號到光信號的高速調制，且這種轉換過程近乎無失真，額外產生的功耗也遠低于現有及以往的各類同類材料。

幻實：確實，鈮酸鋰材料的優勢十分突出。不過，我仍想回到之前的話題向您請教：以往我們談及光芯片總會聊到硅光和磷化銦，然后現在又有這個鈮酸鋰，不斷涌現的專業術語確實容易讓人困惑。那么，在實際應用場景中，硅光、磷化銦與鈮酸鋰這三者到底什么場景用誰，優劣勢又是什么？還請您跟為我們明確界定一下三者的定位與差異，幫大家更好地理解這些高頻出現的技術新詞。

破解 AI 數據中心傳輸瓶頸：

鈮酸鋰如何突破硅光、磷化銦技術局限

蔡鑫倫：我認為可以從光通信技術發展歷程來展開分析。在光通信發展的早期階段，尚未出現如今我們所說的傳統數據中心，所謂的傳統數據中心指的就是像支撐微信這類應用，用于存儲相關數據的基礎設施。

我們可以先回溯到更早時代，彼時主流的信息交互方式還是打電話、發郵件，支撐這些功能的核心是電信網絡，在電信網絡主導的漫長時期里，傳統鈮酸鋰晶體調制器一直是光通信領域的主流技術。

直到傳統的數據中心興起后，情況開始發生變化。隨著數據處理需求增長，光芯片、光設備對小型化的要求越來越高，人們逐漸發現，傳統鈮酸鋰調制器體積過大，難以適配小型化的設備需求。正是在這一背景下，以磷化銦為代表的其他技術進入視野，這類技術的核心優勢在于能將器件尺寸做的非常小。

因此，在傳統數據中心逐步普及的階段，磷化銦技術慢慢替代了傳統磷酸鋰材料，成為新的主流。而如今，我們已進入第二代數據中心（也稱AI數據中心）時代。這一階段對通信帶寬的要求達到了新的高度，一方面，硅光技術的性能雖不及磷化銦，但它具備強大的集成能力。 在兩三年前，打開一個傳統光模塊，內部往往需要搭載 8 個磷化銦芯片；而現在，僅需一個硅光芯片，就能在其上面集成8個調制器，完全替代前多個磷化銦芯片的功能。

薄膜鈮酸鋰（圖源：鈮奧光電）

這種高集成度大幅提升了模塊的生產效率，也正是硅光技術能夠逐步替代磷化銦的原因之一。另外，在芯片制造方面，硅光可以利用微電子工業的cmos工藝來制造，所以芯片的供應不成問題。而且還具備顯著的成本優勢 ，一旦達到一定規模，其成本會低于磷化銦芯片。同時，硅光芯片在光模塊廠商的裝配環節中，操作也更為便捷。不過需要明確的是，若單看單通道的電光轉換性能，硅光技術是不如及磷化銦的。而鈮酸鋰薄膜技術的出現，可視為硅光技術的 “增強版”，它保留了硅光技術的高集成優勢，能在單顆芯片上實現 8 個通道的功能。同時，它的電光轉換性能是優于磷化銦的，所以它的性能比硅光和磷化銦都要好。

也正因如此，隨著AI技術的快速發展，為鈮酸鋰薄膜技術創造了大規模商用的有利條件。

幻實：那么我能否這樣簡單概括：首先是硅光技術替代了更早一代的磷化銦技術；而我們當前討論的鈮酸鋰技術，性能不僅優于硅光技術，在全面覆蓋硅光技術既有性能的基礎上，還實現了進一步突破與超越。

蔡鑫倫：更準確的表述是，磷化銦技術會有相當一部分應用場景被硅光技術替代，但并不會被全面替代。未來，那么硅光技術與磷化銦技術將長期共存，然后鈮酸鋰薄膜技術也會逐步滲透，在特定場景中替換掉部分現有技術。因此從長期發展來看，磷化銦、硅光與鈮酸鋰薄膜這三種技術，最終會共同出現在光通信的技術體系中，各自依托自身優勢服務于不同需求場景。

薄膜鈮酸鋰芯片技術為信息與通信領域賦能（圖源：鈮奧光電）

幻實：那么，在未來的市場格局中，您覺得誰的比例會越來越大？實際上，這正是市場各方普遍關注且迫切想了解的未來發展趨勢。

蔡鑫倫：我只能基于個人主觀愿景給出看法：我希望是三分天下。

幻實：顯然，要實現這一目標仍需付出大量努力。基于此，我想向您提出兩個問題：其一，我曾聽聞鈮酸鋰材料雖性能出眾，但制備難度極高，您創立公司的核心方向，是否就是專門攻克鈮酸鋰的制備難題？其二，面對這樣一項高難度的技術挑戰，您當初是出于何種考量，才擁有了直面它的勇氣？

蔡鑫倫：其實在工藝制造領域，向來是 “會者不難”。我們是全世界最早研發鈮酸鋰薄膜的團隊之一，在該領域積累了深厚的技術經驗，對材料特性與生產制備也有著極為深刻的理解。

當前業界認為的鈮酸鋰材料所謂的制備難點，比如，刻蝕的質量和均勻性不佳的問題，只要能厘清背后的機制，再聯合設備廠商共同研發解決方案，就能攻克難關。生產制造上的難點只是暫時的，一旦有一家實現了突破，全行業看到成熟的解決方案后，必然能逐步達到同等技術水平，這個是毫無疑問的。因此，我并不認為生產制造會成為長期阻礙，在我看來，鈮奧當前階段已能實現穩定制備。

這一過程其實與新能源車的發展路徑十分相似：如今新能源車已廣泛普及，但在早期階段，市場對其普遍持懷疑態度。直到使用人群逐漸增多，大家切實感受到它的優勢與價值，再加上生產制造體系逐步成熟、成本隨之降低，新能源車才得以快速推廣 ，既然技術成熟且體驗更佳，為何不選擇呢？

1.6T/800G ZR Coherent PDMIQ芯片（圖源：鈮奧光電）

鈮酸鋰薄膜技術的推廣邏輯亦是如此。在我看來，鈮酸鋰薄膜光芯片沒有根本性的技術難題，需要有一個過程讓市場和客戶能接受它。值得慶幸的是，即便在當前階段，已有頭部廠商愿意與我們合作，共同推動這項技術的產業化落地。

幻實：所以您方才為我們闡述了這樣一種預期：從技術原理層面來看，鈮酸鋰薄膜的制備并非無法攻克的難題，關鍵在于實現突破。不過我們知道，您是做科研出身，而實驗室階段與工業級生產存在明顯差異， 比如實驗室中能做出 10 片、100 片樣品，但要實現工業化的規模化、穩定化生產，面臨的難點是不同的。目前您團隊的鈮酸鋰薄膜芯片，已達到怎樣的量產規模？你們遇到過哪些典型的“坑”（即關鍵挑戰）？能否為我們分享這些實踐中的經驗與突破？

蔡鑫倫：實際上，我們當前最核心的需求是獲得市場驗證的機會。從技術與生產層面來看，我們內部已完成鈮酸鋰薄膜芯片制造全流程的打通，且針對生產環節進行了多批次內部驗證，具備了量產的條件。目前尚未實現規模化量產，主要還是需要說服客戶。

幻實：就是說，鈮酸鋰薄膜芯片貴公司已經做出來了。

蔡鑫倫：若未來需要推進產能擴建，也就是一個時間問題。例如，只需確定場地，完成設備采購與部署，即可啟動擴建流程，目前我們已為后續的產能擴張提前提前做好了必要的準備。

幻實：因此，你們當前核心要尋找的，是愿意和你們并肩前行，共同承擔技術落地過程中潛在不確定性的廠商。盡管大家都在面對未知，但這個挑戰是很有意義的。

蔡鑫倫：過去五年間，我們很多客戶始終與我們并肩投入鈮酸鋰薄膜技術的研發與驗證，這個過程就像共同“煉丹”一樣，不斷試錯優化，對此我對他們始終心懷感激。事實上，我們在這個過程中與客戶共同成長，很多技術問題只有在產品進入客戶測試環節后才會顯現，這本身就是一個與客戶、與市場深度互動、持續迭代的復雜過程。

按照當前的研發與產業化進度，我預計到 2026 年，鈮酸鋰薄膜產品將能在光通信領域實現量產。對于這項技術的落地節奏，我希望它能復刻當年新能源汽車一樣，從初步落地到逐步被市場接受，最終進入加速滲透的階段。

幻實：既然已有其他行業的成功案例可作參考，那我想進一步向您請教：在鈮酸鋰薄膜的研發過程中，您團隊在薄膜生長、工藝參數調節上，或是器件或是器件結構設計等關鍵環節，是否有進行技術創新？又形成了哪些具備差異化的特色？

蔡鑫倫：首先在設計層面，鈮奧已經做到了“能將鈮酸鋰薄膜芯片做到與硅光芯片的尺寸一樣，且性能更優”，這是打破傳統認知的一項工作。此前行業普遍認為，鈮酸鋰薄膜雖性能很好，但尺寸會比硅光芯片要更大。

1.6T DR8/800G DR4芯片（圖源：鈮奧光電）

不過從去年到今年，我們在這一領域實現了重大突破，我們不僅做到了跟硅光芯片的尺寸面積一樣，還在關鍵性能上全面超越，帶寬遠優于硅光芯片，半波電壓（即驅動電壓）也遠低于硅光芯片。這種性能上的顯著提升，正是源于我們獨有的芯片設計方案。

而在生產制造環節，過去五年的技術攻堅，很大程度上得益于鈮奧光電是一家中國企業，國內的產業鏈生態為我們提供了有力支撐，尤其是設備供應商合作伙伴，始終與我們并肩協作，共同攻克了生產過程中的諸多藝難題。

幻實：我剛剛還想向您請教一個問題，在當前鈮酸鋰薄膜的生產全流程中，是否存在設備或材料被“卡脖子”的情況？比如會不會出現這樣的風險 —— 當國外看到中國企業在該領域取得突破后，通過限制相關資源，阻礙我們實現規模化生產？

蔡鑫倫：目前暫時不存在設備或材料被 “卡脖子” 的情況。關于這一點，我可以跟您分享我們的經歷，公司成立初期，我們是有點“迷信”海外的設備，但隨著內部逐步推進產能擴張，過去的五年間，我們跟很多國內的設備廠商及供應鏈伙伴展開了深度的合作，并共同攻克了大量生產難題。

在這個過程中，我們深刻意識到，鈮酸鋰膜作為一項新技術，不存在任何一家企業能直接提供成熟的解決方案，來徹底解決所有生產問題。要推進技術落地，必須與設備廠商協同研發、共同探索。過去五年，中國本土設備廠商的能力提升顯著，已能充分滿足我們的生產需求。

幻實：關于這個技術，需要用到光刻機嗎？

蔡鑫倫：在鈮酸鋰薄膜光芯片的生產中，光刻機的制程要求并不高，目前來看，最高用到 130 納米制程就完全能夠滿足需求。

幻實：也就是說，用于生產鈮酸鋰薄膜光芯片的光刻機，只需采用很早期的技術就完全夠用了，目前這方面的二手設備是有很多的。

蔡鑫倫：您說的沒錯，我們目前的設備正是從其他企業的生產線上面淘汰下來的，但是用的非常好。

鈮奧和中山大學研制的薄膜鈮酸鋰IQ調制器（圖源：鈮奧光電）

幻實：有業內從事光刻機翻新的人士曾跟我開玩笑，說這臺設備的使用壽命可以用到送你走，歲數可以比你還大。也正因如此，鈮酸鋰薄膜產品，我們基本上不會在工藝制備或者生產環節上擔心會被制約，那這個也是挺好的事。那下一個問題就是成本了，畢竟硅光的價格大家也都知道。當前鈮酸鋰要比硅光貴多少？您如何看待二者的成本差異？您之前提到新能源車的推廣路徑，我很認同 。但新能源車過去幾年經歷了 “價格血海”，實現了成本的大幅下降。那么鈮酸鋰薄膜芯片是否也存在類似的成本下降空間？您是否有信心在未來讓其成本低于硅光芯片？想聽聽您對這一問題的判斷與規劃。

蔡鑫倫：我們對鈮酸鋰薄膜芯片未來在成本上具備競爭力，抱有十足的信心。要實現這一目標，需從技術特性與產業鏈協同兩方面入手，核心邏輯可梳理如下：首先要客觀看待硅光芯片的成本優勢，它是基于微電子行業已成熟的產線，許多生產線本身就在量產模擬芯片等微電子產品，只需挪用其中一小部分產能，就可以生產硅光芯片，這就是它的價格優勢所在。

但從成本構成的本質來看，芯片制造的成本主要分為兩部分：一是以晶圓為核心的材料成本，二是包含設備折舊攤銷、人工、制造費用在內的制造成本。

3.2T DR8芯片（圖源：鈮奧光電）

鈮酸鋰的折射率比硅更低， 成熟的130nm制程就完全夠用，這直接帶來兩個成本優勢：一是整條生產線的設備成本投入更低。二是所需光刻版的數量也少于硅光芯片的CMOS 工藝，這會顯著降低制造成本。

因此，鈮酸鋰薄膜芯片的制造成本一定是比硅光芯片要低的。那么現在問題就在于晶圓成本。我們的上游供應商已明確表態，只要晶圓的用量達到一定規模，鈮酸鋰薄膜晶圓成本是可以降到與硅光晶圓相當的水平。

幻實：這種成本優化的需求會向上游應鏈傳遞，推動產業鏈各環節共同發力控制成本。也正因為如此，可以向潛在的客戶傳遞一個明確且堅定的信心，鈮酸鋰薄膜芯片的成本必然會下降，只要客戶能帶來規模化訂單，完全可以圍繞成本與合作細節展開進一步溝通，最終實現互利共贏。

蔡鑫倫：當前來看，從今年到明年上半年，對鈮奧光電是一個關鍵的轉型期，對整個鈮酸鋰薄膜賽道來說，也是推進商業化落地的重要窗口期。這一階段我們需要重點推進兩方面工作：一方面，在市場與客戶端，要讓客戶充分認識到這個技術的價值，同時建立客戶對產品的全面信心，包括認可其優異性能與高可靠性。相信量產能力無虞，并且確信未來成本會達到可接受范圍。另一方面，在產業鏈上游端，要與供應商構建深度協同的產業鏈聯盟，實現同進退、共發展。

幻實：其實大家都在摸索，去“賭”，去“押”一個未來。

蔡鑫倫：這些企業都愿意為鈮酸鋰薄膜行業的未來發展，投入資源、承擔風險，共同推動技術落地與產業成熟。這并不是去“賭”，而是經過充分分析后，對行業前景與技術價值形成明確信心，進而采取的行動。

國產產業鏈協同：

鈮酸鋰賽道國際化競爭

幻實：我剛才所說的“押”，是指他們為了心中堅信的行業前景，愿意押上當前的全部資源與時間全力以赴，這種決心與行動力非常振奮人心。不過我也想提出一個現實問題，就是您提到國內鈮酸鋰薄膜領域起步時間不久，那海外在該領域的發展情況怎么樣？具體來說，海外企業在鈮酸鋰薄膜技術上的領先程度有多少？如果未來我們參與國際競爭、推動產品出口，又具備哪些核心優勢呢？

蔡鑫倫：剛才我們探討了鈮酸鋰薄膜技術對鈮奧光電的發展機遇，以及對整個賽道的價值，除此之外，還需關注它對中國光通信產業的重大意義——鈮酸鋰薄膜有可能成為中國光通信發展歷史上，首個從材料、芯片、器件到終端應用的全產業鏈環節，在部分領域實現對國外的領跑，其余領域也至少能與國外保持并跑的產業突破。

江蘇鈮奧光電科技有限公司logo（圖源：鈮奧光電）

幻實：在產業發展初期階段就能實現領跑，這種情況在我國光通信乃至整個高科技產業發展歷程中都十分罕見，是非常難得的突破。

蔡鑫倫：鈮酸鋰薄膜材料的商用化突破，最初由濟南晶正實現。濟南晶正的創始人，從歐洲回國后率先做出來可以商用的鈮酸鋰薄膜晶圓。國內還有眾多的初創企業在從事這方面的工作，比如上海新硅聚合，青禾晶圓等，都可以提供高質量的光學級晶圓。

鈮奧光電技術來源，源自我和合作者在2019年完成的一項科研工作，這個工作是把鈮酸鋰薄膜集成到硅光芯片上，以提升硅光芯片的調制性能。幾乎在同一時期，美國哈佛大學Loncar教授的團隊也在該領域取得重要成果，他們的工作是用薄膜鈮酸鋰來實現高性能電光調制。

在我們與哈佛團隊的這兩項關鍵研究成果發布之前，業界對鈮酸鋰薄膜的研究雖有零星開展，但始終處于小眾范疇；而這兩項成果發布后，該領域迅速成為行業熱點。這一領域的爆發，一方面源于鈮酸鋰薄膜本身是是行業多年來渴望突破的理想材料。另一方面則得益于數據中心與AI技術的快速發展，對調制器性能提出了更高要求。我之所以梳理這些技術發展歷程，正是為了說明，在鈮酸鋰薄膜從材料研發到芯片制備的全鏈條中，中國在基礎研究層面并不落后于國外。也正因如此，我們有絕對的信心，在該領域的國際競爭中實現引領。

幻實：聽完您的分享，我感到非常振奮，甚至熱血澎湃。這些案例充分證明了我們在鈮酸鋰薄膜賽道上的持續投入是極具價值的，也讓我越發清晰地看到，中國在該領域的戰略布局足夠堅定。反觀歐洲，或許有領先的技術構想，但缺乏將其轉化為產業成果的實力，也沒有形成持續推進的人才與資源接力。基于此，我還想向您請教最后幾個問題：您創辦鈮奧光電后，希望帶領公司走向怎樣的發展方向？您的商業信仰是什么？在當前光芯片產業浪潮中，您如何定位鈮奧光電的行業站位與核心價值？能否再和我們分享一下您創業至今的心路歷程與關鍵思考？

薄膜鈮酸鋰專用設備EO發射器（圖源：鈮奧光電）

蔡鑫倫：鈮奧光電是2019年底開始籌備， 2020年公司成立的。在此之前，從英國讀書回國后，我去了學術界，而我的師弟去了產業界且認識了一些企業家朋友，2019年我們的技術成果發布后，正是他們說服我來創業的。現在回想起來，在創業初期，我對產品開發、企業運營一竅不通。好在鈮奧光電擁有一支非常出色的團隊，匯聚了眾多專業人才共同推進這項事業，才讓我們走到了今天。

到了當前階段，我們目標非常明確：必須推動鈮酸鋰薄膜的產業化落地并取得成功。我們做了較大規模的投資，在短時間內建成了一條6英寸的鈮酸鋰薄膜芯片專用制造線。在新技術落地的早期，一條自主可控的制造線，可以讓設計、工藝和制造團隊一起來協同解決無數細微卻關鍵的問題，價值非常大。這也是鈮奧光電現階段在行業內處于領先地位的原因之一。

幻實：因此，IDM模式（垂直整合制造模式）是更適配鈮酸鋰薄膜的產業化發展需求。

蔡鑫倫：鈮奧光電現階段采用IDM 模式目標是快速推動鈮酸鋰薄膜行業走向成熟。我們也在為下一步跟成熟代工廠合作做準備了。今年9月深圳光博會，我們有兩項重要發布，一是自主工廠生產的6英寸芯片晶圓，二是8英寸芯片晶圓。其中8英寸晶圓并非產自我們自有產線，而是來自于成熟的代工廠。我們大概花了兩個月時間就在合作的代工廠里搞定了八英寸晶圓的制造，原因就是我們在自有的6英寸產線上積累了充足技術與經驗。這些將為鈮酸鋰薄膜芯片的大規模制造打下良好的基礎，對此，我們充滿信心。

幻實：感謝蔡總為我們分享了諸多背后的發展歷程。事實證明，擁有一條自主可控的一個實驗線，能有效加速產業的革新，讓行業清晰看到技術解決實際問題的路徑與效率；而若在早期采用委外模式，則必然面臨更多不確定性。作為該領域，“第一個吃螃蟹的人”鈮奧光電無疑比同行付出了更多艱辛。今天能與您深入交流，非常開心，在此祝愿鈮奧光電在光芯片產業浪潮中，順利實現您最初的發展目標，成長為行業內持續引領的標桿企業。