英特爾宣布已安裝全球最先進(jìn)光刻機(jī)

近日，英特爾宣布已安裝了新的TWINSCAN EXE:5200B系統(tǒng)。這是目前全球最先進(jìn)的光刻機(jī)，屬于第二代High-NA EUV，將用于Intel 14A制程節(jié)點(diǎn)。在ASML的合作下，已完成Intel 14A在英特爾晶圓廠的驗(yàn)收測(cè)試，以提高晶圓產(chǎn)量。

據(jù)悉，TWINSCAN EXE:5200B在標(biāo)準(zhǔn)條件下，產(chǎn)量達(dá)到了每小時(shí)175片晶圓，英特爾計(jì)劃做進(jìn)一步調(diào)整，提升至每小時(shí)200片晶圓以上。新系統(tǒng)還提升了套刻精度，達(dá)到了0.7nm，這是建立在英特爾過去一年多對(duì)High-NA EUV光刻機(jī)使用經(jīng)驗(yàn)之上。

英特爾表示，High-NA EUV是其晶圓代工技術(shù)庫中的重要能力，結(jié)合了自身在掩模、蝕刻、分辨率增強(qiáng)和計(jì)量等相關(guān)領(lǐng)域的技能，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)今芯片所需的更精細(xì)晶體管細(xì)節(jié)。對(duì)設(shè)計(jì)師來說，這帶來了更靈活的設(shè)計(jì)規(guī)則，減少步驟和掩蔽次數(shù)的能力意味著流程更簡(jiǎn)化，良品率更高，而且時(shí)間更短。

在上周的2025 IEEE IEDM上，英特爾還與imec合作展示了對(duì)2DFET材料氧化物帽層，核心創(chuàng)新是選擇性凹陷刻蝕。

榮耀WIN系列發(fā)布會(huì)官宣

今天，榮耀手機(jī)宣布，榮耀WIN系列發(fā)布會(huì)將于12月26日14:30舉辦，號(hào)稱“超神性能雙旗艦”。此次榮耀雙旗艦將同臺(tái)登場(chǎng)，榮耀還公布新機(jī)外觀，系列包含兩款機(jī)型，分別采用后置雙攝與三攝方案。根據(jù)官方透露的信息，兩款機(jī)型命名分別是：榮耀WIN、榮耀WIN RT。

榮耀WIN系列共三款配色，分別是：指定贏、快開黑、不怕藍(lán)。背殼采用霧面設(shè)計(jì)，不粘指紋還防汗，在游戲過程中帶來更絲滑舒適的觸感。

榮耀WIN和榮耀WIN RT外觀整體保持家族設(shè)計(jì)，榮耀WIN作為高配版，擁有后置三攝，榮耀WIN RT則是雙攝。

核心配置上，榮耀WIN將搭載6.83英寸的1.5K LTPS大直屏，搭載高通第五代驍龍8至尊版平臺(tái)，內(nèi)置10000mAh超大電池，支持100W有線和80W無線充；榮耀WIN RT搭載高通驍龍8至尊版平臺(tái)，同樣內(nèi)置10000mAh電池，支持100W有線閃充。

三星和SK海力士已交付HBM4最終樣品

據(jù)TrendForce報(bào)道，隨著HBM4競(jìng)賽的加速，大家的注意力放在了哪個(gè)供應(yīng)商能夠獲得英偉達(dá)最多訂單上，用于下一代Rubin架構(gòu)數(shù)據(jù)中心GPU。傳聞三星和SK海力士都已經(jīng)向英偉達(dá)交付了HBM4最終樣品，這標(biāo)志著產(chǎn)品已基本達(dá)到客戶要求，正式進(jìn)入以商業(yè)合作為導(dǎo)向的預(yù)約合同階段。最后的障礙只剩下質(zhì)量資格認(rèn)證，預(yù)計(jì)2026年第一季度將鎖定具體價(jià)格和訂單量。

早在今年9月，SK海力士率先宣布已成功完成HBM4的開發(fā)，并在全球首次構(gòu)建了量產(chǎn)體系。傳聞SK海力士向英偉達(dá)提供了大約2萬到3萬個(gè)HBM4樣品，用于大規(guī)模生產(chǎn)前的最終測(cè)試和驗(yàn)證工作。考慮到在HBM3和HBM3E上的優(yōu)異表現(xiàn)，外界普遍認(rèn)為SK海力士將獲得英偉達(dá)最多的HBM4訂單。

相比于HBM3E大幅落后的局面，三星在HBM4上奮起直追。本月初有消息傳出，三星已經(jīng)在上個(gè)月完成HBM4的內(nèi)部可靠性測(cè)試，目前已進(jìn)入最后預(yù)量產(chǎn)階段。如果一切順利，三星將大幅拉近與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士在HBM3E時(shí)代的市場(chǎng)差距，從過去的六個(gè)月縮短至一個(gè)月，成為英偉達(dá)第二大HBM4供應(yīng)商。

由于采用了領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一代的制造工藝，三星在其他潛在客戶那里也獲得了積極的反饋。有消息稱，三星HBM4在博通的測(cè)試中表現(xiàn)超過了預(yù)期，高于目標(biāo)性能，博通給予了積極的評(píng)價(jià)。

此外，美光也向英偉達(dá)提供了HBM4最終樣品，預(yù)計(jì)也會(huì)爭(zhēng)取到少量訂單。

華為WATCH十周年款官宣

12月17日，華為WATCH十周年款正式官宣將在12月22日14:30的nova 15系列發(fā)布會(huì)上登場(chǎng)。從官方海報(bào)來看，這款十周年款應(yīng)該是基于華為WATCH 5系列打造，采用了類似的外觀設(shè)計(jì)，只是用上了新配色和特殊表帶。

華為WATCH 5于今年6月11日發(fā)布，搭載鴻蒙5系統(tǒng)，也是首款鴻蒙AI智能手表。搭載全新智慧助手小藝，支持小藝健康問答、小藝運(yùn)動(dòng)操控、小藝生活助手等。此外還支持手勢(shì)遙控拍照，手勢(shì)控制鬧鐘，以及充當(dāng)星閃車鑰匙等。

其最大的特色是行業(yè)首發(fā)的側(cè)邊X-TAP智感窗，首創(chuàng)三合一傳感器（PPG+ECG+壓感），不僅能玩壓感游戲，業(yè)界首發(fā)指尖實(shí)時(shí)血氧，同時(shí)支持免氣囊高血壓風(fēng)險(xiǎn)研究。用戶只需指尖輕觸表冠3秒，就能完成血氧、血管彈性、壓力值等11項(xiàng)核心指標(biāo)檢測(cè)，60秒生成完整健康報(bào)告。

蘋果將對(duì)iPhone 18外形大調(diào)整

據(jù)外媒最新報(bào)道稱，蘋果可能將對(duì)下一代iPhone外形進(jìn)行大變革，蘋果計(jì)劃徹底摒棄“靈動(dòng)島”藥丸形挖孔，轉(zhuǎn)而在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上采用左上角單打孔前置鏡頭與屏下Face ID技術(shù)。

為了讓不少用戶能夠直觀的理解新iPhone的外觀，還有相關(guān)設(shè)計(jì)概念圖被一同被放出。

此前也曾有消息稱，iPhone 18 Pro屏幕形態(tài)會(huì)有變化，蘋果正測(cè)試特殊HIAA挖孔方案，主攝測(cè)試可變光圈；橫向大Deco不變，后蓋有透明設(shè)計(jì)，PM首次采用鋼殼電池。供應(yīng)鏈人士表示，相比于完全隱藏但會(huì)導(dǎo)致畫質(zhì)受損的屏下攝像頭（CUP/UPC）方案，HIAA作為“打孔屏”的終極形態(tài)，被認(rèn)為是在2027年實(shí)現(xiàn)完美全屏前最穩(wěn)妥的高畫質(zhì)自拍方案。

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