千問大模型每天要處理多少用戶請求？這個數字恐怕連阿里自己都難以精確統計。但如今，支撐這些海量計算的，已不再是清一色的英偉達GPU。

就在今天，阿里巴巴旗下半導體公司“平頭哥”官網悄然上線了名為“真武810E”的高端AI芯片。

圖源：平頭哥

這款此前經央視《新聞聯播》曝光的PPU，官方參數顯示其整體性能與英偉達H20相當，標志著阿里成為全球第二家實現大模型研發、云計算平臺與AI芯片全鏈條自主設計與制造的科技企業。

阿里“真武”亮劍

根據披露的技術參數，“真武810E”配備了96GB的HBM2e高帶寬內存，芯片間互聯帶寬高達700GB/s，支持PCIe 5.0接口，整卡功耗控制在400W左右。

而對比來看，英偉達H20的賣點正是其96GB的HBM3內存和900GB/s的NVLink帶寬，功耗卻高達550W。

可以說，阿里的“真武”在顯存容量上完成了對齊，在互聯帶寬上達到了H20的75%以上，并大幅超越了之前的A800。

這背后傳遞出一個冷峻的現實：國產芯片廠商已經放棄了在“單卡絕對峰值算力”上與英偉達H100/H200死磕（受限于制造工藝和制程），轉而尋找一種更務實的“系統級平衡”。

阿里很清楚，如果能在通信帶寬上咬住英偉達，通過萬卡集群的規模效應，完全可以彌補單片性能的微弱差距。

圖源：《財經》雜志

另一方面，“真武”之所以被稱為PPU（Parallel Processing Unit，并行處理器），而非傳統的GPU（圖形處理器），是因為它從設計之初就剝離了圖形渲染等冗余功能。

作為阿里全棧自研的產物，“真武”在硬件架構上針對Transformer結構的大模型做了深度優化。

在同等算力指標下，運行通義千問（Qwen）等模型的效率，會由于底層指令集的匹配而獲得額外加成。這種“專芯專用”的思路，正是阿里敢于對標英偉達的底氣所在。

不過，我們也必須客觀看到，在HBM技術路徑上，阿里選擇的是HBM2e而非最先進的HBM3/3e。

但這不叫“落后”，而是一種基于供應鏈安全的防御性選擇。

當前全球HBM產能高度緊張，且先進制程封裝（CoWoS）依然是扼住國產芯片咽喉的繩索。

阿里通過自研并行計算架構，試圖用更成熟的封裝工藝和內存方案，實現接近頂尖芯片的效果，這叫“工程學上的最優折中”。

從“平頭哥”到“通云哥”，阿里的鐵三角陽謀

如果只看芯片，我們看到的只是孤島。

但如果把平頭哥放在阿里巴巴的整體版圖中，你會發現一個名為“通云哥”的龐然大物正在成型。

所謂“通云哥”，即：通義大模型+阿里云+平頭哥。這個組合在全球范圍內，只有谷歌（TPU+Google Cloud+Gemini）能與之完全對應。

甚至連英偉達，在缺乏自研大模型和頂級公有云業務的閉環下，在生態縱深上也略遜一籌。

圖源：每日經濟新聞

而這背后，是阿里長達17年持續戰略投入的結果：

從2009年創建阿里云，到2018年收購中天微并成立平頭哥芯片公司，再到2019年啟動大模型研究，阿里在關鍵技術領域的長期主義投入，終于在今天形成了協同效應。

相比單一環節的創新，這種全棧優化帶來的效率提升和成本降低是幾何級的。

在傳統的采購模式下，阿里云購買英偉達的芯片，模型層調優算法。這種“拼積木”的方式在算力過剩時代沒有問題。但現在，每一片芯片都價值連城，每一瓦功耗都影響利潤。

因此，阿里自研芯片最大的優勢就在于“軟硬一體的深度調優”。

當通義實驗室的算法專家發現某個算子在訓練中存在瓶頸時，他們可以直接與平頭哥的硬件工程師對話，在芯片層級進行優化——這是任何第三方芯片廠商無法提供的。

據業內估算，這種垂直整合帶來的系統能效提升，往往能抵消制程落后帶來的20%-30%的性能損耗。

圖源：微博

然而，國產芯片最大的挑戰不是“造不出來”，而是“沒人敢用”。

阿里解決這個問題的辦法很簡單：自己先用。

目前，“真武”PPU已經在阿里云內部實現了多個萬卡集群的部署。

背后的含義很清晰：當這款芯片真正推向市場時，它已經經歷了淘寶雙11的流量洪峰、千問大模型的萬億參數訓練等種種高負荷場景的考驗。

這種“自家果園實驗，自家超市售賣”的模式，徹底解決了國產芯片的信任危機。據悉，國家電網、小鵬汽車等400多家客戶已經開始采用阿里方案，本質上買的不是那一塊硅片，而是阿里在那塊硅片上跑通了的整套大模型基礎設施。

長期以來，中國AI開發者一直活在CUDA生態的陰影下。英偉達最強大的護城河不是算力，而是其近乎壟斷的底層軟件生態。

阿里通過自研芯片和與之配套的軟件棧，正在嘗試構建一個基于國產算力的、可獨立演進的生態支點。

如果“真武”能配合阿里云的算力調度系統，讓開發者在不感知底層差異的情況下實現一鍵遷移，那么英偉達的護城河就出現了一道裂縫。

國產芯片沖刺IPO，仍需慎重

2026年初，平頭哥、昆侖芯、摩爾線程等芯片巨頭紛紛傳出上市消息。客觀來看，這不是資本的狂歡，更像是一場關于“存活”的賽跑。

眾所周知，芯片研發是一個吞金獸。

平頭哥成立8年來，依托阿里的海量投入，已經完成了從RISC-V架構（玄鐵）、服務器CPU（倚天）到AI芯片（含光、真武）的全線布局。

但在阿里整體戰略轉向“更加敏捷”的背景下，平頭哥的獨立IPO就顯得很有必要。

首先是降本增效。通過獨立上市，平頭哥可以利用資本市場的資金繼續進行后續制程（如3nm/2nm）的研發，減輕母公司的現金流壓力。

其次是去阿里化。作為獨立實體，平頭哥不僅能服務阿里云，更能以更加中立的身份去贏得競爭對手（如騰訊云、華為云或其他私有云客戶）的訂單。

只有成為“社會化產品”，國產芯片才能在真正的市場競爭中洗禮出生命力。

當然，這并不意味著我們在國際市場已經開始“遙遙領先”。

在狂熱的討論中，我們必須保持一份清醒。盡管“真武”在某些參數上比肩H20，但我們要意識到，H20本身就是英偉達為了適應貿易規則而劃出的“天花板”。我們的“比肩”，在某種程度上是對比人家“退而求其次”的產品。

在單卡雙精度浮點運算、先進光刻工藝的獲取、以及全球開發者生態的粘性上，國產芯片依然面臨漫長的追趕。

阿里的“真武”是一個極好的開端，它證明了我們在特定場景、特定架構下具備了與世界巨頭掰手腕的能力，但這并不意味著我們已經可以高枕無憂。

未來的AI競爭，表面上是芯片性能的競爭，底層則是“算力能效比”的競爭，例如英偉達的Blackwell架構已經在追求單卡功耗超過1000W。

而對于中國而言，電力資源和碳中和目標決定了我們不能無止境地推高功耗。

阿里的機會在于，如何利用其在云計算調度上的積累，讓算力像自來水一樣，經過高效的處理和分配，以最低的成本觸達企業。

如果“真武”芯片能配合阿里的液冷數據中心技術和分布式并行框架，實現比英偉達方案更優的“單位算力成本”，那么在商業邏輯上，阿里就贏了。

對于阿里巴巴而言，平頭哥的獨立與“真武”的實戰，同樣意味著它正在完成從一家“互聯網公司”向“硬核AI基礎設施供應商”的驚險一躍。

作者 | 劉峰