五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 安森美漲價
   

2. 戴爾裁員11000人

3. 谷歌或采購中國數據中心液冷設備

4. 繼三星OPPO之后，vivo也官宣調價

5. 曝三星計劃在美國得州泰勒建立第二座芯片廠，規模與第一工廠相當
   

6. AMD回應馳為筆記本虛標CPU事件
   

7. 禾賽科技正式加入NVIDIA Halos AI系統檢測實驗室

8. 蘋果收購Final Cut Pro插件公司MotionVFX
   

9. 三星手機業務承壓

10. SK會長預計內存供應短缺將持續到2030年

11. 消息稱因內存漲價潮，三星將為旗下Galaxy S26 FE/A57手機換用華星面板以平衡制造成本
    

12. 黃仁勛預測到2027年AI芯片有望為英偉達帶來1萬億美元收入

13. 機構：2030年MEMS封裝基板市場將達32.3億美元

14. 美光HBM4、SOCAMM2內存及9650 SSD存儲已同步量產，專為英偉達Vera Rubin平臺優化
    

15. 美國政府點名特斯拉參與LG新能源43億美元電池項目：實現本土LFP制造

16. CounterPoint稱聯發科高端化戰略成效顯著，2025年Q4印度手機市場斬獲48%份額

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【安森美漲價】

據市場消息稱，繼德州儀器和恩智浦后，安森美于3月16日也發布調價通知。通知指出，鑒于原材料、制造、能源及基礎設施成本持續上升，安森美將自2026年4月1日起，對部分產品實施價格調整。

通知稱，近期，多個半導體市場的需求顯著增長，尤其是支持功率、工業以及數據中心應用的相關市場。為滿足這一需求，并保持客戶所期望的質量、可靠性和供應連續性標準，onsemi正在增加對制造產能、技術以及運營韌性的投資。盡管已通過內部效率提升措施，盡可能抵消不斷上漲的投入成本，但當前成本上漲的規模已無法被完全吸收。

新價格適用于4月1日起新訂單及當期發貨的未交付訂單。

2

【谷歌或采購中國數據中心液冷設備】

據路透社報道，知情人士透露，Alphabet旗下谷歌公司的一支美國采購團隊近期訪華，正與英維克（Envicool）及其他中國企業洽談，為數據中心采購液冷設備。

消息人士表示，谷歌團隊在訪問期間已與英維克會面。另有獨立消息源指出，該團隊還計劃與至少一家其他企業會面。

此次談判凸顯出，全球人工智能數據中心基礎設施建設競賽，不僅導致高端芯片供應緊張，低附加值設備同樣供不應求；同時也表明，盡管中美關系緊張加劇，中國供應商在全球數據中心發展中扮演的角色正日益重要。

3

【AMD回應馳為筆記本虛標CPU事件】

AMD官方發布聲明，就近期愈演愈烈的馳為筆記本虛標CPU事件作出回應。

AMD對此表示，公司近日已關注到據稱“馳為擅自將AMD銳龍5 5500U產品虛標為銳龍5 7430U”的媒體報道。官方從未就上述行為給予任何形式的授權、確認或默許，也沒有參與相關產品的標注或宣傳決策，對此事件毫不知情。

AMD對產品型號命名、使用及標注有明確且嚴格的管理規范，任何未經授權的不實標注行為將嚴重擾亂正常市場秩序，可能對消費者造成誤導。官方已對此事予以嚴正關注，保留依法追究相關方法律責任的權利。

4

【三星手機業務承壓】

據外媒報道稱，內存供應短缺、地緣沖突引發的物流混亂影響，三星移動體驗（MX）部門目前正深陷財務危機，計劃停產（halted the production）上市僅三個月的三折疊手機Galaxy Z TriFold。

此前消息稱，三星全面下調了內部高管的差旅標準，所有副總裁級別以下的高管目前出國均被禁止乘坐商務艙，必須改乘經濟艙。

內部成本的飆升導致MX部門試圖向外部轉嫁壓力。該部門試圖通過壓縮經銷商利潤并推動“直面消費者”的銷售模式，來為不斷下滑的利潤率騰出財務空間。然而，這種榨取式政策隨即引發了經銷商的反噬。

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【黃仁勛預測到2027年AI芯片有望為英偉達帶來1萬億美元收入】

英偉達CEO黃仁勛在2026年GTC技術大會的主題演講中預測，到2027年，其Blackwell和Rubin系列AI芯片將為英偉達帶來至少1萬億美元收入，進一步鞏固其在AI計算領域的領先地位。

黃仁勛將此次收入預期的飆升歸因于計算需求的爆炸式增長。他表示：“在過去的兩年里，計算需求增長了一百萬倍，這是我們所有人的感受，也是每一家創業公司的感受。”

為了延續這一增長勢頭，黃仁勛展示或發布了一系列重大產品，其中包括不少于七款全新的Vera Rubin芯片。

6

【機構：2030年MEMS封裝基板市場將達32.3億美元】

據市場研究機構MarketsandMarkets報告，全球MEMS（微機電系統）封裝基板市場規模預計將從2025年的24億美元增長至2030年的32.3億美元，年復合增長率（CAGR）達6.1%。這一增長主要得益于醫療設備領域的擴張、5G部署加速以及物聯網解決方案的廣泛普及。

預計到2030年，亞太地區將繼續主導MEMS封裝基板市場。該地區在消費電子和物聯網設備制造領域保持領先地位。另外，亞太地區在5G基礎設施和智慧城市建設方面的領先地位進一步支撐了這一增長。

另據報告顯示，MEMS封裝基板市場的領先企業包括：美國CoorsTek、德國CeramTec、日本京瓷株式會社、日本AGC、德國PLANOPTIK、日本信越化學、美國WaferPro、德國SCHOTT、芬蘭Okmetic以及中國湖北鴻瑞興電子有限公司。