上海
來源：國芯網(wǎng)
3月16日消息，據(jù)調(diào)研機構(gòu)TrendForce日前發(fā)布的2025年全球TOP10晶圓代工榜單，臺積電依然是毫無爭議的第一，而且份額占了全球70%。
TrendForce指出，2025年全球晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值合計1695億美元，同比增長了26.3%，不過今年的情況有些復(fù)雜，上半年有廠商提前備貨的需求，產(chǎn)能保持穩(wěn)定，但下半年受限于存儲芯片漲價，需求有下降的可能，導(dǎo)致芯片代工行業(yè)的產(chǎn)能有隱憂。
具體來看廠商方面，臺積電依然是第一，在這個榜單上無人能撼動他們的地位，以1225.4億美元的營收遙遙領(lǐng)先，而且市場占有率還在提升，從2024年的64.4%提升到69.9%，實際上Q3、Q4季度旺季時都超過了70%，今年全年都超過70%應(yīng)該沒啥問題。
臺積電的優(yōu)勢也不用多說了，先進工藝上吃下全球最大的份額，3nm不論是移動芯片還是AI芯片都供不應(yīng)求，今年還有2nm工藝助力。
其實還有個事實要注意，哪怕是成熟工藝的28nm，臺積電的市場份額也還是最多的，全年營收貢獻85.7億美元，營收占比7%。
第二名是三星，營收126.34億美元，這是排除了三星芯片自營的部分，只算代工部分的業(yè)務(wù)，市場份額7.2%，但三星的地位比2024年是下滑的。
三星今年的代工業(yè)務(wù)有可能比較大的進步，2nm工藝量產(chǎn)，4nm工藝也穩(wěn)定成熟了，甚至就連多年前的8nm工藝都隨著RTX 3060的重啟有了新訂單。
榜單第三位是中芯國際，去年全年營收也有93.3億美元了，同比大漲了16.2%。
中芯國際的優(yōu)勢很明顯，近年來國產(chǎn)替代的需求極速上漲，先進工藝產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，現(xiàn)在的問題是中芯國際能不能順利擴產(chǎn)。
未來幾年中大家有可能看到中芯國際超越三星成為晶圓代工市場的第二，不過能否做到這一點還是要看先進產(chǎn)能是否可以快速提升起來。
事實上在芯片代工這個領(lǐng)域，除了三星是韓國企業(yè)、高塔是以色列企業(yè)之外，其他幾家都是大陸與臺系廠商，市場集中度很高。
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