【文/觀察者網 陳思佳】
總部位于荷蘭的光刻機巨頭阿斯麥(ASML)已推出新一代高數值孔徑極紫外光刻機(High-NA EUV),預計未來兩年大量生產。然而,由于這種新設備的價格極為昂貴,一些芯片制造巨頭仍決定保持觀望。
據美國彭博社4月22日報道,臺積電副共同營運長張曉強證實,為了節省開支,臺積電目前沒有采用High-NA EUV光刻機的計劃。分析人士預測,由于臺積電是阿斯麥最大的客戶,該公司決定暫不購買新一代光刻機設備可能對阿斯麥的經營計劃不利。
臺積電于當地時間22日在美國舉辦了2026年北美技術論壇,張曉強在論壇上表示:“我認為,我們的研發部門在利用現有EUV技術并繼續制定積極的技術路線圖方面,表現得非常出色。”
他補充說,下一代High-NA EUV設備“非常、非常昂貴”,臺積電正探索在不使用High-NA EUV的情況下提升芯片性能的方法。
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一臺阿斯麥High-NA EUV光刻機系統 路透社
受此消息影響,阿斯麥股價22日收盤時下跌約1%。彭博社指出,臺積電是全球最大的半導體設備買家,在制造工藝方面也是行業領軍者,其技術選擇往往會對整個半導體行業產生廣泛影響。
日益增長的芯片制造成本和持續的海外擴張,使得臺積電的資本支出節節攀升,預計2026年將達到560億美元,因此臺積電正尋求節省開支。另一方面,臺積電今年早些時候表示,長期毛利率達到56%以上是可實現的,押注其巨額投入可以為投資者帶來滿意的回報。
公開資料顯示,High-NA EUV光刻機是阿斯麥最新一代光刻機設備,數值孔徑提升至0.55,分辨率大幅提升,可實現更精密的電路圖案加工。這意味著,該設備可以幫助芯片制造商繼續微縮晶體管,從而制造更先進的芯片。
然而,這種新型設備的價格也極為昂貴。張曉強透露,每臺High-NA EUV的售價超過3.5億歐元(約合人民幣28億元)。彭博社稱,臺積電此前已購買極少量High-NA EUV,但僅用于研究而非大規模生產。
報道指出,芯片制造的成本正在快速增長,如今建造一座最先進芯片工廠的成本約為200億至300億美元。制造先進芯片所需的阿斯麥入門級EUV光刻機的售價,也已達到每臺2億美元(約合人民幣13.7億元)以上。
分析人士預測,臺積電是阿斯麥的最大買家,該公司決定暫不采用High-NA EUV光刻機,可能對阿斯麥不利。目前,投資者非常關注這種新型光刻機的應用情況,阿斯麥計劃2027年至2028年大量生產該設備,并將2030年的營收目標定在600億歐元。
阿斯麥上周發布的財報顯示,2026年第一季度,阿斯麥營收87.67億歐元,高于市場預估,同比增長13.25%;凈利潤為27.6億歐元,同比增長17.06%。
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