逛完北京車展我們發現，“驍龍車”已無處不在

4月24日，2026年北京車展正式開幕。對于如今這個“智能化”“電動化”已經成為主旋律的汽車市場來說，各種智駕、智能座艙相關的芯片，顯然也注定成為了車展的重要組成部分。

在本屆北京車展上，我們就在不止一個展臺看到了高通驍龍智能座艙方案或是驍龍艙駕一體方案的身影。

“至尊版”平臺終上量產車，還不只一個品牌

就在不久前的4月16日，零跑方面發布了全新的旗艦SUV車型D19，而這款新車的所有版本，就都采用了高通驍龍8797（即Snapdragon Ride至尊版平臺）艙駕一體方案，其中高配版本更是首批使用了雙驍龍8797的配置。

要知道，單顆驍龍8797的算力就已經可以達到640TOPs，與英偉達最新的入門款獨立智駕芯片方案能夠“平起平坐”。但英偉達的方案無法用于座艙娛樂系統，還需要另外一套座艙控制器與之搭配。相較之下，驍龍8797則可實現一顆芯片同時運行座艙+智駕兩套系統，并相互邏輯隔離，這顯然就為車企實現更普惠的高階智駕提供了算力上的先決條件。

此外，驍龍8797還支持多芯片并行運作、物理分工。比如高配版的零跑D19就通過搭載兩顆驍龍8797，實現了高達1280TOPs的行業頂級整車算力水平。此時，兩顆芯片就可以一顆進行智駕運算，另一顆專注于座艙的大模型交互，通過640TOPs算力為座艙的端側大模型鋪平道路。

當然，看中了高通驍龍旗艦芯片的廠商不只有零跑。比如奇瑞捷豹路虎也在此次北京車展展出了搭載驍龍8397，即驍龍座艙平臺至尊版的神行者CONCEPT 97。

相關資料顯示，神行者CONCEPT 97依托驍龍8397比前代強了數倍的CPU和GPU性能，在座艙中實現了行業最高精度的120萬面3D實時渲染界面。可以實時呈現行駛環境，無論是壯麗起伏的沙漠、生機勃勃的草原，還是光影交錯的雪地，都能在座艙屏幕上得到真實還原，讓用戶“所見皆所行，所行皆沉浸”。

隨處可見的“驍龍車”，彰顯著高通的影響力

除了上面這些搭載最新驍龍平臺的量產車型外，搭載諸如驍龍8295、驍龍8775、驍龍8650這些相對成熟方案的車型，更是在本屆北京車展上“隨處可見”。

比亞迪騰勢D9搭載驍龍8295

別克至境E7搭載驍龍8775

廣汽埃安N60搭載驍龍8650

嵐圖泰山X8搭載驍龍8295

沃爾沃ES90搭載驍龍8295

除此之外，在上游智駕與智能座艙解決方案領域，更是可以看到不少基于驍龍方案進行本地化的產物。

比如，元戎啟行就展出了基于驍龍8650的高性價比城市領航駕駛輔助方案。這套方案可接駁2個前視、1個后視、4個側視、4個環視攝像頭，1個前向雷達、2個后向角雷達、12個超聲波雷達及1顆激光雷達，實現行車、泊車與主動安全的全場景覆蓋。

斑馬智能則端出了基于驍龍8295、驍龍8397這兩套主打AI交互的智能座艙方案。其中，8295方案就已經可以實現“龍蝦”上車，通過AutoClaw鏈接不同的Skill，來實現服務的自動編排與修正。

而在驍龍8397平臺上，斑馬智能更是實現了全球首個全模態端側大模型實車方案，能夠讓智能座艙“長睜眼、長聆聽、善記憶”，讀懂用戶情緒并提供主動服務。據悉，這一方案在90%的場景下可實現弱網或無網使用，并且每位用戶的數據都相互隔離，端側記憶無需上傳云端，可最大程度地保障用戶隱私。

行業競爭愈發激烈，高通如何繼續保持優勢

關注智能汽車、特別是智能座艙方案的朋友可能知道，高通其實并不是最早進入這個領域的廠商，但他們確實可能是最早推動智能座艙“高性能化”，喚醒消費者對于“車載芯片也要看架構、看算力”這個意識的一大功臣。

為什么高通要這樣做？說白了，那時候高通在車載芯片的規格上，確實就是對競爭對手的“降維打擊”。當其他廠商還在用極其老舊的架構“糊弄”車企和消費者時，高通就主動挑起用戶對于車載芯片的“性能追求”，這既有利于行業的良性競爭，更有利于彰顯自身的優勢。

不過情況在最近這兩年，也發生了一些改變。一方面，以驍龍8397、驍龍8797為代表的“至尊版”平臺早在2024年便已發布，但實際的落地時間卻比外界預想的要晚了些。另一方面，隨著“高性能車載芯片”已經成為行業的主流，競爭對手現在也加速了產品迭代節奏，追趕的態勢愈發明顯。

那么在這樣的情況下，高通是否依然保持著市場、產品層面的優勢，他們的優勢又體現在哪些地方呢？

智己-LS8-搭載驍龍8295

在此次北京車展上，其實不難得出答案。是的，高通甚至并未以自己的“名義”參展，但搭載驍龍平臺的車型以及相關方案，卻依然在展館里占據著絕對主流的地位，這首先便構成了巨大的規模優勢。

極狐全新阿爾法S5搭載驍龍8775

同時，這種規模優勢，又會影響到消費者及開發者的判斷，從而讓驍龍智能座艙或艙駕一體方案在軟件適配、服務開發等方面，走得更遠、更完善。即便像是SA8295P這種如今看起來不算“先進”的平臺，卻依然有一線供應商為其適配最新的端側大模型，便是明證。

零跑lafa5 ultra搭載驍龍8650+8295

事實上，高通方面或許也已經意識到了市場競爭壓力的增大。所以就是從今年上半年開始，以SA8395、SA8797為代表的新一代“至尊版”平臺，明顯加快了落地的速度。而這些基于高通自研Oryon架構的新芯片，在性能上相比過去一口氣上漲數倍，也再一次樹立起了市場對于高通驍龍車載平臺的信心。

不過正如我們三易生活此前說過的那樣，這些“至尊版”平臺從發布至今其實有相當一段時間了。因此對于高通來說，要想進一步維持自身在市場上的優勢，能否在今年端出新的換代方案可能會是非常關鍵的一步。