前言

本期拆解帶來的是華為推出的Atlas 300I推理卡，這款推理卡型號為3010，設有PCIe接口，單板型號為IT21DMPA，支持PCIe 3.0*16規格，并兼容x8/x4/x2/x1。推理卡內置4個昇騰310AI處理器，處理器內部包含2x DaVinci AI 內核和8x A55 內核，最大主頻1.6GHz。

推理卡采用LPDDR4X內存，內存容量為32GB，內存位寬為512bit，速率為3200Mbps，總帶寬204.8GB/s。推理卡采用鋁合金外殼，通過系統風道散熱。下面服務器電源網就帶來華為這款加速卡的拆解，一起看看內部的設計和用料。

華為Atlas 300I 推理卡 3010 外觀

華為Atlas 300I推理卡正面設有黑色鋁合金蓋板，中間印有華為logo，并設有紅色線條裝飾。

推理卡頂部印有產品型號。

頂部印有Atlas 300 Model 3010，標注型號為3010。

推理卡背面設有鋁合金背板，通過螺絲固定，粘貼型號和序列號標簽。

固定鋁合金背板的螺絲特寫。

背面粘貼的標簽一覽，印有Atlas 300 AI加速卡字樣。

推理卡正面覆蓋被動散熱片。

推理卡另一側為出風口，側板開有散熱孔，并設有螺絲固定。

測得推理卡長度約為169.5mm。

推理卡寬度約為68.9mm。

推理卡厚度約為18.7mm。

推理卡拿在手上的大小直觀感受。

測得推理卡重量約為295g。

華為Atlas 300I 推理卡 3010 拆解

看完了華為這款推理卡的外觀展示，下面就進行拆解，一起看看內部的設計和用料。

首先擰下固定螺絲，拆下正面散熱片和背板。

散熱片對應芯片位置涂有導熱凝膠散熱。

背板內部粘貼麥拉片，對應芯片位置涂有導熱凝膠散熱。

對應電源芯片，處理器，內存芯片和交換機芯片均涂有導熱凝膠。

背面電源芯片和內存芯片也涂有導熱凝膠。

PCBA模塊正面一覽，左側設有降壓模塊，處理器上下兩側設有兩顆內存芯片和對應的PMIC，共計4組。中間位置設有扇出式PCIe交換機芯片，還設有溫度傳感器和存儲器。

PCBA模塊背面設有內存芯片，PMIC和存儲器，并設有MCU，監控芯片，時鐘緩沖器和電平轉換芯片等器件。

交換機芯片來自微芯科技，型號PM8532B-F3EI，是高性能，非阻塞PCIe扇出交換機，具備32個PCIe通道，其中16個通道用于PCIe x16接口，剩余16個通道拆分成4個PCIe x4接口，用于連接昇騰310AI處理器。

交換機芯片背面設有MLCC電容濾波。

貼片時鐘晶振特寫。

存儲器來自旺宏電子，型號MX25L12835F，容量為16MB，支持2.7-3.6V工作電壓，采用SOP-8封裝。

存儲器來自旺宏電子，型號MX25U12835F，容量為16MB，支持1.65-2V工作電壓，采用SOP-8封裝。

昇騰310AI處理器特寫，絲印Hi1910，處理器包含兩個DaVinci AI Core和8個A55 Arm Core，最大主頻1.6GHz。處理器搭配使用8GB內存，位寬為128bit。

處理器背面設有MLCC電容濾波。

LPDDR4X內存來自三星，型號K4U6E3S4AA-MGCL，容量為2GB，位寬32bit，采用200-FBGA封裝。

芯片下方設有一顆同型號的內存芯片。

PCBA模塊背面設有兩顆同型號的內存芯片。

昇騰310AI處理器搭配使用4顆同型號的內存芯片。

存儲器來自旺宏電子，型號MX25U12835F，容量為16MB，為SPI接口，支持1.65-2V供電電壓，采用8-land WSON封裝。

PMIC采用海思Hi6421。

外置時鐘晶振特寫。

PMIC采用海思Hi6422。

第二顆昇騰310AI處理器特寫。

處理器背面設有MLCC電容濾波。

LPDDR4X內存采用三星K4U6E3S4AA-MGCL，每個處理器使用四顆。

搭配使用的第二顆內存芯片特寫。

搭配使用的第三顆內存芯片特寫。

搭配使用的第四顆內存芯片特寫。

存儲器采用旺宏電子MX25U12835F。

PMIC采用海思Hi6421。

外置時鐘晶振特寫。

PMIC采用海思Hi6422。

第三顆昇騰310AI處理器特寫。

處理器背面設有MLCC電容濾波。

LPDDR4X內存采用三星K4U6E3S4AA-MGCL，每個處理器使用四顆。

搭配使用的第二顆內存芯片特寫。

搭配使用的第三顆內存芯片特寫。

搭配使用的第四顆內存芯片特寫。

存儲器采用旺宏電子MX25U12835F。

PMIC采用海思Hi6421。

外置時鐘晶振特寫。

PMIC采用海思Hi6422。

第四顆昇騰310AI處理器特寫。

處理器背面設有MLCC電容濾波。

LPDDR4X內存采用三星K4U6E3S4AA-MGCL，每個處理器使用四顆。

搭配使用的第二顆內存芯片特寫。

搭配使用的第三顆內存芯片特寫。

搭配使用的第四顆內存芯片特寫。

存儲器采用旺宏電子MX25U12835F。

PMIC采用海思Hi6421。

外置時鐘晶振特寫。

PMIC采用海思Hi6422。

MCU來自意法半導體，型號STM32L451CCU6，芯片內置Arm Cortex-M4 32位內核，主頻80MHz，內置FPU，內置256KB FLASH和160KB SRAM，內置數字濾波器，采用UFQFPN48封裝。

監控器芯片來自安森美，型號NCT80，具備7個模擬電壓輸入，并支持2個風扇測速，具備I2C通信接口，支持2.8-5.75V工作電壓范圍，采用TSSOP-24封裝。

功率檢測芯片來自德州儀器，型號INA231，是一顆28V總線電壓的16位電壓電流和功率監控芯片，具備I2C接口，支持高側或低側檢測，具有16個可編程地址，采用DSBGA-12封裝。

擴展芯片來自恩智浦，絲印416A，型號PCA6416A，是一款16位通用I/O擴展器，通過I2C接口提供遠程I/O擴展，采用VFBGA24封裝。

電平轉換芯片來自恩智浦，型號PCA9517A，是一顆電平轉換芯片，支持I2C或SMBus應用，并提供雙向緩沖，采用TSSOP8封裝。

電平轉換芯片來自德州儀器，絲印7BDY，型號PCA9306，是一顆2位雙向400KHz I2C/SMBus電壓電平轉換器，采用VSSOP8封裝。

德州儀器PCA9306電平轉換芯片特寫。

德州儀器PCA9306電平轉換芯片特寫。

共設有5顆PCA9306轉換芯片。

溫度傳感器來自德州儀器，型號TMP75，是一顆具有I2C接口和SMBus接口的溫度傳感器，支持2.7-5.5V工作電壓范圍，采用SOIC8封裝。

另一顆溫度傳感器型號相同。

共設有3顆TMP75溫度傳感器。

穩壓芯片來自亞德諾半導體，絲印ABH，型號MAX8902B，是一顆低噪聲線性穩壓器，支持1.7-5.5V輸入電壓和0.6-5.3V輸出電壓，輸出電流500mA，采用8 TDFN-EP封裝。

時鐘緩沖器來自瑞薩，絲印ICS BV0541AIL，型號9DBV0541，是一顆5輸出1.8V PCIe扇出時鐘緩沖器，支持PCIe Gen1-5，支持1MHz-200MHz工作頻率，支持服務器/高性能計算、nVME存儲、網絡應用、加速器和工業控制應用，采用32-VFQFPN封裝。

溫度傳感器來自亞德諾半導體，型號MAX6654，是一顆精度為1℃的數字溫度計，支持遠端和本地溫度測量，具備SMBus串行接口，內置11位ADC，采用16 QSOP封裝。

用于工作狀態指示的LED燈特寫。

降壓模塊來自華為，型號NAE12S20-E。

保險絲來自功德，規格分別為15A和7A，用于供電過流保護。

全部拆解一覽，來張全家福。

服務器電源網拆解總結

最后附上華為Atlas 300I 推理卡的核心器件清單，方便大家查閱。

華為Atlas300I 推理卡型號為3010，采用鋁合金外殼，為半高半長，單槽位設計。推理卡內置風道，通過整機風道散熱。推理卡采用昇騰310AI處理器，搭配32GB LPDDR4X內存，支持PCIe 3.0*16規格。

服務器電源網通過拆解了解到，華為這款推理卡采用微芯科技PM8532B-F3EI交換機芯片，拆分PCIe x4通道連接到昇騰310 AI處理器。共設有4顆昇騰310AI處理器，每顆處理器搭配4顆三星K4U6E3S4AA-MGCL LPDDR4X內存芯片，16顆內存芯片共計32GB容量。

推理卡供電模塊采用華為NAE12S20-E，搭配使用海思半導體PMIC。主控MCU采用意法半導體STM32L451CCU6，搭配使用安森美NCT80監控芯片。推理卡設有多顆溫度傳感器，監測內部芯片溫度，用于過熱保護功能。