當(dāng)激光雷達(dá)行業(yè)還在圍繞“線數(shù)”進(jìn)行參數(shù)競賽時(shí)，一場更底層的技術(shù)革命已經(jīng)悄然完成。

近日，RoboSense速騰（參數(shù)丨圖片）聚創(chuàng)（2498.HK）在深圳首次系統(tǒng)性公開其芯片戰(zhàn)略的全貌，這不僅是一家激光雷達(dá)公司的技術(shù)發(fā)布會(huì)，更是一份關(guān)于三維感知產(chǎn)業(yè)未來走向的路線圖。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場，RoboSense CEO邱純潮給出了一個(gè)清晰的判斷：激光雷達(dá)正在經(jīng)歷一場與當(dāng)年攝像頭產(chǎn)業(yè)幾乎完全相同的底層遷移，從模擬架構(gòu)走向數(shù)字架構(gòu)。而這場遷移的終點(diǎn)，是圖像化、強(qiáng)芯片能力、全系統(tǒng)價(jià)值的新時(shí)代。

支撐這一判斷的，是兩款已經(jīng)完成車規(guī)認(rèn)證、即將量產(chǎn)落地的旗艦級SPAD-SoC芯片：鳳凰系列實(shí)現(xiàn)單片原生2160線，點(diǎn)云細(xì)膩度超越400萬像素?cái)z像頭；孔雀系列則以640×480高密度SPAD面陣，將全固態(tài)激光雷達(dá)推入VGA級三維感知時(shí)代。

數(shù)字化鑄底：從“堆料”到“比芯片”的產(chǎn)業(yè)邏輯切換

激光雷達(dá)行業(yè)長期存在一個(gè)無解的難題：性能與成本呈線性綁定。在傳統(tǒng)的模擬架構(gòu)下，每提升一檔分辨率，就需要增加對應(yīng)的收發(fā)器件，線數(shù)越多，體積越大，成本越高。這也是行業(yè)長期將128線視為模擬激光雷達(dá)性能天花板的原因。

而數(shù)字化的破局邏輯在于：將激光雷達(dá)的核心能力從“堆疊器件”轉(zhuǎn)向“芯片迭代”。SPAD（單光子雪崩二極管）芯片與CMOS同根同源，同樣遵循摩爾定律，在保持相近體積和成本約束的前提下，芯片制程的每一次進(jìn)步都能帶來性能的指數(shù)級提升。

“模擬架構(gòu)的128線是堆料的終點(diǎn)，數(shù)字架構(gòu)的192線只是性能的起點(diǎn)。”邱純潮在演講中用一組數(shù)據(jù)說明了這一差距：十年前，Velodyne 64線產(chǎn)品售價(jià)8萬美元，單線成本近1萬元；兩年前，128線車載激光雷達(dá)售價(jià)約200美元，單線成本壓縮至10元左右。但如果繼續(xù)在模擬架構(gòu)下做到2000線，產(chǎn)品體積將膨脹數(shù)倍，而單線成本依然鎖定在10元。數(shù)字化架構(gòu)則可以在同等體積下輕松突破2000線，同時(shí)享受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模紅利。

這正是RoboSense此次發(fā)布的“創(chuàng)世”（Eocene）架構(gòu)的核心價(jià)值所在。

創(chuàng)世架構(gòu)：把芯片能力變成可復(fù)用的平臺能力

“創(chuàng)世”并非一款芯片，而是一套可快速演進(jìn)、持續(xù)迭代的SPAD-SoC芯片級解決方案平臺。它的戰(zhàn)略意義在于：當(dāng)行業(yè)其他玩家還在組建團(tuán)隊(duì)研發(fā)第一顆數(shù)字化芯片時(shí)，RoboSense已經(jīng)將過去五年的自研芯片經(jīng)驗(yàn)固化為標(biāo)準(zhǔn)范式，讓芯片開發(fā)從“單點(diǎn)突破”變成“批量孵化”。

從技術(shù)體系來看，創(chuàng)世架構(gòu)由四層構(gòu)成：基礎(chǔ)工藝層采用28nm車規(guī)制程，較索尼最新SPAD傳感器采用的40nm工藝，核心面積縮小40%，功耗降低30%；第三代超敏SPAD感光層將光子探測效率推至全球最高的45%；第二代3D堆疊工藝確保感光單元與處理電路的高密度垂直集成。核心計(jì)算層配置了4320-Core異構(gòu)計(jì)算陣列，支持每秒4950億次點(diǎn)云采樣處理。算法加速層硬件集成抗干擾引擎，抗陽光噪聲與抗對射串?dāng)_能力均提升至99.9%。安全與可靠層則內(nèi)置ASIL B功能安全架構(gòu)，保障-40°C至125°C極端環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。

這套架構(gòu)的產(chǎn)業(yè)意義在于：它讓“高像素不等于高成本”從口號變成可落地的商業(yè)實(shí)踐。基于創(chuàng)世架構(gòu)，RoboSense可以像搭積木一樣快速孵化覆蓋車載、機(jī)器人、工業(yè)及消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域的差異化芯片家族，將技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢固化為持續(xù)的芯片級代差。

鳳凰與孔雀：線陣與面陣的雙線突破

作為創(chuàng)世架構(gòu)的首批旗艦產(chǎn)品，鳳凰與孔雀兩款芯片分別回答了“高端車載主雷達(dá)怎么做”和“固態(tài)激光雷達(dá)如何推動(dòng)機(jī)器人進(jìn)入3D感知時(shí)代”兩個(gè)核心命題。

鳳凰芯片是全球首顆原生單片集成2160線的車規(guī)級SPAD-SoC。其關(guān)鍵在于“原生單芯片、單光路”，并非多顆小芯片拼接，單顆芯片內(nèi)即實(shí)現(xiàn)2160個(gè)原生接收通道，配合掃描部件可輸出2160×1900分辨率，達(dá)到超400萬真實(shí)像素級前向感知。在性能層面，鳳凰支持600米超遠(yuǎn)距探測，可在150米外識別13×17厘米的小盒子，小目標(biāo)探測能力遠(yuǎn)超行業(yè)主流水平。

更具商業(yè)意義的是進(jìn)度。鳳凰芯片已通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，基于該芯片的400萬像素激光雷達(dá)方案已獲頭部車企定點(diǎn)，將于2026年內(nèi)量產(chǎn)上車。鳳凰系列提供從2160線到240線的五種型號，覆蓋不同定位的產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。

孔雀芯片則聚焦全固態(tài)面陣路線，集成640×480高密度SPAD陣列，實(shí)現(xiàn)VGA級分辨率三維感知。其最大視場角達(dá)180°×135°，最近探測距離小于5厘米，幀率10-30Hz首次與攝像頭對齊，毫米級探測精度較上一代提升6倍。

孔雀的差異化價(jià)值在于場景覆蓋能力。在車載端，它以圖像級分辨率重新定義補(bǔ)盲激光雷達(dá)標(biāo)準(zhǔn)；在機(jī)器人端，它為具身智能提供可量產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化3D視覺模組；在更前沿的融合傳感器領(lǐng)域，它則打開全新的應(yīng)用空間。邱純潮現(xiàn)場宣布，孔雀芯片“發(fā)布即量產(chǎn)”，將于2026年第三季度規(guī)模化出貨，目前已小批量交付客戶。

從深度到色彩：RGBD的2027時(shí)間表

發(fā)布會(huì)最具想象空間的環(huán)節(jié)出現(xiàn)在尾聲。邱純潮展示了一張由鳳凰芯片直接感光、實(shí)時(shí)掃描生成的2K近紅外成像圖片，灰度信息與三維距離信息同源同步輸出，分辨率達(dá)2160×1900。“這大概是人類歷史上第一次展示由SPAD芯片拍攝的2K圖像。”

這指向一個(gè)更宏大的技術(shù)愿景：RGBD傳感器。SPAD芯片本質(zhì)上是一種新架構(gòu)下的CMOS，結(jié)合彩色濾光片陣列（CFA）后，理論上可以輸出像素級，對應(yīng)的“彩色+深度”雙重信息，從根本上解決激光雷達(dá)與攝像頭的數(shù)據(jù)融合難題。

RoboSense給出的時(shí)間表是2027年底。屆時(shí)，SPAD有望復(fù)刻CMOS的輝煌，催生全新的超級傳感器形態(tài)。在此之前，公司推出的AC1、AC2主動(dòng)攝像頭系列已為行業(yè)提供高分辨率CMOS與自研SPAD系統(tǒng)級融合的務(wù)實(shí)方案。

生態(tài)位之爭：芯片決定產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)

“芯片不僅決定代差，還決定未來的生態(tài)位。”邱純潮的判斷基于一個(gè)清晰的產(chǎn)業(yè)參照：CMOS時(shí)代，索尼憑借從CCD到CMOS的戰(zhàn)略切換，至今把持全球超50%市場份額，拆分后的半導(dǎo)體公司估值接近500億美元。而大量無自研芯片的模組廠商要么出局，要么淪為低端代工。

當(dāng)前激光雷達(dá)行業(yè)正處于類似的格局重塑期。只做芯片、不靠近終端應(yīng)用，容易錯(cuò)判未來需求；只做整機(jī)組裝、依賴外購公版芯片，則綁定性能上限，喪失迭代主動(dòng)權(quán)。芯片+系統(tǒng)全棧自研，是現(xiàn)階段站穩(wěn)高端、掌握定義權(quán)的必要條件。

從鳳凰拿下頭部車企定點(diǎn)，到孔雀小批量交付客戶，速騰聚創(chuàng)的芯片戰(zhàn)略已進(jìn)入規(guī)模交付的增長飛輪。兩款芯片同步覆蓋超高線陣與全固態(tài)面陣兩條主流技術(shù)路線，在車載與機(jī)器人兩大領(lǐng)域同步拉大技術(shù)代差優(yōu)勢。

結(jié)語：

從CCD到CMOS，影像產(chǎn)業(yè)用了三十年完成數(shù)字化躍遷。如今，激光雷達(dá)正在復(fù)刻同樣的劇本。當(dāng)行業(yè)還在爭論“線數(shù)夠不夠用”時(shí)，底層芯片能力的競爭已經(jīng)決定了下一個(gè)十年的產(chǎn)業(yè)格局。正如邱純潮所言：“數(shù)字化鑄底，圖像化定向，芯片定義未來。”在這場三維感知的新紀(jì)元競賽中，擁有芯片定義權(quán)的玩家，才有資格制定規(guī)則。