河南
快科技5月14日消息，由于臺(tái)積電產(chǎn)能供給逐步趨緊，蘋果正在著手尋找新的芯片代工廠商作為備選。據(jù)行業(yè)最新報(bào)道，蘋果已經(jīng)和英特爾初步達(dá)成了代工合作協(xié)議，后續(xù)蘋果有望采用英特爾18A-P和14A工藝來生產(chǎn)自家的自研芯片。
消息顯示，蘋果和英特爾早在2025年12月就簽署了初步的芯片代工框架協(xié)議，蘋果將復(fù)用英特爾的先進(jìn)制程代工廠線生產(chǎn)對(duì)應(yīng)芯片。在此之前蘋果早在2023年就結(jié)束了和英特爾的芯片合作，時(shí)隔多年之后，多重行業(yè)因素的推動(dòng)下，雙方重新走到了一起重啟合作。
目前蘋果的MacBook和iPhone核心芯片供應(yīng)依然高度依賴臺(tái)積電，原本整條供應(yīng)鏈的運(yùn)轉(zhuǎn)一直處于平穩(wěn)狀態(tài)，但近兩年全球科技巨頭紛紛全力投身AI浪潮。
AI廠商的大訂單幾乎吃掉了臺(tái)積電的大部分先進(jìn)制程產(chǎn)能，導(dǎo)致臺(tái)積電已經(jīng)沒辦法完全滿足蘋果的全部芯片產(chǎn)能需求，進(jìn)而讓蘋果多款消費(fèi)電子產(chǎn)品都面臨不小的漲價(jià)壓力。
GFHK在其月度電話會(huì)議中公開透露，蘋果將利用英特爾代工服務(wù)生產(chǎn)兩款核心自研芯片。其中一款是M7芯片，將采用18A-P工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)2027年底進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，這顆芯片后續(xù)會(huì)搭載在全新的MacBook系列產(chǎn)品中。
第二款待代工的芯片是A21，該芯片預(yù)計(jì)將采用英特爾的14A工藝技術(shù)，于2028年底進(jìn)入量產(chǎn)階段。此前搭載A系列芯片的MacBook Neo市場反響極佳，PC消費(fèi)市場對(duì)蘋果自研A系列芯片的需求持續(xù)走高，這也意味著后續(xù)英特爾將同時(shí)為iPhone和Mac兩條產(chǎn)品線代工核心芯片。
這次的深度合作對(duì)蘋果和英特爾雙方來說都獲益匪淺：蘋果順利拿到了額外的先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能，徹底緩解了供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊缺的隱憂，英特爾則直接鎖定了蘋果這個(gè)頂級(jí)大客戶，這一合作案例也將極大增強(qiáng)外部行業(yè)客戶對(duì)自家先進(jìn)代工技術(shù)的認(rèn)可度和信心。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
