上海
佰維存儲5月12日發布公告，公司已于當日向香港聯交所重新遞交境外上市股份（H股）發行并上市的申請，相關申請資料同步在香港聯交所網站刊登。
佰維存儲是一家專注于半導體存儲器的研發、封裝測試及銷售的企業，產品涵蓋嵌入式存儲、消費級存儲、工業級存儲及先進封測服務等。公司于2022年12月在科創板上市，本次申請發行H股并在香港聯交所主板上市。
公告顯示，公司已于2026年5月12日向香港聯交所重新遞交了上市申請。此前，公司曾于2025年提交過H股上市申請。本次重新遞交，表明公司對境外上市事項持積極態度，相關工作正在有序推進。
若佰維存儲成功實現H股上市，將成為又一家“A+H”兩地上市的半導體公司。公司將獲得更充裕的資金支持，進一步強化在存儲介質優選、固件算法開發、先進封測工藝等方面的技術優勢，鞏固在國內存儲模組領域的領先地位。
來源：半導體投資聯盟
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