今天的A股，焦點依然是科技板塊。

尤其是半導體和商業航天，前有長鑫存儲更新招股書，后有SpaceX計劃于6月12日上市的消息釋放，資金加速被它們虹吸。

我們重點關注半導體。

周末，長鑫存儲更新了科創板IPO招股書，數據實在太猛了——

今年Q1，營收508億元，同比+719.13%；

凈利潤330.12億元，這個數字放到A股上將吊打所有的科技股，包括寧德時代（207億元）、中際旭創（57億元）。

即使是昔日股王貴州茅臺（272億元）見了面，也要甘拜下風。

不得不說，存儲賽道還是太能掙錢了。

另外，根據2026年上半年指引，公司中報預計營收1100–1200億元，同比+612%–677%；預計上半年凈利潤660億元~750億元。

這種增長態勢，維持到今年底，問題不大。

如果對標江波龍（Q1凈利潤38.6億）、德明利（Q1凈利潤33.5億），市值分別為2500億、1600億。

則長鑫存儲的市值，將在1.6萬億到2.5萬億元之間。

妥妥的進入A股市值前十寶座，并有望取代寧德時代成為科技股之王。

不要忘了，長鑫存儲之后，很快長江存儲也將上市。

它的業績、市值，跟長鑫存儲在伯仲之間，差不了太多。

短短時間內，兩家兩萬億市值的巨頭上市，肯定將抽走大量A股資金去打新，導致消費賽道等個股出現失血癥狀。

這種情況下，資金也肯定會加速抱團涌向芯片、AI賽道，尤其是跟存儲相關的細分板塊，推動兩極分化的行情走向極致。

我們看看長鑫存儲在產業鏈中的地位。

目前長鑫存儲、長江存儲分別在全球DRAM、NAND賽道上占據全球第四的位置。

不過由于DRAM在AI數據中心應用更多、漲價更猛，長鑫存儲的最新業績應該是強于長江存儲的。

從今年一季度業績來看，三星約2150億元，SK海力士約1850億元，美光約939億元，長鑫存儲330億元。

長鑫僅為韓美三巨頭的15%、18%、35%，差距還是很大。

但是，如果我們看營收增速對比，那就是另一幅景象了——

今年Q1的營收相比去年同期，三星電子僅僅增長了69%，SK海力士增長了198%，美光科技增長了190%。

而長鑫存儲，增長了驚人的719.13%，這意味著其擴產速度遠遠快于韓美三巨頭。

為什么增速這么猛？

關鍵來自三點：成本、技術、市場機會。

第一，成本優勢。

長鑫的成本要比韓美三巨頭低15-20%左右，競爭力非常強。

這里面的成本優勢，包括三塊：電力、土地、設備國產化。

首先是扎根安徽合肥，合肥的工業電價要比韓國低30%以上。

要知道，芯片制造是耗電大戶，每片12寸晶圓的電力成本，占總成本的比例高達12%–15%。

另外是土地和基建成本，合肥的工業土地成本只有韓國首爾的四分之一，加上政府配套 “七通一平”，建廠周期能夠縮短40%。

最后是設備國產化，如今刻蝕、沉積、清洗設備的國產化率，已經從2023年的18%提升至35%左右，單臺設備采購成本能降低25%–30%。

這三樣，每一樣都能帶來25%-75%的節省。

當然，長鑫也有劣勢，就是規模還不夠大，規模效應處于劣勢。

但整體來看，業內認為長鑫存儲還是比三巨頭的成本能夠低15%-20%，這是其蠶食對手份額的關鍵。

當行業進入漲價周期，這種成本優勢會直接放大為 “利潤核彈”。

這是Q1長鑫存儲的凈利潤率能夠高達65%，甚至高于美光科技的50.73%的關鍵。

第二，技術突破。

2023年，長鑫的DDR5良率僅40%，外界普遍質疑其屬于 “低端產能”。

但到了2025年底，其DDR5良率已突破90%，實現穩定量產，追上了三巨頭；

LPDDR5的良率也達到88%了，開始大規模進入華為、小米、OPPO等國產手機的供應鏈。

在市場最關注的HBM芯片上，長鑫在去年四季度已經將12層HBM3樣品交付華為昇騰、寒武紀、壁仞等國產AI客戶，進行小批量試產。

今年上半年，預計已在進行8層HBM3的小規模量產，月產1萬片晶圓（約40萬顆HBM）左右；

到下半年的Q4，12層HBM3也將全面量產，月產能約5萬片晶圓（占總產能的20%）。

也就是說，這幾年長鑫的技術迭代是很快的。

中端的DDR5已經追平三巨頭，高端的LPDDR5已經大規模量產，最尖端的HBM芯片也要在今年開始推進量產了。

第三點，市場機會。

既然技術已經不再是瓶頸，成本也有優勢，那當然要抓住這輪漲價周期，盡可能的擴大產能、搶占市場了。

業內預計，長鑫存儲到今年底，合肥+北京三廠實現滿產的話，晶圓產能可以提升到30萬片/月；

到2027年，還可以進一步提升到40萬片/月。

我們對比一下老三美光科技的數據，2026年底的晶圓產能目標是36萬片/月，2027年的目標是40萬片/月。

也就是說，到明年底，長鑫的產能規模就基本上追平美光了。

預計到2028年，就可以超越美光，躍升為全球第三的存儲芯片龍頭。

而這一次長鑫的IPO，計劃募資295億元，將全部投入到擴產+技術研發中去。

其中，75億用于擴產，130億用于DRAM技術升級，90億用于HBM等前瞻技術研發。

長鑫的利潤爆發，將直接帶動整條國產存儲產業鏈。

受益標的包括：

兆易創新：持股長鑫1.8%，董事長朱一明兼任長鑫董事長，戰略協作關系最強。

合肥城建：通過合肥產投基金間接持股長鑫，短線游資炒作標的。

匯成股份：通過控股鑫豐科技，成為長鑫存儲核心封測供應商，鑫豐科技 99%營收來自長鑫，是其DDR5/LPDDR5量產的關鍵伙伴。

江豐電子：長鑫存儲第一大靶材供應商，鋁、銅靶材采購份額超80%，直接受益于長鑫產能擴張。

恒坤新材：長鑫存儲光刻膠主力供應商，營收占比超60%，部分產品為獨家供應，是其DRAM制程中關鍵材料的核心支撐。

雅克科技：長鑫存儲前驅體材料核心供應商，市占率超60%，同時適配其HBM3制程，是長鑫高端化進程的關鍵材料伙伴。

盛美上海：國產濕法清洗設備龍頭，在長鑫存儲的產線中市占率約23%，受益于長鑫擴產帶來的設備采購需求。

先導基電：旗下凱世通離子注入機已進入長鑫存儲供應鏈，是其產線設備國產化的重要一環。

中微公司：長鑫存儲核心刻蝕設備供應商，16nm DRAM產線市占率約25%-30%。

北方華創：長鑫存儲核心薄膜沉積、清洗設備供應商，市占率約20%-25%。

柏誠股份：長鑫存儲潔凈室與工藝配套服務核心供應商，為其合肥、北京產線提供超凈室建設。

深科技：長鑫存儲封測與存儲模組核心合作方，同時是A股存儲板塊情緒龍頭。

江波龍、德明利、佰維存儲：長鑫存儲模組客戶，采購DDR5顆粒用于消費級、企業級SSD模組。