湖北
據悉，近日，九峰山半導體生產制造基地項目工程總承包（EPC）正式啟動招標。
項目位于科技一路以南、蘇湖路以東，計劃工期730天，本次招標工程投資額約45.3億元，項目總投資額約52億元。招標人為武漢未來聚芯置業(yè)有限公司。
據了解，該項目是九峰山科技園的核心組成部分。在今年4月24日舉行的2026九峰山論壇上，九峰山科技園作為24個簽約項目之一正式亮相，定位為化合物半導體產業(yè)創(chuàng)新街區(qū)的 “量產”承載區(qū)。園區(qū)總建筑面積35.3萬平方米，包括5棟Fab廠房、2棟研發(fā)辦公樓及動力站、變電站、宿舍樓等配套，可承載8英寸MEMS、12英寸硅基氮化鎵等先進產線落地，整體預計于2028年6月建成投用。
目前，以九峰山實驗室為核心、面積約14平方公里的化合物半導體產業(yè)創(chuàng)新街區(qū)正全速推進，16.8萬平方米的孵化加速及制造基地即將建成，力爭3年內引進培育上下游企業(yè)100家。此次EPC招標啟動，標志著九峰山半導體生產基地進入實質性建設階段。
九峰山科技園效果圖
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