兄弟們！太猛了，半導(dǎo)體上天了，目前沒有看到要停下來的勢頭

5月20日半導(dǎo)體板塊再度集體大漲，申萬半導(dǎo)體指數(shù)大漲超4%，聯(lián)云科技、上海晶合20CM漲停，華虹公司、中科飛測、拓荊科技等漲超14%創(chuàng)新高，中芯國際漲超12%，晶方科技、兆易創(chuàng)新等多只成分股漲停。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全線大漲的核心邏輯在于兩大存儲(chǔ)龍頭IPO催化，上游設(shè)備、零部件、材料需求釋放。

長江證券認(rèn)為，2025至2027年全球晶圓廠設(shè)備支出將持續(xù)增長。國內(nèi)龍頭在刻蝕、薄膜沉積、清洗等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域市占率穩(wěn)步提升，且研發(fā)投入持續(xù)加碼，產(chǎn)品矩陣不斷完善，在國產(chǎn)化替代趨勢下長期成長性明確。

值得注意的是，AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，帶動(dòng)了市場對CPU、GPU、光芯片、存儲(chǔ)芯片等需求的爆發(fā)，進(jìn)而帶動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)需求的爆發(fā)。

　從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，國盛證券表示，全球先進(jìn)封裝市場在2024年為407.6億美元，預(yù)計(jì)2029年增加到674.4億美元（按最新美元人民幣中間價(jià)計(jì)算，約4613億元），2024-2029年復(fù)合增長率為10.6%；預(yù)計(jì)2024-2029年，中國大陸先進(jìn)封裝市場將保持14.4%的復(fù)合增長率，快于全球先進(jìn)封裝市場的增速。

問題是現(xiàn)在半導(dǎo)體不管是設(shè)備、材料、先進(jìn)封裝還是AI芯片越不敢買越漲，怎么辦，有沒有低位，尤其是核心領(lǐng)域如先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得突破的公司。

經(jīng)過深度梳理和挖掘，挖掘到了一家曾經(jīng)的牛股，目前具備起爆的潛質(zhì)的公司，現(xiàn)在把這家公司核心優(yōu)勢梳理出來供大家參考。

首先，公司是江蘇鎮(zhèn)江國資委旗下，主營集成電路和園區(qū)環(huán)保服務(wù)，擁有完整的中高端IC測試服務(wù)業(yè)務(wù)體系。

其次，子公司上海旻艾為國內(nèi)獨(dú)立第三方測試龍頭，專注中高端 IC 測試，覆蓋 8/12 英寸晶圓，支持 7-28nm 先進(jìn)制程，產(chǎn)品包括通訊、存儲(chǔ)、AI、射頻及汽車電子芯片，測試業(yè)務(wù)產(chǎn)能接近滿產(chǎn)，充分受益于AI高增長增量爆發(fā)帶來的業(yè)績提升。

第三，公司切入TSV先進(jìn)封裝賽道，手握TSV硅通孔核心技術(shù)。子公司蘇州科陽為全球第三家具有12吋CIS TSV大規(guī)模量產(chǎn)能力的生產(chǎn)線。

TSV(硅通孔)技術(shù)通過垂直互連實(shí)現(xiàn)芯片堆疊，可將成熟制程（7nm/14nm）芯粒性能等效提升至3nm級，是國產(chǎn)半導(dǎo)體繞過EUV光刻機(jī)瓶頸、實(shí)現(xiàn)彎道超車的關(guān)鍵。

第四，公司業(yè)績年報(bào)與一季報(bào)業(yè)績均呈大增態(tài)勢。公司2025年歸母凈利潤為5313.95萬元，同比增長124.88%，主要因集成電路測試業(yè)務(wù)客戶拓展及產(chǎn)能利用率提升；2026年第一季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3840.30萬元，同比增長145.63%。

第五，公司作為先進(jìn)封裝的龍頭之一，年初以來漲幅僅20%左右，明顯屬于滯漲，但機(jī)構(gòu)已經(jīng)在一季度開始大舉加倉，瑞銀集團(tuán)、高盛、摩根士丹利三大外資分別新進(jìn)128.97萬股、117萬股、97萬股。

第六，公司股價(jià)目前僅18元左右，市值百億出頭，低位低價(jià)，主力資金更是連續(xù)10個(gè)交易日搶籌，合計(jì)近5億元，后市存在明顯的補(bǔ)漲預(yù)期。

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