湖北
美國郁悶至極，幾番層層封鎖圍堵，妄圖斬斷我方技術進階之路，不曾想國內技術接連迎來重磅突破，已然奮起趕超。
今日最重磅的產業新聞，華為在IEEE國際會議上正式發表“韜(τ)定律”，并預告秋季發布新一代麒麟芯片，引發市場對半導體技術路徑變革的廣泛討論。
所謂“韜（τ）定律”，核心是：用“時間縮微（Time Scaling）”替代“幾何縮微”，把優化目標從“晶體管尺寸”轉向“信號時延τ”。
通俗來講就是，不靠把管子做更小，而是通過邏輯折疊、3D 堆疊、全棧協同，縮短走線、降低 RC 負載、壓縮τ，在成熟制程上也能持續提升晶體管密度與能效。
官方數據顯示，華為過去 6年已量產381 款符合τ定律的芯片；2026 年秋季新麒麟將首發邏輯折疊，密度 + 53.5%、能效 + 41%；2031 年目標達等效 1.4nm密度。
如果這些數據都是真實的，美國相當于白白封鎖老半天，那些尖端的設備不趁現在還能賣個好價錢，以后可能就無人問津了。
整體概況
大盤全天放量上漲，全A指數漲幅為1.23%，芯片產業鏈在利好的催動下全線狂飆，帶領科技方向都有不錯的表現，但個股的上漲率只有40%，成交額較昨天放量3000億或11%。
科創50指數，狂漲5.88%，芯片產業鏈全線大漲對該指數產生了提振作用。
除了北證50收跌，其他指數全部放量上漲。
大盤呈現指數漲、個股跌的盤面，從復盤數據看，機構們采取了減空的操作。
行業
電子、通信，分別大漲4.79%、3.77%，放量都在10%以上
算力硬件方向，仍然是最強主線。
發改委指導國產大模型適配國產算力芯片，疊加阿里、騰訊等巨頭明確表示將大幅增加AI基礎設施投入并提升國產芯片使用比例，為國產芯片提供了確定性的政策支持和下游訂單需求。
韜(τ)定律的發布，為國產半導體產業提出了全新的演進路線，進一步提振了市場對國產芯片技術突破的信心。
工信部明確要求2026年新建智算中心CPO滲透率不低于60%，從政策層面鎖定了長期的剛性需求。
工業富聯將2026年CPO交換機出貨目標從1萬臺上調至5萬臺以上，英偉達也大幅上調了1.6T光模塊的訂單。這些核心玩家的超預期訂單，直接印證了下游需求的強勁。
煤炭、公用事業，漲幅分別為2.16%、1.81%
受山西重大煤礦事故影響，主產地安監風暴來襲，大批煤礦停產整頓，加上印尼收緊煤炭出口政策，導致國內外煤炭供給雙雙收緊。
氣象預警顯示2026年夏季將出現厄爾尼諾現象，氣溫大概率偏高，空調用電將暴增。國家發改委預判今夏全國最高用電負荷將大幅增長，電廠搶煤補庫的需求提前暴發。
熱力圖
此圖用于觀察市場整體強度結構。
電子（99）、通信（97）、機械設備（95），構成了當前最強三叉戟。
數據方向目前持的正是半導體、CPO、機器人。實在有些拿不住，今天把半導體、CPO分別減半，合計1成倉，以及機器人1成倉，目前2成。
從來沒有見過如此分化的盤面。那些站在光里、放在芯上的人可以大快朵頤，除此以外的其他一些方向則經常性挨打。炒股這么多年，也算是活久見了。
把倉位控一下，并不一定正確，只求心里踏實一些。
建筑材料（88），近期也比較強，沒看懂邏輯。
期指持倉
某信，減空697手；
分別對IH、IF加空290手、289手，分別對IC、IM減空659手、617手；
加倉買單722手，加倉賣單25手。
其他主要玩家，減空1211手；
對IM加空2441手，分別對IH、IF、IC減空388手、1469手、1795手；
加倉買單3523手，加倉賣單2312手。
大盤放量上行，以算力硬件為代表的硬核科技、以及一些權重走勢強勁，指數漲、個股跌，盤面極致分化。
兩者不僅沒有加空，反而合計減空1908手。僅看今天，至少不是壞信號，風險并沒有隨著上漲而增加。
合計對IH、IF減空1278手，合計對 IC、IM減空630手，操作完成后，共持有凈空單117202手。
數據方向的策略可能有些保守，實在有些東西超出了認知。
老鐵們如何看后市？
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