廣東
近日，華為在2026國際電路與系統研討會上正式發表半導體領域新定律——“韜（τ）定律”，以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新范式，有望打開國產芯片的性能天花板，成為中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。
當前全球AI算力仍處于高景氣周期，半導體從上游設備材料到下游封測迎來全產業鏈共振?！绊w定律”為面臨先進制程封鎖的國內半導體產業提供了不依賴極致物理制程的方案，技術突破有望加速國產半導體設備的導入進程。2026年，無論是存儲芯片還是先進制程，半導體設備擴產或將大幅提速，國產替代有望加速推進。
隨著存儲與AI芯片需求爆發，當前我國半導體產業進展超預期。一方面，存儲芯片迎來“量價齊升”的新周期。國產存儲公司一季度業績大幅增長，同時資本化進程提速，頭部企業的擴產節奏為上游設備與材料廠商帶來了訂單確定性。與此同時，TrendForce集邦咨詢數據顯示，2026年一季度通用型DRAM合約價環比暴漲90%-95%，二季度預計續漲58%-63%；NAND閃存一季度合約價環比漲55%-60%，二季度預計漲幅高達70%-75%。
先進制程方面，隨著AI產業趨勢持續，AI芯片2026年資本開支預期不斷提高，全球加快先進制程的產能建設，國內也有望迎來AI算力所需的先進制程擴產高峰。同時，國內自主可控需求強化，設備龍頭正加速供應鏈的全面國產化。DeepSeek-V4等國產大模型對本土芯片的深度協同，有望打破對海外芯片的依賴，為國內半導體產業鏈打開增量替代空間。
當前在算力需求增長與國內供應鏈自主可控的雙重驅動下，半導體中低端領域已實現規?；娲?，光刻、檢測設備等高端環節加速驗證。隨著國產存儲廠商資本化進程提速以推進產能擴充、國產設備競爭力不斷加強、國家大基金三期重點扶持，政策與產業鏈協同效應增強，行業正加速供應鏈的全面國產化。
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