廣東
5月27日，PCB大廠建滔積層板向客戶發(fā)出漲價函，宣布自即日接單起，將對于旗下產(chǎn)品(所有厚度)進行漲價，其中板料漲價10%，PP材料漲價20%。
建滔積層板解釋稱，此次漲價主要是由于近期銅價高企，玻璃布價格持續(xù)上漲且供應(yīng)日趨緊張。
值得注意的是，今年4月，業(yè)內(nèi)就有消息顯示，建滔積層板已經(jīng)將所有板料及PP（半固化片）價格統(tǒng)一上調(diào)10%，原因系上游樹脂、電子玻纖布等核心原材料價格大幅上漲及供應(yīng)緊張。
業(yè)內(nèi)人士也指出，PCB價格大幅上漲，也是由于玻璃纖維布和銅箔等其它關(guān)鍵材料的短缺所致。他補充說，銅箔價格今年已來上漲30%，漲勢在3月加速。
今年3月1日，日本半導(dǎo)體材料巨頭Resonac率先宣布，將銅箔基板 （Copper Clad Laminate, CCL）、黏合膠片售價上調(diào)30%以上。而銅箔基板及黏合膠片正是PCB制造所需的關(guān)鍵材料。
緊接著，日本化學(xué)巨頭三菱瓦斯化學(xué)（MGC）也宣布自4月1日起，將針對其電子材料部門的關(guān)鍵產(chǎn)品全面漲價30%，這次漲價范圍將涵蓋銅箔基板、樹脂基材（Prepregs）以及樹脂涂布銅箔（CRS）等全系列產(chǎn)品。需要指出的是，三菱瓦斯化學(xué)是全球BT樹脂領(lǐng)域的絕對龍頭，市場占有率超過50%，其BT樹脂基CCL產(chǎn)品是AI芯片封裝載板的核心材料。
編輯：芯智訊-浪客劍
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