天津
（全球TMT2026年5月27日訊）全球電子設(shè)計(jì)與制造服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商USI環(huán)旭電子5月27日宣布，其于新世代功率解決方案領(lǐng)域所開發(fā)的先進(jìn)功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)取得重大突破。環(huán)旭電子成功將碳化硅（SiC）晶粒預(yù)埋于多層ABF基板之中，并創(chuàng)新采用單面銅裸露（SSC）模塊封裝技術(shù)，使得業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)功率封裝體得以整合陶瓷絕緣基板與無線鍵合工藝。
為響應(yīng)市場對高效率、高散熱及高功率密度的迫切需求，環(huán)旭電子的芯片預(yù)埋封裝技術(shù)相較于傳統(tǒng)封裝方案，能顯著降低導(dǎo)通損耗、減少熱能累積，并強(qiáng)化長期運(yùn)作的可靠性。透過內(nèi)部整合陶瓷基板，封裝體即可提供穩(wěn)定的電氣絕緣效果，無需依賴外部絕緣材料；同時(shí)，創(chuàng)新的無線鍵合工藝使得薄型封裝能容納更大芯片，進(jìn)一步提升功率密度，并推動(dòng)高集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)。環(huán)旭電子指出，此項(xiàng)技術(shù)突破將推動(dòng)汽車與工業(yè)市場加速邁向更高效率的新世代電氣化平臺(tái)。
除了功率模塊外， 環(huán)旭電子亦提供涵蓋設(shè)計(jì)至量產(chǎn)的一站式汽車動(dòng)力系統(tǒng)服務(wù)，包括高密度400V/800V逆變器系統(tǒng)、智能電池?cái)嚯妴卧╥BDU），以及整合OBC 與DCDC轉(zhuǎn)換器的Xin1系統(tǒng)方案。USI環(huán)旭電子將于2026年6月9日至11日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2026，展示其最新芯片預(yù)埋封裝技術(shù)、先進(jìn)功率模塊及系統(tǒng)整合解決方案。
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