陜西
不懂就問，華為為什么要公布韜定律，公開了那不是西方廠商也可以疊加做了？
我看到韜定律百度百科中一段話非常有道理，我們來一起看看：
華為提出韜定律，本質上是換道超車。它跳出了西方主導的“制程軍備競賽”，從“空間維度”轉向“時間維度”尋找增長點，這為受制于光刻機瓶頸的產業提供了全新的突圍思路。——韜定律百度百科
現如今制程工藝還沒有到物理極限，很多企業或者產業應還會再卷這塊，所以即使有其他的解決方案，新的定律也需要投入時間去研究的！而華為在這方面做了6年了，這次提出最核心的價值就是幫助中國半導體產業，特別是受到光刻機先進制程芯片影響的企業。
目的是華為給打了一個樣，來全國的半導體產業開始用新的定律超越吧，把性能提升吧！這會快速地帶動產業繁榮，無論是手機廠商想要做芯片，還是汽車廠商想要做芯片。想要完全自主化的打造高性能芯片，還擔心被制裁，那用這套模式！
我們要知道中國還有好幾個像華為這樣的企業，被制裁被限制不能跟著用先進制程，只能擁抱國內的技術，那是不是能帶動大疆無人機、云臺等設備有更加智能化的表現，幫助汽車廠商造芯片可以有更加高性能高智能表現！
至于西方廠商，設計芯片并不難，折疊邏輯概念也容易實現，但我覺得他們要操作肯定繞不過專利，相信華為已經擁有了該定律的很多專利了！查詢資料發現：
華為韜定律已構建嚴密專利壁壘，核心涉及邏輯折疊與金剛石散熱技術，累計申請專利上千項。該技術并非無專利開放，而是通過知識產權保護推動產業合作，主要應用于麒麟與昇騰芯片系列。僅與“邏輯折疊”這一核心技術相關的專利就有200 多項，形成了完整的技術壁壘 。
所以推動背后一定是知識產權的，不是我想到了你也想到了，你就能干，不是這樣的，是我先想到了，我注冊專利了，你要搞你可能就繞不過我專利了，而這個專利我們能看出來包含了設計能力還包含了制造能力！繞不開始終繞不開！
那西方可以做，那也繞不開，而且何況西方的驕傲性格，暫時還需要依附臺積電和三星再卷一把制程工藝，還沒有到物理極限。至于深度的解決方案，除非不是通過時間維度來解決問題，3D立體的維度來解決問題。不然還是找華為！
不得不說華為的海思半導體可能從此之后不再是一個不盈利，只是為華為內部提供半導體系統級解決方案的企業了，可能還有專利授權、以及帶動產業發展的指導服務商價值！
說白了，這就是中國半導體在被卡脖子時蹚出的一條新路。華為提前六年布局，拿三百多款量產芯片跑通了模式，還攥住了核心專利，既給自己蹚出了活路，也給全行業指了新方向。西方還沉溺在舊的制程游戲里，而我們已經靠這套新玩法，把主動權握在了自己手里，說不定這就是后摩爾時代，全球半導體破局的真正開始。對此大家是怎么看的，歡迎關注我“創業者李孟”和我一起交流！
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