2026年5月27日至29日，第十屆集微大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。本屆大會(huì)以“AI重構(gòu)未來(lái)、生態(tài)協(xié)同致遠(yuǎn)”為主題，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微承辦，匯聚全球產(chǎn)業(yè)鏈資源，共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。

作為大會(huì)的重要組成部分，首屆集微存儲(chǔ)論壇于5月29日下午正式亮相。論壇由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，愛集微承辦，以“鏈動(dòng)存儲(chǔ)，共啟新篇”為主題，匯聚多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，聚焦AI重塑存儲(chǔ)格局下的技術(shù)突破、周期演變與生態(tài)協(xié)同，共探智能時(shí)代的存儲(chǔ)新路徑。

深圳市晶存科技股份有限公司市場(chǎng)經(jīng)理朱鵬彬在題為《AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)新時(shí)代》的演講中，深度剖析了AI時(shí)代存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值重構(gòu)，并圍繞AI推理放大存儲(chǔ)帶寬、容量需求等趨勢(shì)進(jìn)行了分享。

當(dāng)前，人工智能正從技術(shù)概念走向產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)，從云端訓(xùn)練走向端側(cè)推理，從集中式算力走向全域智能部署。這場(chǎng)深刻的技術(shù)變革，正在重塑存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的底層邏輯、價(jià)值定位與發(fā)展路徑。

產(chǎn)業(yè)重構(gòu)：存儲(chǔ)從“配角”走向“主角”

朱鵬彬表示，存儲(chǔ)器市場(chǎng)已經(jīng)告別單純的價(jià)格波動(dòng)循環(huán)，進(jìn)入以供應(yīng)安全與長(zhǎng)期合作為核心的全新階段。

在AI時(shí)代，存儲(chǔ)完成了從“配角”到“主角”的身份躍遷：AI模型訓(xùn)練與推理對(duì)數(shù)據(jù)吞吐、帶寬與時(shí)延提出極致要求，存儲(chǔ)能力直接影響算力釋放效率，并逐漸成為系統(tǒng)性能提升中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)；同時(shí)，AI應(yīng)用從云端向邊緣、終端快速滲透，推動(dòng)存儲(chǔ)需求從單一容量擴(kuò)張，轉(zhuǎn)向容量、帶寬、時(shí)延、能效與可靠性的綜合能力競(jìng)爭(zhēng)。

這一變化不僅是需求規(guī)模的增長(zhǎng)，更是產(chǎn)業(yè)邏輯的全面重構(gòu)。目前，DRAM與NAND原廠已普遍與核心客戶啟動(dòng)3—5年長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，通過(guò)預(yù)付款、價(jià)格保障等機(jī)制穩(wěn)定供應(yīng)鏈，標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)進(jìn)入需求牽引、供需協(xié)同、架構(gòu)持續(xù)升級(jí)的高質(zhì)量發(fā)展周期。

根據(jù)第三方行業(yè)報(bào)告，2026年第二季度存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格仍呈上行趨勢(shì)，AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等高價(jià)值應(yīng)用持續(xù)牽引DRAM與NAND供給結(jié)構(gòu)調(diào)整。隨著原廠將更多產(chǎn)能投向服務(wù)器DRAM、HBM、企業(yè)級(jí)SSD等方向，消費(fèi)類存儲(chǔ)供給階段性承壓，終端市場(chǎng)也面臨更明顯的成本與供應(yīng)壓力。

聚焦高性能存儲(chǔ)，晶存科技把握AI時(shí)代新機(jī)遇

面對(duì)AI帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)變化，晶存科技持續(xù)圍繞高性能、低功耗、高集成存儲(chǔ)方向推進(jìn)產(chǎn)品布局，面向AI終端、邊緣智能、智能穿戴、AI PC等應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶提供適配多元終端需求的存儲(chǔ)產(chǎn)品與解決方案。

目前，公司持續(xù)聚焦LPDDR5/5X、UFS、ePOP等產(chǎn)品方向，推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品在帶寬、功耗、封裝集成度和系統(tǒng)適配性等方面不斷提升。其中，LPDDR5/5X可為端側(cè)AI設(shè)備提供更高數(shù)據(jù)傳輸能力和更優(yōu)功耗表現(xiàn)；ePOP等高集成封裝方案，則能夠更好滿足智能眼鏡、可穿戴設(shè)備等輕薄化終端對(duì)空間、功耗和性能的綜合要求。

AI時(shí)代的存儲(chǔ)競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)從單一產(chǎn)品參數(shù)比拼，轉(zhuǎn)向產(chǎn)品能力、系統(tǒng)適配、場(chǎng)景理解和生態(tài)協(xié)同的綜合競(jìng)爭(zhēng)。作為本土存儲(chǔ)方案提供商，晶存科技將繼續(xù)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，圍繞客戶真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品在更多AI終端與邊緣智能場(chǎng)景中落地。

以高性能存儲(chǔ)支撐AI時(shí)代應(yīng)用落地

AI正在重塑算力格局，也正在重新定義存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值坐標(biāo)。從數(shù)據(jù)中心到邊緣側(cè)，從AI手機(jī)到智能穿戴，每一類AI應(yīng)用的落地，都對(duì)應(yīng)著新的數(shù)據(jù)處理方式和存儲(chǔ)負(fù)載特征。

在這一過(guò)程中，存儲(chǔ)不再只是容量參數(shù)，而是決定系統(tǒng)性能、功耗表現(xiàn)、響應(yīng)速度和終端體驗(yàn)的關(guān)鍵基礎(chǔ)。

未來(lái)，晶存科技將持續(xù)深耕高性能存儲(chǔ)賽道，聚焦AI時(shí)代的新場(chǎng)景與新需求，不斷提升產(chǎn)品能力與場(chǎng)景適配能力，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同推動(dòng)高性能存儲(chǔ)在更多AI終端與邊緣智能場(chǎng)景中落地。