世界知名超頻內存及高端電競設備領導品牌，芝奇國際于「2026 臺北國際電腦展 (Computex 2026)」期間，動態展示多款 DDR5 內存解決方案與大容量配置。此次展示涵蓋多種 DDR5 內存產品，包括高速 R-DIMM、4R CU-DIMM、ECC CU-DIMM 以及 U-DIMM 內存等，全面展現芝奇致力于為游戲、工作站、服務器、AI 運算與工業應用等不同領域提供頂尖效能內存的承諾。

R-DIMM 超頻里程碑 – DDR5-10000 512GB (64GBx8)

自 2023 年起，芝奇將多年累積于 U-DIMM 極限超頻領域的技術經驗，延伸至高效能工作站平臺所采用的 R-DIMM 內存，持續挑戰 R-DIMM 內存效能極限。于今年 Computex 展會中，芝奇成功達成全新技術里程碑，將超大容量DDR5 512GB (64GBx8)R-DIMM內存超頻至驚人的10000 MT/s。本次展示平臺搭載Intel? Xeon? 698X 處理器及ASUS Pro WS W890E-SAGE SE主板，并于 AIDA64 效能測試中展現優異表現，讀取與寫入帶寬分別達到 602.57 GB/s 與 487.42 GB/s，不僅展現芝奇于內存技術上的深厚研發實力，更充分驗證次世代 DDR5 R-DIMM 于 AI 開發、內容創作、高效能工作站及專業運算應用中的強大潛力。

極速 DDR5超頻內存 – DDR5-10933 48GB (24GBx2)

延續其于極限內存超頻領域的領導地位，芝奇本次再度挑戰 DDR5 內存頻率極限，成功展示穩定運行于DDR5-10933 48GB (24GBx2)的超高速度。展示平臺搭載Intel? Core? Ultra 5 250K Plus 處理器與ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX主板，在極限超頻環境下成功突破10933MT/s 大關，不僅彰顯芝奇于內存工程設計及顆粒篩選方面的深厚技術底蘊，更再次印證芝奇持續突破 DDR5 內存效能疆界的技術實力，以不懈的創新精神為全球超頻玩家與硬件愛好者帶來更極致的效能體驗。

高速低電壓規格 – DDR5-9200 32GB (16GBx2) 1.1V

芝奇本次于現場展示一組僅以1.1V低電壓運作的DDR5-9200 16GBx2超高速內存，展現次世代 DDR5 內存在兼顧功耗效率與散熱表現的同時，仍能實現極致速度的卓越潛力。此展示平臺搭載Intel? Core? Ultra 7 270K Plus 處理器及MSI MEG Z890 GODLIKE主板，穩定達成9200MT/s 超高速度，過往此等高速規格多半僅能于2-DIMM主板平臺上實現，本次成功于4-DIMM主板完成驗證，進一步展現芝奇于內存超頻技術與平臺調校方面的深厚實力。

4R CU-DIMM – DDR5-8000 256GB (128GBx2)

芝奇同時亦展示一組大容量DDR5-8000 256GB (128GBx2) 4R CU-DIMM內存配置，此展示平臺以最新一代 4R CU-DIMM 內存搭配Intel? Core? Ultra 7 270K Plus 處理器及GIGABYTE AORUS Z890 Elite Duo X 主板，在實現超大容量的同時，仍可穩定維持 DDR5-8000 高速運作，對于追求極致效能的硬件玩家、內容創作者及AI 開發者而言，此規格是兼具高容量與高帶寬的理想解決方案。

高效能 & 高可靠性 ECC CU-DIMM – DDR5-6400 64GBx4

DDR5-6400 256GB (64GBx4) ECC CU-DIMM內存解決方案也為本次的一大亮點之一，藉由模組內建頻率驅動器技術與 ECC 錯誤修正機制，ECC CU-DIMM 兼顧高效能與高可靠性，非常適合專業工作站、工業應用及高效能運算等對系統穩定性要求嚴苛的應用環境。展示平臺搭載Intel? Core? Ultra 7 270K Plus 處理器與ASUS Pro WS W880-ACE SE 主板，不僅展現 ECC CU-DIMM 內存于專業平臺上的優異效能與穩定性，更彰顯芝奇持續將 DDR5 內存技術拓展至專業創作、高效能運算及企業級工作等高負載需求的內存解決方案。

超大容量低電壓 R-DIMM – DDR5-8800 768GB (96GBx8) 1.1V

本次展出的超大容量DDR5-8800 768GB (96GBx8) R-DIMM內存配置，僅以1.1V電壓即可穩定運作，充分展現大容量、高頻率與高效率兼具的突破性技術成果。此展示平臺搭載Intel? Xeon? 658X 處理器及ASUS Pro WS W890E-SAGE SE 主板，專為高效能工作站與服務器級應用打造。憑借高達 768GB 的超大容量與 8800 MT/s 的高速帶寬，此配置可適用于 AI 應用、科學運算、工程仿真、3D 渲染及大型數據分析等高內存需求工作負載，充分滿足新世代高效能運算平臺對容量與帶寬的嚴苛需求。

關于芝奇國際

芝奇國際實業股份有限公司創立于1989年，總公司位于臺北市，為全球高端超頻內存、高效能機殼、散熱器及電競外設產品知名品牌。在電腦科技產業長達近30年的經驗，芝奇深信唯有不懈的創新及突破，才能建立永續的品牌價值，其高端內存宛如電腦硬件界的超跑，乃全球高端玩家藉以競技爭鋒的夢幻逸品。

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