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三星電子內部人士表示，晶圓代工部門最早可能在今年第三季度恢復盈利。分析師指出，隨著用于2納米先進工藝的基礎芯片和高帶寬內存（HBM）產量的增加，盈利增長勢頭已逐漸增強。
據業內人士8日透露，得益于生產良率的提升和大訂單的影響，三星電子晶圓代工部門原定于今年年底至明年實現盈利的時間預計將提前至今年第三季度。這將是該部門自2022年開始出現數萬億韓元的運營虧損以來，近四年來的首次業績復蘇。觀察人士表示，長期以來被視為三星半導體業務軟肋的晶圓代工部門，如今已走上了比預期更快的結構性改善軌道。
首先，三星電子的先進制程節點表現超出預期。據稱，截至第一季度，三星電子2納米環柵（GAA）制程的良率已提升至60%以上。雖然仍低于普遍認為的70%的量產經濟效益門檻，但業內人士表示，這一良率足以支持初期量產并拓展新客戶。三星電子在4月份發布的2026年第一季度財報中表示，“先進制程生產線的產能利用率已達到峰值”。盡管受季節性需求疲軟的影響，但據了解，其營收仍實現了兩位數同比增長。
自去年以來持續贏得的客戶訂單有望在下半年轉化為實質性銷售額。去年7月，三星電子與特斯拉簽署了一份價值2.28萬億韓元的長期自動駕駛芯片供應合同，并計劃于今年下半年在其位于德克薩斯州泰勒市的工廠開始量產2納米制程的AI5和AI6芯片。英偉達首席執行官黃仁勛在3月份的“GTC 2026”主題演講中發布了僅用于人工智能推理的芯片“Grok 3”，并公開承認三星電子是該芯片的代工廠。
訂單量也在迅速增長。三星電子預計，今年與2納米工藝相關的訂單數量將比去年增長130%以上，除了特斯拉和英偉達之外，該公司還在擴大與包括蘋果和任天堂在內的多家大型科技公司的合作。另有消息稱，第六代HBM（HBM4）芯片的產量實際上已經售罄。
隨著泰勒晶圓廠量產的推進，預計固定成本結構將很快發生轉變，從而改善成本狀況。泰勒晶圓廠投資高達370億美元（約合54萬億韓元），此前建設成本高昂，加劇了晶圓代工部門的虧損。一位熟悉三星電子的消息人士表示：“隨著下半年量產全面展開，折舊效應可能會轉化為固定成本稀釋效應，從而顯著改善損益結構。”
此外，由于人工智能加速器需求激增，競爭對手臺積電的先進工藝生產線已基本飽和，這對三星電子來說也是一大利好。一些無晶圓廠（芯片設計）公司正在積極考慮將三星電子作為替代方案，同時還有傳言稱，AMD 正在考慮為其部分下一代圖形處理器（GPU）采用雙晶圓廠策略。
（來源：編譯自chosun ）
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