AI大牛市之下，國外股市最火的是存儲，“存為王”響徹美股、韓股。國內(nèi)之前最火的是光模塊，“要站在光里，不要光站在那里” 的段子刷屏網(wǎng)絡(luò)。

PCB上游，跑出33倍大牛股

但最近的A股，光模塊明顯乏力，反而是PCB板塊走出了一波上漲行情。

PCB板塊內(nèi)部也有分化，PCB上游的覆銅板、銅箔、樹脂、電子布公司，走勢要強于下游的PCB制造企業(yè)。

這是因為，雖然AI算力爆發(fā)帶來了PCB整體需求的增長，但利潤更傾向于上游聚集。下游企業(yè)面臨著成本擠壓和議價權(quán)的弱勢問題。

PCB上游則是另一幅畫風(fēng)：原材料緊缺，產(chǎn)能短時間內(nèi)擴不出來，漲價消息不斷催化，由此引發(fā)股價不斷上漲。

如果問PCB上游誰是總龍頭，想必很多人的答案都會是宏和科技。

2025年4月，宏和科技最低點是6.56元。2026年6月12日，其股價一度漲到225元以上，14個月漲幅高達33倍！

股價漲幅之所以如此巨大，宏和科技想必有“兩把刷子”。

宏和科技主營產(chǎn)品是極薄布（厚度<28微米）、超薄布（28-35微米）、低介電常數(shù)（Low Dk/Df）布、低熱膨脹系數(shù)（Low CTE）布等特種電子布的研發(fā)與生產(chǎn)，這些是覆銅板（CCL）和PCB的核心增強基材，直接影響AI服務(wù)器PCB的信號傳輸速度與熱穩(wěn)定性。

2026年一季度，公司自主研發(fā)的低介電一代、二代及低CTE（熱膨脹系數(shù)）特種電子布實現(xiàn)批量應(yīng)用，打破海外技術(shù)壟斷。子公司黃石宏和已具備3微米極細電子級玻璃纖維紗線的量產(chǎn)能力，成為全球僅有的兩家可規(guī)模化生產(chǎn)8微米極薄電子布的企業(yè)之一，另一家為日本日東紡。

宏和科技的下游客戶覆蓋全球前十大覆銅板廠商，包括松下電子、斗山電子、臺光電子、生益科技、LG化學(xué)等，前五大客戶合作年限均超過10年。

2025年，宏和科技極薄布和超薄布合計收入規(guī)模全球第一，低CTE布收入規(guī)模全球第三、中國第一，是國內(nèi)唯一具備量產(chǎn)全系列低CTE布能力的廠商。

供需矛盾加劇，宏和科技業(yè)績大增

極薄電子布的擴產(chǎn)并不容易，因為核心設(shè)備日本豐田織布機交付周期長達18-24個月。此外，普通電子布轉(zhuǎn)產(chǎn)高端電子布，又帶來產(chǎn)能大量收縮，導(dǎo)致電子布整體的供給缺口持續(xù)擴大。

需求端，AI服務(wù)器PCB價值量是傳統(tǒng)服務(wù)器的8-12倍，直接拉動高端電子布需求。2025-2027年全球AI PCB市場規(guī)模預(yù)計從100億美元增至465億美元，年復(fù)合增長率超110%。

供需矛盾如此突出，漲價就是必然的。

自2026年初以來，電子布已完成5輪連續(xù)提價，主流規(guī)格（7628型）均價從2025年三季度低點3.7元/米漲至2026年6月初的7.4元/米，漲幅達100%。而AI專用Low-Dk布價格已突破160元/米，較年初翻倍。

供需緊張導(dǎo)致行業(yè)庫存僅剩7-10天，訂單排產(chǎn)周期極大延長至2-4個月，為短期價格提供了強有力支撐。

AI爆發(fā)引發(fā)的供需矛盾，讓宏和科技業(yè)績持續(xù)增長。

2024年公司營收8.35億元，同比增長26.2%；凈利潤0.23億元，扭虧為盈，毛利率為17.6%；2025年公司營收11.71億元，同比增長40.31%，凈利潤2.02億元，同比激增785.55%，毛利率飆升至35.1%；2026年一季度公司營收4.42億元，同比增長79.72%，凈利潤1.40億元，同比激增354.22%，單季利潤接近2025年全年的七成，毛利率進一步提升至55.7%。

所以，過去14個月暴漲33倍的宏和科技，是建立在業(yè)績持續(xù)增長基礎(chǔ)上的，而非資金無邏輯的胡亂炒作。

一邊融資擴張，一邊大舉套現(xiàn)

2026年以來，宏和科技大動作不斷，主要集中在產(chǎn)能擴張、融資補血、股東減持與港股IPO四大方向。

2026年4月，公司與黃石市鐵山區(qū)方面簽署協(xié)議，計劃投資80億元建設(shè)高性能電子材料產(chǎn)業(yè)園，重點生產(chǎn)AI服務(wù)器所需的高端電子布，年設(shè)計產(chǎn)能1.5億米。

項目建成后，公司高端電子布產(chǎn)能將占全球總市場規(guī)模的20%以上，直接服務(wù)于英偉達、華為等AI巨頭的供應(yīng)鏈缺口。

2026年3月，公司以每股40.01元價格完成定增，募集資金凈額9.81億元，具體投向為：6.33億元用于高性能玻纖紗產(chǎn)線建設(shè)，解決電子布核心原材料“電子紗”自供問題；0.82億元用于研發(fā)中心建設(shè)，加速低介電、低CTE等高端產(chǎn)品研發(fā)；2.67億元用于補充流動資金及償還借款，緩解短期償債壓力。

2026年5月15日，公司正式向港交所遞交上市申請，擬打造A+H雙資本平臺。

招股書披露，H股募資將主要用于擴充高端電子布及特種電子紗產(chǎn)能，及償還現(xiàn)有計息借款。

2026年6月10日，公司董事會通過議案，擬與平安租賃開展不超過2億元的融資租賃業(yè)務(wù)（售后回租模式），期限不超過36個月。目的明確指向盤活生產(chǎn)設(shè)備資產(chǎn)，緩解80億元擴產(chǎn)計劃的資金壓力。

這里要提示一下，雖然宏和科技漲幅巨大，業(yè)績大幅增長，但截至2026年一季度末，公司貨幣資金僅9.9億元，而有息負債達10.79億元，流動性面臨承壓。

在向資本市場融資的同時，宏和科技的實控人家族近期也有大舉套現(xiàn)的行為。

6月9日，宏和科技，第二大股東UNICORN ACE（持股3.18%）和第三大股東SHARP TONE（持股2.87%）公告擬合計減持不超過3%股份。

按6月9日收盤價207.34元/股計算，頂格套現(xiàn)的話，金額將達到56.27億元。減持的這兩家機構(gòu)均為實控人王文洋家族控制。

6月10日，減持公告次日，宏和科技股價盤中最大跌幅超過9%，但6月12日再度創(chuàng)出歷史新高。

由于漲幅巨大，投資者對其分歧也日漸顯著。看空一方認為，335倍的動態(tài)市盈率已透支未來成長；看多一方則認為，高端電子布供需缺口將持續(xù)至2027年甚至更久，業(yè)績高增長可消化高估值。

對于關(guān)注PCB上游的投資者來說，尤其需要關(guān)注核心材料電子布的景氣度變化情況。雖然現(xiàn)在不斷漲價，但如果2027年后產(chǎn)能集中釋放，可能引發(fā)潛在價格戰(zhàn)風(fēng)險。同時還要關(guān)注企業(yè)技術(shù)迭代能否開辟新的需求曲線，這一點會較大影響估值。

高位往往容易出“鬼故事”，這種情況已經(jīng)在存儲板塊上演過幾次，投資者不能因為PCB上游公司的股價一直上漲就麻痹大意，認為“電子布永遠缺，股價永遠漲”。