前沿導讀

英國arm公司在2026年3月份官宣自家的首款自研芯片arm AGI CPU已經完成設計，預計將在2026年下半年正式出貨并進入ai數據中心領域進行商用。據媒體指出，arm首款自研芯片將采用臺積電3nm工藝進行制造，其單機架性能將達到美國X86架構的兩倍以上。

統治市場

在過去幾十年的發(fā)展中，arm公司一直都是以對外授權芯片設計的IP核心而深深嵌入到了全球半導體產業(yè)鏈當中。并且arm公司的資金來源也幾乎都是通過收取授權費用進行盈利，從不涉足硬件產業(yè)。

蘋果、高通、三星、聯發(fā)科、谷歌、華為、小米、紫光展銳這些中美兩國的大型芯片設計公司，都是arm的國際客戶。也正是因為有arm這個公版芯片IP的供應商，才造就了如今各式各樣的芯片產品誕生。

arm架構的一大特點就是精簡指令集和低功耗，面向的芯片市場廣泛。搭載arm架構的芯片，既可以用在手機上，也可以用在MP3、手表、耳機等微小產品中。

1978年，克里斯·庫里和赫爾曼·豪瑟在英國創(chuàng)立了Acorn Computers（艾康電腦）公司。并且公司內部孵化出了arm 1處理器，該處理器僅用25000個晶體管就實現了較為不錯的能效表現，其芯片功耗僅為同代產品的十分之一。

1990年，艾康電腦為了將arm處理器商業(yè)化，索性將該部門獨立出來，與美國蘋果公司以及芯片制造商VLSI Technology合資成立了Advanced RISC Machines（ARM）公司，其總部地點與艾康公司一樣，都位于英國劍橋。

之所以蘋果公司也參與進來，則是因為蘋果公司想要在個人電腦產業(yè)拿下一定的市場份額。當時的個人電腦已經被英特爾和微軟組成的wintel聯盟牢牢統治，蘋果急需要一個可以在專利上面繞過對方的公司，艾康和它的arm就成為了絕佳合作伙伴。

相比美國英特爾主導的CISC（復雜指令集）X86架構，arm架構采用了RISC（精簡指令集）。雖然在尖端的性能上面，arm并沒有英特爾強，但是arm的功耗低、能效表現好，這成為了arm在后來統治全球手機芯片設計行業(yè)的主要原因。

arm總共有三大絕招：

第一個是arm采用輕資產模式，只做芯片的架構設計，從不涉足硬件制造。并且將整套的IP授權給其他芯片公司，既可以擴張arm架構的市場占有率，又可以通過這種方式向合作商索取授權費用進行營利。

第二個是開源但不開放，arm將自家的芯片架構以收費的標準對外授權出去，允許芯片設計公司在自家的技術上面進行修改和優(yōu)化。這種模式既不像英特爾的X86架構那樣過于封閉，也不像RISC-V那樣純屬于免費的開源架構。

第三個則是賭對了低功耗、高能效這個關鍵的技術節(jié)點，移動互聯網時代是21世紀的黃金時期，將英特爾高性能的X86架構芯片搭載到手機、手環(huán)、耳機等產品中，由于其復雜指令集的特性，不但發(fā)熱明顯，而且耗電快。

反觀arm架構的芯片，在性能和能效上面取得了平衡，依靠能效的優(yōu)異表現，直接成為了移動互聯網時期的明星企業(yè)。

喬布斯憑借搭載arm架構芯片的iPod，將索尼隨身聽變成了產業(yè)歷史，蘋果公司也因此扭虧為盈，開始為后續(xù)iPhone的誕生埋下伏筆。

再多說一個內容，蘋果的Mac之前一直用英特爾的CPU，2020年蘋果推出了首款基于arm架構設計的電腦CPU M1，終結了蘋果此前長達14年的英特爾芯片歷史。

M1的性能和能效表現優(yōu)異，甚至搭載M1芯片的air直接采用無風扇的純被動散熱設計。如果繼續(xù)采用英特爾的CPU，那么蘋果是絕對不敢在電腦產品上面砍掉散熱設計的。

模式轉變

盡管arm為移動互聯網的芯片產業(yè)提供了基礎IP設計，但是此前許多依靠arm架構設計芯片的公司，均開始推出自己的技術架構，試圖擺脫對arm的依賴。

高通在2021年嘗試以14億美元收購芯片設計公司Nuvia，但是遭到了arm公司的起訴，認為高通違反了授權協議，要求禁售相關產品。

2024年，美國法院判定高通并未違反協議。2025年，法院駁回arm對高通的最后一次訴求，確認arm不得再上訴。

高通這種移動芯片的巨頭都已經有擺脫arm的打算了，這對于arm后續(xù)的市場發(fā)展來說有著至關重要的影響。

對arm架構造成直接市場威脅的，就是開源架構RISC-V。這種免費的開源架構也是中國設計公司正在推動的技術路線，兆易創(chuàng)新、瑞芯微、阿里、百度、中興微電子均開始基于RISC-V架構自主設計芯片。

目前擁有純自研架構和指令集的企業(yè)，就是龍芯。龍芯的LoongArch架構實現了從指令集到架構的完整自主研發(fā)體系，受知識產權的法律保護。并且龍芯的CPU產品陣列豐富，既有面向科研、工業(yè)領域的CPU，也有面向個人電腦的消費級CPU。

推動自主設計架構的開發(fā)，一方面是為了提升中國芯片的整體技術水平，另一方面也是為了規(guī)避潛在的風險。

如今華為在手機芯片的設計上面全面轉向自研的泰山架構，摒棄了傳統的arm公版架構，而高通也芯片設計領域推動去arm的技術路線。arm在先進技術領域的四個大客戶（華為、高通、蘋果、三星），幾乎都在追求自主技術的發(fā)展。

如今arm能做的事情，也就是基于自己在芯片設計領域強大的技術基礎，推出自主設計的芯片產品去搶占用戶市場。只有市場認可的產品，才能獲得持續(xù)發(fā)展的機會。如果arm自研芯片這條路走不通，那么arm失去的不只是研發(fā)資金，還有市場對其技術的信任程度。