文/VR陀螺冉啟行

“VR/MR 頭顯的市場需求依舊存在。當前行業發展受限，主要痛點集中在佩戴舒適度、續航、溫控等方面。隨著分體式硬件形態逐步落地，無論是光學透視方案還是視頻透視方案，預計市場需求都會迎來增長?！痹诿襟w溝通會上，高通技術公司市場總監 Matthew DeHamer 回答 VR 陀螺提問時表示。

6 月 16 日，在 AWE 2026 上，高通正式發布了新一代 XR 平臺——驍龍 Reality Elite。按照高通的說法，這是面向沉浸式 XR 設備打造的全新頂級旗艦平臺，可支持一體式設備與外接式設備，并首發搭載于 XREAL Project Aura 上，后續還將在「玩出夢想」等更多品牌上亮相。

此外，在本次活動上，高通還推出了第二代智能戒指，可輕松與 AI 眼鏡交互；高通還透露，其基于第一代驍龍 AR1+平臺，正在開發一款更具尺寸效益的系統級封裝 SiP 模塊，或能讓 AI 眼鏡的鏡腿更窄。

單眼4.4K、VST強化，Elite補齊高端MR短板

從芯片命名看，驍龍 Reality Elite 是高通 XR 產品線上的一次“與眾不同”。

以往高通 XR 平臺主要采用驍龍 XR1、驍龍 XR2、第二代驍龍 XR2 等命名方式，此次啟用 “Elite” 標識，意味著高通把計算和移動平臺中已經使用的高端品牌體系，延伸到 XR 平臺。

不過，高通也強調，“Elite” 并不代表這顆平臺搭載 Qualcomm Oryon CPU，它只是用來標注當前 XR 產品線中的高端旗艦定位。

產品規格方面，相較第二代驍龍 XR2+平臺，驍龍 Reality Elite 的 GPU 性能提升約 60%，同等性能下功耗降低 64%；CPU 性能提升約 30%，同等性能下功耗降低 45%。在 XR 設備最關心的近眼顯示系統方面，驍龍 Reality Elite 可支持每秒 90 幀、最高 4.4K 單眼分辨率的畫面輸出。

這意味著，現有的安卓系單眼 4K+ 的 Micro-OLED+Pancake 折疊光路方案的高端 MR 頭顯，有了更好的“心臟”。據悉，此前的驍龍 XR2+平臺雖然也能渲染單眼 4K 級畫面顯示，但若再加上其他多路攝像頭+APP 任務，就會有些許力不從心。

在針對 MR 頭顯普遍采用的視頻透視（VST）技術路線上，高通這次也投入了不少精力。據介紹，驍龍 Reality Elite 相較上一代產品，視頻透視時延降低超過 10%，功耗降低高達 33%，同時支持內聯空間降噪、ISP 注視點處理等功能。從其展示的 VST 畫面來看，搭載驍龍 Reality Elite 平臺設備所展現的畫面細節似乎比蘋果 Vision Pro 更高。

高通還提到，XR 平臺中的視覺分析引擎模塊 EVA 也迎來了升級，重點優化了場景重建、深度估計等能力。這意味著在 MR 等虛實融合的畫面表現中，整體視覺觀感效果將更好。

NPU性能提升160%，端側生成式AI進入XR

AI 是驍龍 Reality Elite 另一個重點。這里的 AI 不單包含各類 AI 交互算法的端側運算，今年，生成式 AI 也開始走入 XR。

這也是高通強化 NPU 的原因。據介紹，相較前代，驍龍 Reality Elite 的 NPU 性能提升達到 160%。高通也希望借此為開發者留出更多性能空間，讓他們在原有感知軟件棧之上，疊加端側生成式 AI 能力。

據介紹，驍龍 Reality Elite 在大語言模型方面，現已支持 30 億參數大模型在端側運行（基于 Llama），首詞元（Token）生成時延為 0.8 秒，生成速度約 45 詞元 / 秒，上下文窗口為 2K；在大視覺模型方面，基于 Stable Diffusion，可支持 512x512 分辨率圖像生成，時延約 1.7 秒。

對于各品牌廠商或開發者而言，3B 以內可選的大模型并不少，包括但不限于 Qwen3.5 2B、Gemm4-E2B 等多模態大模型。與此同時，也能成功運行不少 TTS、STT 模型，如 Qwen 3 TTS 0.6B、kokoro、Whisper 等，想象空間足夠多。

高通提到了幾個典型方向：交互式智能體、實時 3D 內容創作、逼真虛擬形象，以及高斯潑濺。這些功能、技術都會占用大量 NPU 算力。過去，設備可能需要在空間感知、渲染和 AI 生成之間取舍；新平臺的目標，是讓這些能力可以并行運行。

值得注意的是，高性能芯片設計的同時，并沒帶來高功耗。高通稱，得益于 CPU、GPU、NPU 的全面升級，驍龍 Reality Elite 較前代續航時長提升 20%；在同等負載下，整機溫度最高可降低 12 攝氏度。

從Project Aura到智能戒指，高通擴張XR硬件生態

高通透露，XREAL Project Aura 將成為首款搭載驍龍 Reality Elite 平臺的商用產品。據了解，XREAL Project Aura 為典型的分體式 AR 眼鏡設計，其 AR 光學系統采用 1080P 的 Micro-OLED+混合波導方案，除驍龍 Reality Elite 外，還內置了一顆 3DoF 協處理芯片，并運行 Android XR 操作系統。

對于高通而言，Project Aura 是一個非常合適的樣板。雖然它也許不能將單眼 4.4K、多路攝像頭等利用到極致，但它采用分體式計算設計，頭戴部分可以做得更輕，計算單元則放在外部。這類形態正好能驗證驍龍 Reality Elite 的平臺靈活性。

除了 XREAL，玩出夢想也正在基于驍龍 Reality Elite 平臺開發新產品。高通稱，2026 年下半年至 2027 年還會有更多合作廠商產品陸續發布。第一代驍龍 XR2、第一代驍龍 XR2+和第二代驍龍 XR2+將繼續適配在售產品，驍龍 Reality Elite 則會成為 XR 產品組合中的高端平臺。

不過，高通這次講的并不只有高端的 MR 和分體式 XR，還有一體式 AI 眼鏡的系列解決方案和計劃。本次活動上，高通正式公布了第二代可以與 AI 眼鏡交互的智能戒指，它可以識別三維手勢，通過低功耗藍牙和超低功耗 Wi-Fi 控制 AI 眼鏡、車載系統、平板電腦和手機。

值得一提的是，新一代智能戒指還加入麥克風，據稱，在嘈雜環境中，用戶可以對著戒指低聲喚醒 AI 助手，再把數據傳送到 AI 眼鏡或其他個人 AI 設備。

此外，高通還公布了驍龍 START 計劃，以提供更完整的即用型方案。為此，高通正在開發一款系統級封裝 SiP 模塊，基于第一代驍龍 AR1+平臺，集成 PMIC、Wi-Fi、NPU、IMU、MCU 等組件。

相比目前 AI 眼鏡普遍采用的模塊，高通稱該模塊在長度和高度上大約縮小 18% 至 25%。軟件層面，高通也在開發配套 App、AI 眼鏡專用軟件，并支持不同 AI 服務商接入，品牌可以接入 Gemini、Meta 或其他 AI Agent。

最后，高通透露將與創通聯達合作開發音頻和攝像頭的 AI 眼鏡解決方案，同時還將與Applied Materials合作推出支持單目和雙目顯示的 AI 眼鏡。

寫在最后

從針對高端 MR 頭顯在微顯示、VST、端側 AI 上的全面改進，到針對 AI 眼鏡的交互，以及更小尺寸芯片方案的設計，高通在 XR 產品線上，可謂持續發力，基于技術痛點和市場需求，不斷迭代。

作為在手機等移動端已經是頭部玩家的高通而言，它在 XR 上也打造了一個顯而易見的硬件生態圈?；蛟S現在已經不是聯發科等芯片能不能用于 XR 上的問題了，而是在這個快速迭代的市場中，高通已經搶跑太久。