IT之家 6 月 18 日消息,消息源 @Reptalicant 昨日(6 月 17 日)在 X 平臺發布推文,爆料稱高通正測試至少 6 款驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 芯片樣品,采用 2nm 工藝。
消息稱驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 芯片是安卓最強 2nm 芯片,主要瞄準 2027 年發布的 Ultra 旗艦手機,不過 2nm 工藝高昂的成本,比較考驗手機廠商的承壓和成本消化能力。IT之家附上相關截圖如下:
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消息稱為了讓廠商在不完全犧牲頂級性能的前提下控制芯片組開支,高通為合作伙伴提供靈活的“混搭”方案,通過調整內存標準和時鐘頻率提供多元化產品線。
根據曝光的 6 款芯片樣品,大致可以按照內存標準,劃分為 LPDDR6(后綴 AC)和 LPDDR5X(后綴 BC)兩大類,頂級旗艦機型可能配合使用 LPDDR6 版本與 UFS 5.0 存儲,而注重成本的廠商則可通過選擇 LPDDR5X 版本大幅節省開支。
除了內存差異,行業觀察人士推測這 6 種配置通過調整不同版本 CPU 和 GPU 的時鐘頻率,高通能以更低價格出售性能略有縮減的芯片版本,手機廠商因此能用略低的性能換取更具競爭力的定價。
網絡方面,所有六種測試配置均采用統一板號,并完整支持 sub-6GHz 和毫米波 5G 網絡。
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