河南
快科技6月20日消息，爆料人@Reptalicant在X平臺曝光稱，高通在驍龍8 Elite Gen 6 Pro芯片上模仿了三星Exynos 2600的HPB散熱技術，但實施效果遠不如三星原版。
HPB全稱為Heat Path Block，是三星在Exynos 2600中引入的封裝級散熱方案，通過銅基散熱塊直接接觸處理器核心，利用銅的高導熱性迅速傳導熱量。三星官方宣稱可將熱阻降低16%。
該技術通過優化芯片封裝結構，將高導熱銅質散熱模塊直接與處理器核心集成，縮短熱傳導路徑。
高通顯然看中了這一方案，用于解決旗艦芯片長期存在的發熱問題。然而消息源明確表示，高通的HPB實現方式效果不理想。
目前已知驍龍8 Elite Gen 6 Pro有兩個版本，完整版單顆芯片成本預計超過300美元。
Exynos 2700已規劃更先進的Side-by-Side封裝方案，將AP與DRAM水平排列，頂部覆蓋銅基HPB同時接觸兩者，散熱效率進一步提升。
有分析指出，如果高通的HPB實現確實不如三星，搭載該芯片的旗艦手機在高負載場景下可能面臨更激進的降頻和更短的續航。
目前消息尚屬爆料階段，高通官方尚未回應。
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