河南
快科技6月20日消息，SK海力士于6月15日至18日參加了在美國拉斯維加斯威尼斯人會議中心舉行的HPE Discover Las Vegas 2026（HPED 2026）。該展會是惠普企業每年舉辦的全球技術會議，聚焦AI、云計算與網絡基礎設施的變革趨勢。
SK海力士在展會現場搭建了英偉達下一代AI平臺Vera Rubin的內部結構模型，并圍繞該模型陳列了16層48GB HBM4、12層36GB HBM4以及12層36GB HBM3E的實物產品，直觀展示HBM4在Vera Rubin中的安裝位置。
HBM展臺正后方展示了CMM-DDR5產品線，包括第一代CXL 2.0+平臺的128GB產品和第二代CXL 3.2平臺的256GB產品。搭載SK海力士CMM-DDR5的Liquid CXL池化內存服務器也同臺展出。
服務器DRAM展臺展出了業界最大容量的256GB 3D堆疊式RDIMM產品。該模塊采用TSV技術垂直連接DRAM芯片。
現場還展示了128GB、96GB和64GB等容量的DDR5 RDIMM產品線，以及192GB SOCAMM2 AI服務器內存模塊。SOCAMM2是SK海力士基于LPDDR的量產產品。
企業級SSD方面，SK海力士展出了已通過HPE認證并實際搭載于服務器系統的數據中心級PS1010 E3.S eSSD。
該產品基于176層4D NAND閃存，目前已與64GB DDR5 RDIMM配套向HPE供貨。
SK海力士還在會議期間介紹了下一代內存架構，包括CXL全內存系統及異構內存軟件開發工具包HMSDK。
SK海力士表示，將繼續作為全棧AI內存制造商，拓展在AI基礎設施市場中的角色。
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