6月24日,重慶臻寶科技股份有限公司(股票簡稱“臻寶科技”,股票代碼“688797”)正式在上海證券交易所科創板掛牌上市。該公司成立于2016年,專注于為集成電路及顯示面板行業客戶提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。
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上市首日,臻寶科技開盤報448元/股,較發行價44.56元/股上漲905.39%。盤中股價一度漲超1200%,較開盤價漲幅達30%,觸發臨時停牌。
截至收盤,臻寶科技報585元,漲幅1212.84%,換手率76.63%,成交額98.2億元,總市值超908億元。
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按科創板中一簽500股計算,投資者中一簽最高可獲利超27萬元,單簽收益刷新年內新股紀錄。
臻寶科技本次IPO發行價格為44.56元/股,對應發行市盈率31.31倍,顯著低于中證指數發布的計算機、通信和其他電子設備制造業近一個月68.68倍的平均靜態市盈率。公司合計發行3882.26萬股新股,募集資金總額約17.30億元,扣除發行費用后凈額約16.05億元。
業務方面,臻寶科技主要產品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件,以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。公司產品已批量應用于14nm及以下邏輯芯片、200層及以上3D NAND閃存等先進制造領域。
客戶方面,臻寶科技與京東方、華星光電、天馬微電子等國內主流顯示面板廠商,以及英特爾(大連)、格羅方德、聯華電子、德州儀器等國際集成電路制造廠商建立了長期穩定的合作關系。
根據弗若斯特沙利文數據,2024年直接供應晶圓廠的半導體設備零部件本土企業中,公司在硅零部件市場排名第一,收入市場份額4.5%,在石英零部件市場排名第一,收入市場份額8.8%。
財務數據顯示,2022年至2025年,臻寶科技分別實現營業收入3.86億元、5.06億元、6.35億元和8.68億元;扣非凈利潤分別為0.78億元、1.05億元、1.45億元和2.21億元。公司預計2026年上半年營業收入為4.72億元至4.92億元,同比增長28.83%至34.29%;預計凈利潤為1.05億元至1.15億元,同比增長23.26%至35.00%。
戰略配售方面,共有10名投資者參與,包括中信證券投資、臻寶科技員工資管計劃,以及兆易創新、華虹投資、晶合集成、通富微電等產業鏈企業。募集資金將主要投資于集成電路和顯示面板設備精密零部件及材料生產基地項目、臻寶科技研發中心建設項目和上海臻寶半導體裝備零部件研發中心項目。
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