《科創板日報》6月26日訊（記者 吳旭光 徐賜豪）經歷持續數年的行業低谷后，培育鉆石賽道近期現拐點。

6月25日，A股培育鉆石板塊再度強勢拉升，惠豐鉆石、沃爾德漲幅超10%，國機精工盤中觸及漲停，黃河旋風、四方達、力量鉆石等核心標的同步跟漲。

需要注意的是，本輪行情與大眾認知中的鉆石珠寶消費沒有直接關聯。此前，培育鉆石行業深陷產能過剩、價格崩塌的困境，行業核心產品1克拉培育鉆價格從2021年3萬元的峰值，跌至2024年末的5000至6000元，行業一度被市場“拋棄”。

而行業反轉的核心密碼，藏于AI算力產業的高速迭代。隨著高算力GPU芯片散熱危機凸顯，具備極致導熱性能的工業金剛石（培育鉆石工業學名），搖身一變成為突破芯片性能瓶頸的“硬核科技”材料。

▍AI算力催生金剛石材料價值重估

大眾熟知的培育鉆石本質是高純度人造金剛石，素有“工業牙齒”之稱。傳統領域僅用于切割、耐磨加工，以噸計價、附加值極低；其導熱能力達銅的5倍、硅的10倍，憑借優異散熱性能切入高端半導體賽道，完成價值重塑。

近兩年，國內AI算力基礎設施高速建設，芯片制程持續向1納米、0.7納米高階迭代，高算力芯片單位面積發熱功率大幅提升，傳統銅、鋁散熱材料已觸及性能上限，無法滿足高端算力設備的散熱需求，成為制約芯片性能突破的關鍵瓶頸。

在此背景下，金剛石的散熱價值全面爆發，產品形態從論噸計價的工業原料，升級為按片定制的高端“芯片散熱貼”，商業價值大幅躍升。

金剛石散熱行業資深人士李剛（化名）對《科創板日報》記者表示，2025年至2026年國內AI產業的爆發，是金剛石散熱賽道崛起的核心轉折點。當前，金剛石是業內技術路線完全跑通、可規模化替代傳統金屬散熱材料的核心方案。

“此前受限于成本與配套技術，下游企業鮮有布局意愿，而近兩年頭部終端企業主動投入資源，開展CVD金剛石產品的測試、適配與調試，徹底打通了商業化落地的技術壁壘，市場需求從平緩狀態轉為迫切剛需。”李剛進一步表示。

沃爾德董秘辦相關人士表示，金剛石散熱需求具備極強的場景針對性。普通民用電腦運算負荷低、發熱有限，傳統銅質散熱材料即可滿足需求；僅半導體、高算力芯片等高端器件，才存在高端散熱材料的替換需求，這也讓金剛石精準鎖定了高附加值的算力賽道。

“多年前沃爾德已經布局金剛石多場景研發，散熱賽道早已納入研發體系，僅因下游無剛性需求長期未能落地，直至2025年下半年市場需求集中釋放，產品驗證工作才全面推進。” 沃爾德董秘辦相關人士說道。

▍英偉達、英特爾先后押注金剛石散熱

AI散熱需求升級背景下，全球科技巨頭的集中布局，點燃了金剛石散熱賽道的產業熱度。

今年2月，英偉達重磅官宣技術革新，下一代GPU芯片將全面采用“金剛石復合材料+液冷”的全新散熱方案，針對性解決高算力芯片散熱痛點。與此同時，英偉達CEO黃仁勛在2026年首次中國行期間，專門與國內鉆石材料供應商匯豐鉆石科技開展專項會談，聚焦第四代半導體鉆石晶圓產業化落地，釋放出積極綁定中國鉆石散熱供應鏈的明確信號。

今年1月28日，鉆石應用材料供應商“超贏鉆石科技”在其官方公眾號發布消息，該公司CEO朱艷輝與黃仁勛完成深度會談，其自主研發的鉆石銅復合材料已通過英偉達供應鏈驗證，可高效破解AI芯片高功率密度散熱難題。朱艷輝表示，鉆石材料與AI算力的結合，是突破高端芯片性能瓶頸的重要核心路徑。

“以純CVD金剛石散熱片為例盡管其采購價格高出很多；金剛石復合材料采購價格是傳統銅鋁散熱材料的3至4倍，即便如此，像英偉達這類國際算力巨頭也愿意采購使用這款材料。”金剛石散熱行業資深人士李剛表示。

除英偉達外，芯片巨頭英特爾也深度入局該賽道。英特爾CEO陳立武近日在公開訪談中透露，公司已投資一家人造金剛石晶圓企業，并明確看好鉆石作為散熱材料在芯片封裝領域的應用潛力。

陳立武提到，英特爾正在推進1納米乃至0.7納米的制程規劃，但傳統微縮路徑正面臨成本與技術的雙重挑戰，因此公司開始從材料端尋找突破口，其中就包括對人造金剛石晶圓企業的投資布局。

▍國內多數產業鏈公司尚處試樣驗證階段

在巨頭效應催化下，A股培育鉆石概念股紛紛披露散熱業務進展。但《科創板日報》梳理各家動態發現，金剛石散熱商業化進程呈現顯著梯隊分化，多數產業鏈公司仍處于“有產品、缺訂單”的早期階段。

據公開資料，黃河旋風在幾年前就將半導體散熱賽道作為戰略轉型的核心方向，加速推進高附加值金剛石散熱材料的產業化進程。今年2月，公司宣布國內首條8英寸金剛石熱沉片生產線正式投產。

《科創板日報》記者以投資者身份致電該公司，黃河旋風接線人士表示，自2月底正式投產以來，當前產線滿產運行，未來是否擴產將根據市場情況而定。

與此同時，《科創板日報》記者獲悉，力量鉆石目前僅實現小批量生產，相關產品由中國臺灣合作企業代為對外銷售。

四方達在互動易上對投資者表示，公司金剛石散熱片已通過海外客戶測試，驗證進展符合預期，并進入小批量供貨階段。

《科創板日報》記者致電該公司，四方達董秘辦人士表示，該公司在新疆沙雅新建廠區，當地電價更低，后續可有效降低金剛石散熱片生產成本。不過目前公司僅有一家海外穩定客戶，轉向大批量供貨的核心制約因素為下游客戶訂單需求不足，行業整體尚處發展早期階段。

在金剛石散熱片業務板塊，沃爾德采用CVD制備技術路線；公司去年年底投入運行的CVD設備總量大約有一百五六十臺，到今年年底，企業會根據下游市場實際需求，規劃將設備儲備總量擴充至1000臺左右。

針對金剛石散熱片產品最新進展，沃爾德董秘辦相關人士表示，該公司已經研發出對應產品，同時也在和下游各類客戶開展產品驗證工作，但是目前還沒有接到大批量的產品訂單。

公開信息顯示，惠豐鉆石日前投入大額資金布局500臺MPCVD設備，用于金剛石熱沉片生產。惠豐鉆石董秘辦人士表示，該公司包頭基地今年6月正在完成線路、管路、電路配套改造工作；基地預計今年7、8月份正式啟動生產工作。

“產能方面，不管是工業金剛石材料還是培育鉆石產品，行業全部以克拉作為計量單位，單臺MPCVD設備每月金剛石產量區間在100至150克拉，客戶可以定制兩寸、三寸等不同規格散熱片。”惠豐鉆石董秘辦人士介紹。此外，6月25日晚間，惠豐鉆石發布公告稱，目前該公司散熱產品收入極少，占營業收入比例極低。

恒盛能源披露，2025年度公司CVD金剛石產品營業收入為152.16萬元，占公司2025年度營業收入的比重為0.15%，相關業務產能有限。

力量鉆石亦表示，近期市場對“金剛石散熱材料”關注度較高。截至目前，該應用場景尚未達到大規模市場化應用階段，市場化進度尚存在重大不確定性，暫未對公司主營業務及收入產生實質影響。

▍業內：“2027年行業或迎放量周期”

雖然當前行業整體仍處早期驗證階段，但產業長期成長邏輯清晰。

前述金剛石散熱行業資深人士李剛向《科創板日報》記者表示，金剛石散熱賽道市場需求并不單純依附AI算力短期行情，只要芯片、高功率電子器件持續迭代升級，高性能散熱材料就是配套剛需。即便未來AI產業熱度出現波動，電子硬件迭代升級的大趨勢不會發生改變，散熱材料同步更新換代是長期必然趨勢。

“從行業整體現狀來看，目前所有布局金剛石散熱業務的企業均處于客戶試樣對接階段，能夠穩定批量供貨、兌現營收的企業極少，業績釋放節奏完全取決于下游頭部客戶的批量采購進度。同時，賽道內兩大核心產品商業化進度差距顯著，產業分化格局基本成型。” 李剛分析稱。

據悉，目前行業主要分為金剛石復合材料和純CVD金剛石散熱片兩條技術路線，其中金剛石復合材料將成為行業最先實現大規模供貨、業績兌現的品類。

一方面，該材料由金剛石粉末與銅粉、鋁粉燒結制成，生產成本更低，且可直接替代傳統銅鋁散熱基材，下游產線適配難度低、導入門檻小，配套技術更為成熟；盡管其價格為傳統金屬散熱材料的3至4倍，但仍是下游企業測試落地的首選方案；另一方面，反觀純CVD金剛石散熱片，不僅采購價格高昂，還需攻克熱膨脹匹配、拋光打磨、封裝刻蝕等多項工藝難題，商業化落地節奏大幅滯后。

“綜合全行業現狀判斷，金剛石散熱賽道預計2027年會迎來全面大規模放量周期。”李剛斷言，金剛石復合材料商業化推進速度遠超純CVD金剛石散熱片，這也是全行業統一的發展現狀，行業內最先實現業績放量的產品品類大概率為金剛石復合材料。

市場規模層面，中泰證券研報分析預測，2026年全球高端AI芯片用金剛石散熱片市場規模有望達到87億元，2030年有望快速增長至592億元，復合年均增速超50%。

（科創板日報記者 吳旭光 徐賜豪）